由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告
工业参观：半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体
KLA（科磊），1976年成立于美国加州硅谷，是全球领先的半导体检测设备供应商，为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案。
KLA作为工艺控制领域的行业领跑者，借助创新的光学技术、精准的传感器系统以及高性能计算机信息处理技术，持续研发并不断完善检测、量测设备及数据智能分析系统。 协助半导体(芯片)厂商创造高品质、高效率的产质，是半导体业内领先的设备检测及良率解决方案供应商。据公开资料，科磊2022年营收近100亿美元，在量检测领域市占率超过50%。
随着半导体工艺新的技术节点不断往下延伸，线宽不断的缩小，对于缺陷的容忍度也越来越低。这意味着用于检测晶圆缺陷的量测变得更为重要。 在28nm制程中，量测设备资本开支占比约为20%。
不同工艺节点晶圆厂量测设备的投资占比
来源：《28 纳米关键工艺缺陷检测与良率提升》上海交大 龙吟
质量控制是保证芯片生产良率的关键环节之一，相关设备的应用贯穿半导体芯片制造生产全过程，根据检查对象不同，可细分为检测和量测两大环节。检测（Inspection）指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测（Metrology）指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。量检测设备还用于封装、PCB和FPD领域。
光刻、刻蚀和薄膜沉积是半导体前道制造中最重要的三个环节，根据Gartner，2020年全球前道设备中，光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备投资占比分别为27%、22%和20%（含CVD和ALD 15%、PVD 5%）。量检测设备的市场占比仅次于上述三类设备，为13%。
图：半导体前道制造设备投资占比
来源：Gartner，中金公司研究部
半导体量测设备，KLA市占率超50%坐稳龙头
根据VLSI Research统计数据，2020年KLA市占率为51%，应用材料（美国）、日立高新（日本）、雷泰光电（日本）、创新科技（美国）分别占12%、9%、5%和6%。近年来KLA市占率均维持在超50%水平。
KLA这家公司仅凭借各类检测设备单一业务，在2022年就能实现超过100亿美元金的营收，位居全球半导体设备供应商的第五位。
KLA Corporation是全球半导体制造量检测设备龙头公司，总部位于美国，1980年上市，纳斯达克上市代码为KLAC。公司凭借持续的技术研发和外延并购，在把持量检测领域领先技术的同时不断扩充业务范围，现已形成涵盖材料分析、晶圆缺陷量检测、光罩量检测等环节的半导体前道全流程量检测产品体系，并已布局中后道封装以及平板显示等电子元器件产品。公司客户已覆盖全球主要晶圆厂、IDM，包括IBM、台积电、英飞凌等。
从各个环节检测设备来看，供应商集中度更高，KLA 在大多数半导体前道和中道的量测设备中，都占据了绝对主导的位置。
图：KLA产品（部分）
由亚化咨询主办的第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开。来自KLA的专家代表将作题为半导体大硅片出厂检测技术进展相关报告。
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
最新会议日程如下：
会议日程（12.7 周四） |
新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势（题目暂定） ——上海硅产业集团/新昇半导体股份有限公司（已定） |
存储芯片制造用硅片技术与难点（题目暂定） ——上海超硅半导体股份有限公司（已定） |
全球与中国半导体产业概况（题目暂定） ——上海市集成电路行业协会（已定） |
12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术（题目暂定） ——南京晶能半导体科技有限公司（已定） |
大硅片出厂检测技术进展 ——科天国际贸易(上海)有限公司，KLA（已定） |
12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司（已定） |
SOI硅片的生产、市场与应用（题目暂定） ——李文中 博士（已定） |
国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 半导体行业分析师（已定） |
大尺寸硅外延片生产经验和技术难题 ——河北普兴电子科技股份有限公司（邀请中） |
电子级多晶硅市场及国产化现状 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（邀请中） |
不同下游对半导体硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（邀请中） |
RF-SOI衬底的市场现状与制备难点 ——SOITEC（邀请中） |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准
考察参观安排如下：
若您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎联系我们！（见文末）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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