活动预告
以“科技向善,半导体赋能”为主题的2023全球CEO峰会邀请峰岹科技参加并发表主题演讲。峰岹科技CTO毕超博士将于11月2日(周四)上午,在深圳大中华喜来登酒店全球CEO峰会主会场分享题为《高性能电机控制芯片的多核架构》的演讲,欢迎关注!
2023全球CEO峰会与IIC Shenzhen 国际集成电路展览会暨研讨会同期举办,峰会将汇聚半导体业界重要厂商和行业领袖,届时与观众分享半导体对科技和经济发展的影响,展望未来技术趋势和新兴应用机会,并共同探讨如何在复杂多变的全球局势下达成协作共赢,让半导体产业持续健康地发展。