据MoneyDJ新闻报道，嘉晶电子今年受半导体库存去化、消费性产品通胀、需求下滑等因素影响，公司今年前三季度营收下降近3成。但化合物半导体的部分，需求仍相当强劲。在产品推进上，嘉晶电子明年下半年将送样8吋SiC外延给客户认证，产能也会持续扩充，以跟上客户需求。在SiC外延产品部分，客户对6吋产品需求强，随着下半年产能逐步开出，嘉晶电子预估SiC外延将随之成长。按照嘉晶电子规划，SiC外延除了今年产能提升外，明年产能会持续扩充，另外，明年8吋SiC衬底也会送样给客户认证。总的来说，整体SiC需求相对强劲，在减碳、电车、数据中心的带动下，化合物半导体市场未来成长可期。嘉晶电子是一家中国台湾企业，主要从事半导体材料的研发、生产和销售。公司主要产品涵盖Si、SiC、GaN外延等方面。SiC方面，公司目前拥有4吋和6吋N-type 600V~1200V SiC外延。GaN方面，其拥有6吋和8吋规格的 N-type 100V~600V GaN-on-Si外延。根据TrendForce集邦咨询新推出的《2023中国SiC功率半导体市场分析报告》显示，从产业结构来看，中国的SiC功率半导体产值以功率元件业（包含Fabless、IDM以及Foundry）占比最高，达42.4%，接续为衬底片制造业及外延片制造业。TrendForce集邦咨询预估2023年中国N-Type SiC衬底产能（折合6英寸）可达1020Kpcs。
（文：化合物半导体Morty整理）
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