深度丨从上半年全球半导体并购案，背后释放出哪些信号？

在过去的时期，半导体行业中的收购案件多数为同类企业间的合并，尤其在大企业之间的收购中，合并成为了一种吞并竞争对手市场、扩大自身市场份额的常见方式。

然而，近两年来，随着造芯新参与者的涌现，收购企业以进入芯片赛道的方式成为了不少跨界造芯企业的选择。

另外，在监管机构对收购案件的审查愈发严格的情况下，一些半导体企业选择了收购看似与半导体产业关联度不高的企业，以另辟蹊径的方式实现企业扩展。

未来，半导体投资将在汽车芯片、半导体设备与材料、AI发展需求数据中心的CPU、GPU、DPU和光通信芯片等三个赛道上持续升温。

通过收购新兴领域的企业，可以快速补齐产品线，帮助企业迅速进入新的市场领域，高通、英飞凌、瑞萨等公司都采用了这种方式。

此外，半导体设备、存储芯片、汽车芯片等领域也展现出了并购的逻辑，国际大企业也在不断进行整合动作。

汽车芯片行业正在积极备战，以应对快速发展的汽车技术需求。

为了提升自身实力，诸多汽车芯片厂商采取了频繁的并购策略。

其中，英飞凌的收购活动尤为频繁。

2023年以来，英飞凌已经完成了两项收购。

3月份，英飞凌宣布以8.3亿美元的价格收购了加拿大公司GaN Systems，此举旨在进一步提升英飞凌在氮化镓领域的地位。

5月份，英飞凌宣布已收购总部位于瑞典斯德哥尔摩的初创公司Imagimob AB 100%的股份。

这些收购活动涉及领域广泛，表明英飞凌正在积极拓展其业务范围，以应对不断变化的市场需求和行业发展趋势。

通过这些收购活动，英飞凌将能够进一步提升自身实力，巩固市场地位，并为未来的发展奠定坚实的基础。

根据上述信息，半导体行业的收购案例中，双方多为同类合并，尤其是大型企业间的收购，旨在吞并竞争对手的市场并扩大自己的市场份额。

然而，近年来，越来越多的企业通过收购进入芯片赛道，成为跨界造芯企业的选择。

2023年5月，知名的汽车tier1厂商博世收购了美国加州芯片生产商TSI半导体公司，计划投资15亿美元用于电动汽车的碳化硅芯片的生产。

2023年6月，鸿海与国巨半导体共同宣布在半导体策略合作上的新布局，鸿海将收购国创半导体的SiC部门。

鸿海旗下新设立的IC设计子公司承接国创半导体的IC、SiC元件/模组产品线与团队，配合鸿海电动车于今年底开始乘用车交车。

此外，科技巨头的触角还在不断向芯片领域延伸。

例如，微软在2023年1月9日宣布收购了DPU芯片初创公司Fungible，将在其Azure云平台的数据中心中应用Fungible的技术。

这些收购行为表明了科技巨头们在芯片领域的竞争日益激烈，通过收购来快速进入新兴市场并获得技术优势成为了一种常见的策略。

江波龙收购了力成科技苏州公司，新增存储芯片封测业务；

硅片领域，TCL中环子公司中环领先收购了鑫芯半导体；

电源芯片领域，晶丰明源收购南京凌欧创芯电子；

EDA软件领域，EDA初创公司日观芯设收购了芯云微电子，华大九天金收购了芯達科技，芯华章对瞬曜电子进行核心技术整合。

在全球半导体产业竞争激烈的背景下，中国半导体企业也正通过并购来拓展自身的技术能力和产品线。

今年以来，半导体硅片供应商中环领先成功收购鑫芯半导体，两家公司合并后，12英寸硅片的产能将达到近130万片/月。

电源管理芯片制造商晶丰明源成功收购了南京凌欧创芯38.87%的股权；模拟芯片公司思瑞浦收购创芯微，专注于MCU和电池保护芯片、电源管理芯片等产品线的完善。

芯力特正式加入豪威集团，环旭电子计划收购泰科电子汽车无线业务，以加强双方在车载CAN和LIN收发器芯片和车联网产品领域的布局。

纳芯微拟收购昆腾微33.63%股权，有助于丰富公司相关技术及IP储备。

①在行业周期下行期间，由于市场需求减少，导致供应过剩和价格竞争加剧。

为求在激烈的竞争环境中保持竞争优势并得以生存，半导体公司倾向于通过并购来整合市场份额和资源，从而减少竞争对手的数量。

②技术创新是半导体行业持续发展的关键。

在行业下行周期中，单独投资和推动新技术的研发对部分公司而言可能力不从心。

而通过并购，可以获得技术和研发实力更强的公司，从而提高自身的技术水平和创新能力。

③通过并购来扩大产品组合和市场份额，寻找新的增长机会。

通过收购具有互补产品线的公司，实现产品线的扩展，进入新的市场领域，从而在市场低迷时增加收入来源。

④在半导体行业，技术创新与拓展是促进企业持续增长和保持活力的关键手段。

通过并购，企业可以轻松获取拥有领先技术和研发实力的公司，进而轻松进入以往难以进入的新领域。

⑤部分快速增长的新兴领域还可以帮助老牌企业焕发新的生机，带来可观的营收、利润和市值。

因此，半导体企业应积极寻求技术创新和拓展，并购优质公司以增强自身实力并拓展市场。

在针对国内半导体行业的并购情况时，相较于国际巨头之间的整合，中国的并购规模相对较小，且主要呈现出[大吃小]的形式。

这些并购主要发生在同类企业之间，其中先成长壮大的企业会聚集更多资源，去收购后面追赶的、遇到了一定成长瓶颈的企业。

随着宏观经济波动以及资本市场的洗礼，中国半导体产业已经逐步迈入新的发展阶段。

在这个阶段中，头部企业已经逐渐从不同的环节、赛道和品类中脱颖而出，行业集中度初具规模。

另一方面，随着新进入者和已有玩家之间的竞争和发展，半导体的并购浪潮也将蓄势待发。

这将有助于出清资本泡沫，并优化产业结构。

半导体并购时刻来临，是一个去泡沫的时刻来临。从盖特纳曲线的峰值跌落，行业才会真正回归长期的价值投资阶段。

博通收购高通、英伟达收购Arm，以及前不久英特尔收购Tower等巨型交易都因监管审查失败告终。

从目前市场中的收购案来看，技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头都试图通过并购强化新应用领城竞争力。

部分资料参考：半导体行业观察：《半导体并购，从未止步》，芯师爷：《半导体产业并购潮再起》，芯谋研究：《为何中国半导体并购难？》， 数经野蛮人：《半导体行业并购的三大信号》，科创之道：《半导体大规模并购时刻，将会是行业至暗时刻》

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