友达澄清新加坡厂售于世界先进传闻;安森美宣布裁员900人;越南考虑建设首家芯片制造厂|新闻速递

TechSugar 2023-11-01 08:04

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 报告称我国在8英寸SiC装备、衬底、外延等领域已取得重大突破

  • IC China 2023因故延期举办

  • 世界首个开源贡献榜出炉:中国排行第二,谷歌微软阿里巴巴等公司在列

  • 友达澄清新加坡厂售于世界先进传闻

  • 消息称英伟达B100加速卡已进入供应链认证阶段,初期基板100%由纬创供应

  • UAW与通用汽车达成协议,结束对底特律三巨头的罢工

  • 越南考虑建设首家芯片制造厂

  • 力积电日本首座晶圆厂将落户宫城县

  • 三星电子2023年第三季度利润下降78%,但芯片亏损收窄

  • 安森美宣布裁员900人

  • 环旭电子完成收购泰科电子汽车无线业务

  • 分析师预计华为5G手机2024年出货量可达2000万台

  • 大疆回应被美国罚440亿元传闻

  • 机构:全球半导体产业格局重构,日企正在逐渐丧失竞争力

  • 机构:2023全球5G手机出货约6.6亿台,明年预计增长18.7%

  • 工信部:前三季度互联网企业利润总额同比增18.2%,网络销售领域收入增长47.3%


1

【报告称我国在8英寸SiC装备、衬底、外延等领域已取得重大突破

根据TrendForce近日发布的报告,业内人士称2023年为“8英寸SiC元年”,Wolfspeed、意法半导体等全球功率半导体巨头都加快了8英寸SiC的研发步伐,而我国在SiC生产装备、衬底和外延等方面都取得了重大突破。


TrendForce表示,目前国内至少有10家企事业单位正在推进8英寸SiC基板的开发,包括山西烁科晶体、晶盛机电、山东天岳先进科技、广州南砂晶圆半导体技术、河北同光等。


TrendForce分析预测,2023年SiC功率器件市场规模将达到22.8亿美元(当前约合166.9亿元人民币),年增长率高 41.4%。到2026年,这一市场预计将进一步扩大,达到53.3亿美元(当前约合390.16亿元人民币)。


2

【友达澄清新加坡厂售于世界先进传闻】

据台媒从产业内人士处获悉,先锋国际半导体/世界先进(VIS)目前正和友达新加坡工厂展开洽谈,收购后者所持有的土地和设备,用于建设首座12英寸晶圆厂。


消息称先锋国际半导体计划投资20亿美元(当前约合146.4亿元人民币),所生产的芯片主要供应汽车领域。


对此友达回应称,关于媒体报道世界先进设厂将购买友达新加坡厂,此非事实,友达无此规划。友达表示,会谨慎评估全球各厂区整体产能与运营效益,其中也包括新加坡厂区设备盘点,相关规划以公开信息为准。

3

越南考虑建设首家芯片制造厂

据路透社报道,尽管美国行业官员就高成本发出警告,但越南正在与芯片公司进行谈判,目的是增加在该国的投资,并可能建设首家芯片制造厂。


据悉,越南已经拥有英特尔全球最大的半导体封装和测试工厂,目前正在制定一项战略,以吸引更多半导体投资,包括来自专注于制造芯片的代工厂的投资。


美国-东盟商业理事会越南办事处负责人Vu Tu Thanh透露,最近几周与6家美国芯片公司举行了会议,其中包括与晶圆厂运营商的会议。但未透露具体公司名称,因为谈判仍处于初步阶段。


一位拒绝透露姓名的芯片高管表示,与潜在投资者的谈判涉及美国半导体晶圆代工厂商GlobalFoundries和力积电。

4

安森美宣布裁员900人

安森美半导体预计第四季度业绩不温不火,并裁员约900人,引发人们担心电动汽车 (EV) 需求疲软已开始影响汽车行业对其芯片的订单。


安森美半导体首席执行官哈桑·埃尔-库里在财报后电话会议上表示:“我们开始看到一些疲软的情况,欧洲一级客户正在处理库存,并且由于高利率,汽车需求的风险不断增加。”


安森美半导体今年迄今已解雇1,360名员工,预计营收为19.5亿美元至20.5亿美元,低于预期的21.8亿美元。

5

【大疆回应被美国罚440亿元传闻】

近日,网上有不少自媒体发布了“大疆被美国罚款440亿元”相关文章,引起关注。


对此,大疆创新高级战略总监兼对外新闻发言人张晓楠向媒体回应表示,这个是自媒体发酵的内容。相关案件在今年四月陪审团的裁决金额是2.789亿美元(当前约合20.42亿元人民币),案子仍在审理过程中。


据悉,此前,美国的Textron Innovations公司在得克萨斯州东区联邦法院起诉大疆,称大疆的多款无人机产品侵犯了其拥有的两项美国专利。今年4月,当地法院陪审团作出罚款2.789亿美金的裁决。大疆不认同此次陪审团的裁定,选择继续上诉。

6

【机构:2023全球5G手机出货约6.6亿台,明年预计增长18.7%

市场分析机构MIC报告显示,今年受市况影响,预计全年全球5G手机出货量约为6.6亿台,同比增长4.5%;预计2024年出货可达7.8亿台,增长18.7%。此外,5G手机渗透率预计将从今年的59%增至68%。


MIC预估,2023年全球智能手机市场规模为11.2亿台,创十年新低,年减7%。不过自第三季度起去库存化进入尾声,苹果、华为新机带动,稍微提振市场信心。


展望2024年,MIC表示品牌商预计会审慎管理库存水位,多采取下短单、急单方式,此外建议相关从业者提前备货,避免供应不及的风险。


END

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评论
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