近年来，日立正在通过其子公司日立功率半导体和日立能源持续深耕碳化硅领域。据日经中文网2021年10月报道，日立功率半导体将在2024年度之前，将用于电压控制的功率半导体的供应量增加约7成。而在去年9月，日本《日刊工业新闻》报道称，日立功率半导体计划投资超1000亿日元，进一步将用于电动汽车和电器等产品的功率半导体产能提高至3倍。日立能源方面，其主要专注于碳化硅模块领域。去年5月，日立能源在德国纽伦堡的PCIM Europe推出RoadPak功率半导体模块，适用于各类型电动汽车。日立表示，该模块采用先进的SiC技术，可实现更快的充电速度、更高的车辆使用寿命可靠性，以及尽可能低的功率损耗以实现更长的行驶里程。日立能源在其位于瑞士的半导体工厂生产自己的 SiC 芯片，同时得到美国独立 SiC 芯片制造商的支持。这两个独立的制造来源，保证了日立能源基于 SiC 的功率半导体产品（包括 RoadPak）的全球供应安全。今年5月8日，日立能源在其官网宣布，位于瑞士伦茨堡的日立能源半导体新SiC e-Mobility生产线已落成。据日立能源介绍，SiC e-Mobility生产线是全自动化功率半导体生产线，还开发了SiC测试功能，可提供可靠、可重复的结果。据悉，该产线将量产日立能源于2022年发布的RoadPak模块。（文：化合物半导体市场Zac整理） TrendForce集邦咨询新推出《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》，聚焦中国市场发展，重点分析供应链各环节发展情况及主要厂商动态。以下为报告目录：
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