是德科技的尖端技术开拓未来发展之路
科技不断向前，制造业需要更好的解决方案来应对不断变化的需求与挑战。是德科技深知您遇到的困难，并致力于提供尖端的解决方案，与您携手进入汽车行业PCBA测试技术创新的前沿。
在此次会议上，我们将推出专门为汽车行业PCBA测试设计的系列颠覆性解决方案，有新产品从高达5760点的两模组3070 inline S7i，到各种功能测试方案；从揭露数据背后秘密的PathWave，到科技前沿的分段边界扫描方案；从运用在超多联板超高产能的i7090，到半导体封装中的隐藏缺陷；是德科技无处不在，时刻关心着您的产品制造测试。
同时我们也致力于帮助汽车制造商应对盈利能力、可扩展性和质量方面的挑战。我们的先进测试解决方案能确保产品质量，降低制造成本，提高效率。我们提供可扩展的解决方案以适应市场需求和趋势的变化。通过强调质量控制，满足高行业标准。作为合作伙伴，我们提供定制化解决方案，优化制造流程，解决新兴技术测试挑战。
与是德，共精采！
本次活动不仅有精彩的演讲内容，
还会有最新的demo展示，
加入我们的交流会，
赋能您的制造业之旅，
识别二维码立即报名☟
会议时间及地点
· 日期：2023年12月15日(周五)
· 时间：9am~4:00pm（含午餐）
· 地点：苏州中茵皇冠假日酒店/ 圣托里尼厅 B2楼
· 地址：江苏省苏州市工业园区星港街168号
今年的内容更加激动人心——我们精心为您准备了一系列热门主题：
时间 | 主题 |
09:00~09:30 | 签到 |
09:30~09:40 | 欢迎致辞 |
09:40~09:50 | 是德科技如影随形 ----从ICT，FCT到工业4.0 |
09:50~10:00 | 新一代3070 系列7横空出世 |
10:00~10:10 | i7090的绝技：超级并行，超大产能 |
10:10~10:20 | 边界扫描的蜕变：IEEE 1149.1-2013， 1149.6-2015 |
10:20~10:40 | 休息 & Demo展示 |
10:40~11:10 | PathWave的魅力：数字驱动智能制造 –汽车电子案例 |
11:10~11:30 | 应用模块化，易扩展的测试方案简化您的电动汽车零件制造测试 |
11:30~11:50 | 面向未来，支持并加速您在自动驾驶领域的产品创新 |
11:50~13:10 | 午餐 |
13:10~13:30 | 半导体封装中的隐藏缺陷给车规级芯片带来致命风险 |
13:30~13:50 | 通过是德原厂校准保证ICT系统测量精度和资产合规 |
13:50~15:40 | 分组实机Demo展示&讨论交流 |
· ICT在线测试 | |
· 大数据智能制分析软件 | |
· 汽车电子测试解决方案 | |
· 是德科技校验服务 | |
15:40~16:00 | 答疑与幸运抽奖 |
1.大点数电路板自动化测试方案：
探索先进技术如何在工业4.0时代重塑您的制造流程。在此背景下，我们的专家将对Keysight i3070自动化系统的强大功能及其在动态制造行业中的卓越性能进行深入研究。您将深入了解如何利用这一尖端解决方案来提高运营效率、提高产品质量和加快上市时间。
2. PathWave数字驱动智能制造 ---- 汽车电子案例：
探索PathWave 大数据分析软件的功能，PathWave是一款用于数据可视化和分析的强大工具，开放的API，实时数据访问、轻松的数据捕获和分析的无缝集成。您将通过本主题的真实案例分享，见证测量数据分析如何显著加快项目的上市时间。
3. 超多联板大产能的测试制造方案
新一代Keysight i7090并行测试系统能够轻松集成功能测试解决方案。提供多种系统选项，让您可以定制一个完全符合您制造需求的测试系统。专用的仪器架空间和资源接口保证了高速数据传输的信号完整性和高功率功能测试的安全性。加入我们的技术会议，亲身体验尖端的i7090！
4. 边界扫描 ---- 支持新标准的复杂电路板测试方案：
新一代Keysight i7090并行测试系统使功能测试解决方案的集成变得简单。提供多种系统选项，您可以配置适合您制造需求的完美测试系统。专用仪器机架空间和资源接口确保高速信号传输的信号完整性，以及高功率功能测试的安全隔离。加入我们的技术会议，体验全新的i7090！
5. 使用符合新标准的x1149 2.1实现自动化测试最大化：
这里会介绍IEEE x1149.1-2013和x1149.1-2015标准的无限潜力和优势，揭示它们在实现集成电路全面测试和开创先进故障检测技术方面的能力。您将了解这些最先进的标准促进全面集成电路测试和部署先进故障检测技术的方法
6. 雷达和激光雷达的新兴技术及如何扩展相关制造测试：
为客户提供了对推动高级驾驶辅助系统（ADAS）中雷达和激光雷达采用的趋势的了解，以及在雷达和激光雷达模块中测试这些新技术所面临的挑战，以及Keysight解决方案如何帮助您们解决这些挑战。
7. 半导体中的近短路：关键应用里的高风险：
探索集成电路Wire Bond缺陷检测的世界：确保关键任务可靠性。加入我们，揭开识别集成电路中Wire Bond缺陷的复杂性。我们的专家将分享这些问题的关键性质，以及先进技术如何保护关键任务应用程序。不要错过这个机会来增强您对半导体可靠性的理解！
8. 通过是德原厂校准保证ICT系统测量精度和资产合规：
众所周知，电子测试仪器需要通过定期校准来确保精度，ICT也不例外。但并不是所有类型的校准都能达到同样的效果。本专题将与大家一起探讨ICT的ASRU校准与系统校准的不同，以及为什么推荐做是德科技的原厂系统校准。同时，随着中国汽车电子产业的不断发展，汽车电子相关的企业也有特别的质量体系要求，我们也将带大家了解一下其中对于整个供应链的企业所使用的测试资产的合规要求，以及是德科技如何来确保用户的ICT资产的质量合规。
报名方法
本次研讨会活动只有80个参会名额
请您提早报名
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用户将可获得精美 领致胶囊除味器
现场备有小米Redmi Watch 3、
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