【会员风采】半导体涂层材料创新者六方半导体完成近亿元融资，将在市场、技术和产能上同步加速拓展

求是缘半导体联盟 2023-11-02 09:43

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国内具有领先技术和工艺创新能力的半导体涂层材料创新型企业，浙江六方半导体科技有限公司在去年底完成由立昂微（605358）、江丰电子（300666）及关联方的战略投资后，近日又完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

01 技术驱动，多年沉淀，成为半导体涂层材料国产替代的引领者

半导体涂层材料作为各类芯片上道工艺的关键耗材，一直以来被国外领先的企业垄断，但在全球技术竞争的大背景下，该类材料的国产化日益紧迫。

在国内，由于该领域起步迟，产业链成熟晚，且做好产品具有高技术和工艺门槛的特征，对参与者提出了很高的融合跨界的要求。

“致力于成为全球领先的半导体涂层材料创新者”是六方半导体的梦想，创始人何少龙作为前中科院教授，在全球技术竞争的大变局下，毅然放弃教授身份，全身心创业。经过多年沉淀，在技术栈看，公司已拥有了SiC/TaC/Solid SiC等多产品矩阵技术和工艺研发能力、关键设备的研发能力，横向拓展强；从量产角度看，公司具备石墨纯化、精密加工、精密检测、CVD涂层的全链路规模化生产能力；从市场角度看，公司在LED外延、Si外延及氧化扩散等工艺、第三代半导体外延、新一代光伏等领域实现了量产供应，各领域均有行业知名大客户的上量采购支持和认可，产品性能、稳定性和寿命处于国内领先，并加速靠近国外友商水平。六方半导体要能实现坚持的梦想，得益于一支能打仗、敢创新、勇创业的团队，公司关键骨干团队整体年轻化、魄力足、配置完整，短短3个月内，公司团队规模增长40%，全年客户渗透和经济规模超预期。

02 半导体涂层平台化模式初步成型，第二增长曲线和增长驱动力明确

公司持续专注技术和工艺研发，技术配置雄厚，一方面通过技术迭代持续推动已商业化的产品达到更高的水准，为半导体客户提供更高性价比的产品选择；其次，公司将持续研发并商业化新产品，满足半导体行业客户更多的需求，实现公司持续增长。目前，公司TaC产品、晶舟等产品已开始逐步商业化，Solid SiC等产品处于商业化起始阶段。该类新产品服务于快速增长的第三代半导体衬底、国产化率接近零的集成电路关键工艺领域，增长潜力大。

公司产品矩阵的布局和商业化阶段已向平台化模式发展，技术背景的创始人带队的雄厚研发团队是夯实平台商业模式的底层支撑，也是公司实现持续增长的保障。

03 诚邀致力于半导体材料事业的优秀人才加盟六方半导体

六方半导体在快速发展的路上，还有很多更高且有意义的目标尚在追逐，当然还有很多未知的挑战，公司诚邀具有创业魄力、具有丰富行业经验的朋友加盟，在六方半导体这个开放包容的平台上，一起实现个人和公司的梦想，共同为我国半导体事业贡献一份应有的力量。

公司网站：www.hexcarbon.cn

联盟简介

缘于求是 · 芯想全球

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起，总部位于上海，其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台，致力于推动全球，特别是中国大陆区域的，半导体及相关产业的发展。

目前联盟不定期举办线上、线下专题活动，有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目，同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。