长电CTO离职去了英特尔；390亿投向DRAM；Arm投资树莓派丨一周速览

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。

长电CTO离职

政策新风向

• 工信部印发《人形机器人创新发展指导意见》，聚焦人形机器人专用传感器 突破视、听、力、嗅等高精度传感关键技术；
• 广州开发区《广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》，鼓励发展光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料。

芯片风向标

• 三星NAND Flash芯片拟进一步涨价，明年Q1与Q2逐季调涨20%；
• 阿里巴巴平头哥发布首颗SSD主控芯片镇岳510；
• 苹果M3芯片系列升级至3nm制程，进一步强化处理速度、效率和续航力，但内存带宽却不增反降，M3 Pro规格改成150GB/s；
• 由于英伟达GPU缺货涨价，韩国最大的搜索引擎、门户网站Naver的地图服务Naver Place的AI服务器芯片，已从英伟达GPU转向英特尔CPU；
• 高通称自己新开发的Snapdragon X处理器具有12个能够以3.8吉赫处理数据的高性能内核。可以超越苹果和英特尔最好产品；
• 英特尔计划就欧盟3.76亿欧元反垄断罚款提起上诉；
• 华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A；
• 清华大学提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片（ACCEL），算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍；
• 脑机交互与人机共融海河实验室、中国电子信息产业集团联合研发的新一代8通道脑电采集国产芯片研发成功。该芯片拥有完全自主知识产权，可面向非侵入式脑机接口与多模态神经电生理装备，广泛应用于智慧医疗、航空航天、人机交互、游戏娱乐等场景，并进行成果转化。

制造新动态

• 英伟达计划2024年推出AI加速卡GB200（B100），目前已进入供应链认证阶段，富士康正积极争取B100加速卡订单，计划成为B100基板的第二家供应商，但英伟达出于良率等多方面因素考虑，在量产B100加速卡初期，其基板100%由纬创供应；
• 谷歌Tensor G4芯片由三星SF4P代工，与Exynos 2400工艺相同；
• 日本芯片制造商Socionext正联合台积电，开发一款32核ARM处理器，该处理器将采用台积电2nm制程工艺，以及Arm Neoverse计算子系统技术，“能在超大规模数据中心和下一代移动基础设施（包括 5G和6G）中提供‘可扩展的性能’”；
• 10月31日，华大半导体旗下中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付；
• ASML全球副总裁、中国区总裁沈波表示，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台；去年ASML全球净销售额达212亿欧元，预计2023财年全球销售额增长30%，可达270余亿欧元。

机构又有新数据

• TrendForce：明年下半年开始 存储价格或将出现较全面性上涨；
• SIA：9月全球半导体销售额环比增长1.9%；
• 群智咨询：预计2024年8英寸代工价格仍保持下降趋势，季度降幅约在3%~5%；
• 群智咨询：预计2024年全球显示驱动芯片出货量约79.7亿颗，同比增长约5.7%；
• SEMI：全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，除CoWoS封测、2/3纳米、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓；
• SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将反弹；
• 工信部：前三季度智能手机产量同比下降6.1%，集成电路产量同比下降2.5%；
• Counterpoint：Q3中国智能手机销量同比下降3%，表明市场可能已经见底，市场复苏信号渐近，其中，得益于新推出的Mate60系列(搭载麒麟9000S SoC芯片)，华为Q3手机销量同比增长37%。

 一级市场 

 

• 长鑫新桥在本周获得巨额融资，《上海证券报》报道显示，10月26日，长鑫新桥变更了注册资本、投资人及高管等事项。公司将注册资本由50亿元增加至439.25亿元。新增投资人变更后，大基金二期出资145.6亿元，占出资比例33.1484%；合肥鑫益合升科技合伙企业（有限合伙）出资由6.5亿元增至146.18亿元，占出资比例的33.2802%；长鑫芯安（合肥）企业管理合伙企业（有限合伙）出资由43.5亿元增至147.46亿元，占出资比例的33.5713%。长鑫新桥即长鑫存储的制造基地项目，长鑫存储注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售；
• 中瑞宏芯获得逆变器公司禾迈股份和车规模拟/传感器公司纳芯微的产投融资，用于在SiC功率半导体领域研发创新、生产运营及市场拓展。公开资料显示，中瑞宏芯由海外归国技术专家和国内功率半导体行业顶尖产品开发团队创办，致力于开发新一代节能高效碳化硅功率芯片和模块，在功率半导体和碳化硅材料器件领域拥有十多年的技术积累。自主研发的碳化硅肖特基二极管和碳化硅 MOSFET 等产品已达到同行业领先水平，自成立以来不断扩大市场份额，2022年销售收入已突破千万；
• Arm宣布对树莓派（Raspberry Pi）进行战略投资，买下后者少部分股权，进一步扩大了两家公司之间的合作伙伴关系，携手为物联网开发者社区提供关键解决方案。今年4月，索尼曾以5亿美元的估值投资了该公司。

 二级市场 

这些公司的财讯值得关注

• Qorvo预测Q3营收和调整后利润高于华尔街预期，预计在智能手机市场预期复苏前，最大客户苹果将提振其业绩。Qorvo生产用于5G基站以及智能手机和其他小工具中的蜂窝和Wi-Fi连接的射频芯片；
• 安森美2023财年Q3业绩：收入为21.808亿美元，其中，汽车业务收入创纪录，同比增长33%至12亿美元；
• 英特尔Q3业绩：营收142亿美元，超出市场预期的135.4亿美元；预计第四财季经调整营收146亿美元至156亿美元，市场预期143.5亿美元；预计第四财季经调整毛利率46.5％，市场预期44.2％；预计第四财季调整后每股收益0.44美元，市场预期0.31美元；
• 三星电子Q3业绩：芯片业务营业亏损3.75万亿韩元，预计2024年DRAM需求将增加，Q4将增加HBM3芯片的销售，以应对AI需求的增加。