❶世瞳微电子获Pre-A+轮融资，计划向车载激光雷达等市场拓展
近日，毅达资本完成对上海世瞳微电子科技有限公司的Pre-A+轮投资，融资资金将主要用于产品研发和后续流片。世瞳微电子成立于2021年，是一家光电传感器芯片设计公司，专注于研发高精度、低功耗并具备成本竞争力的SPAD dToF 3D传感芯片。目前，世瞳微电子已研发了两款产品，分别面向手机和扫地机器人市场。
❷华为“半导体封装”专利公布
集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
❸芯驰科技通过德国莱茵TÜV ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证
近日，芯驰科技获得由德国莱茵TÜV颁发的ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书，表明芯驰的产品研发、采购、生产、运维等整个生命周期流程完全满足ISO/SAE 21434网络安全管理体系的要求，为芯驰产品的安全可靠性再添高保障。
❹三星西安厂计划将NAND工艺升级为236层 明年初更换设备集微网消息，三星电子正计划改造其位于中国西安的NAND闪存工厂，将目前正在生产的128层（V6）NAND闪存生产线升级至236层（V8）。三星决定明年初开始更换设备，并通知了相关行业，目标是到2025年过渡完成。由于经济不景气，128层NAND库存堆积，因此三星决定减少旧产品的产量，供应未来需求旺盛的236层NAND，而三星向先进工艺的转型正在加速。TrendForce分析师敖国锋表示，8、9月开始有存储价格的反转，甚至第四季度开始出现有很多终端产品的季度合约价的确也开始上涨，大概10%到15%之间。敖国锋认为原厂应该有机会继续维持减产的规模，表示原厂希望在整个现货市场或市场上的库存到明年第二季度完成合理的去库存化。明年下半年开始，价格或将会出现较全面性的上涨。当苹果近日日推出其最新的高端Mac时，其M3芯片成为了焦点。与此同时，大量新芯片即将上市，这可能很快会改变个人电脑（PC）的格局，英特尔面临日益激烈的竞争。自从三年前Mac电脑开始不再依赖英特尔芯片以来，苹果公司的内部芯片设计已经为性能和电池续航设定了新标准，这让PC界的大部分产品都黯然失色。M3芯片基于Arm的蓝图，其设计是英特尔使用的x86技术的主要替代方案，这对整个依赖x86芯片架构的PC界造成了挑战。从北京星际荣耀空间科技股份有限公司获悉，11月2日14时，该公司自主研发的可重复使用验证火箭双曲线二号（代号SQX-2Y）在酒泉卫星发射中心点火升空，约1分钟后，火箭在目标着陆点平稳精确着陆，火箭状态安全恢复，飞行试验任务取得圆满成功。这是我国首次开展液体火箭全尺寸一子级的垂直起降与重复使用飞行试验。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
