投资5000亿日元，日本电装扩大半导体业务

化合物半导体市场 2023-10-31 18:41 1227浏览 0评论 0点赞

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汽车零部件供应商日本电装（DENSO）近日在2023年日本移动展上举办了新闻发布会，日本电装总裁Shinnosuke Hayashi表示，想要为更多元化的客户创造价值，公司提出了三项举措，涉及“移动出行”、“燃料电池”、“半导体与软件”等三个领域。

为推进这三项举措，DENSO将在电气化和软件领域招募新员工，并积极将员工从成熟领域转移到电气化和软件领域，争取在2022年至2025年的四年内扩充约4000名员工。

其中，针对半导体业务，到2030年，DENSO将积极投资约5000亿日元（折合人民币约244亿元）。到2035年，公司要将业务规模扩大到目前的三倍。

根据TrendForce集邦咨询推出的报告《2023全球SiC功率半导体市场分析报告》显示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。

与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。

面对如此巨大的SiC功率市场，Denso作为汽车零部件龙头，也开始着手布局。

今年3月，DENSO宣布开发出首款采用SiC半导体的逆变器。该逆变器集成在 BluE Nexus Corporation 开发的电动驱动模块 eAxle 中，并已用于该汽车制造商于 3 月 30 日发布的首款专用电池电动汽车 (BEV) 车型新款雷克萨斯 RZ。

除了研发SiC功率半导体器件，DENSO对于SiC原料供应也十分重视。为了扩大生产，DENSO必须确保材料的稳定采购。为此，DENSO投资了上游材料企业。

本月（10）初， Coherent宣布将成立一家子公司独立运营SiC业务，更好地满足电动汽车等下游市场对SiC的需求。该公司已获得Denso和三菱电机共同投资的10亿美元，三方还签订了长期供货协议，Coherent将为上述两家公司供应6/8英寸SiC衬底和外延片。

Denso和三菱电机此举是想在SiC需求爆发之前，锁定关键原料产能，为后续自己的SiC功率器件的生产提供保障。

业绩方面，根据Denso今日（10/31）发布的第二财年报告来看，公司合并营业收入总计 35135 亿日元（折合人民币约1713亿元），同比增长 16.3%；综合营业利润总计 2118 亿日元（折合人民币约103亿元），同比增长 36.3%；归属于母公司股东的合并利润总计1689亿日元（折合人民币约82亿元），同比增长59.7%。

“第二季度的收入较上年有所增长，主要是倚仗日本和北美地区的汽车销售强劲、外汇收益以及电气化、安全和安心领域产品的扩张（尽管日本、欧洲和美国的销量下降）还有中国的汽车销量。尽管材料（尤其是电子元件）成本持续上升，以及未来研发投入加速，但由于产量、外汇收益和改善，第二季度营业利润较上年有所增长。” DENSO CORPORATION 首席财务官、副总裁兼董事会成员Yasushi Matsui说道。“在本财年，我们预计收入为 70000 亿日元（折合人民币约3413亿元），营业利润为 6300 亿日元（折合人民币约307亿元）。收入和营业利润将基于上半年强劲的销售实际情况以及第三季度外汇收益和销售扩张的预测。”

（文：化合物半导体市场Rick整理）

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