2023上半年,全球手机和PC市场凉到冰点,人们把希望都寄托在了以AI服务器为代表的高性能计算市场。但是,到了下半年,越来越多的人意识到,AI服务器虽美,但其在全球电子半导体总市场中的占有率有限,而传统数据中心业务也已经疲软,要想全面恢复市场活力,还要将希望寄托在具有庞大市场规模的消费类应用领域,特别是手机、个人电脑(PC)以及汽车。
从最近的情况来看,在2023年的最后一个季度,市场给人们的期待做出了积极的回应。
据 IDC 统计,全球智能手机出货量在2021年第三季度同比下滑了6%,这一跌幅在2022年第四季度达到了18%的低点。据Canalys估算,2023年第三季度,全球智能手机出货量仅比2022年同期下降1%。IDC在8月的预测数据显示,2023全年智能手机出货量将下降4.7%,与2022年相比,降幅明显收窄。
PC市场也处于上升趋势。据IDC估算,2023年第三季度全球PC出货量同比下降7.6%,与2023年第一季度同比下降29%相比大幅改善。根据典型的第四季度与第三季度趋势,与2022年第四季度相比,2023 年第四季度的 PC 出货量应增长中高个位数(5%-10%)。
进入9月以后,伴随苹果、安卓新机陆续发布,智能手机迎来旺季。9月下旬,中国市场手机周度销量同比、环比均实现高增长。苹果新品整体需求仍保持在较高水平,华为Mate 60 系列销量持续火爆,带动中国安卓手机销量恢复同比正增长。目前,Mate 60 Pro/Pro+/X5全部处于缺货状态,仅Mate 60仍可预定,但预计要等3周才能发货,预计华为Mate 60系列在2023年内出货量有望达到600万,华为手机整体销量有望达到4000万(含Nova等多个系列),2024年,华为手机总销量有望达到5000-6000万。
PC方面,据IDC统计,2023年第二季度,全球PC出货量为6160万台,同比减少13.4%,但环比增长8.3%,且同比跌幅收窄,市场表现好于预期。9月,笔电代工厂英业达、纬创产品出货量分别实现同比增长15.9%和17.6%,环比增长12.5%和持平,主要是第四季度订单提前出货所致,纬创将第四季度预期由此前的环比下降个位数上调为持平。
目前,产业链普遍认为PC库存已大幅消化,将恢复增长。惠普认为,下半年终端用户需求比上半年强劲,2023年PC市场销售预期为2.5~2.6亿台;戴尔预估2023年PC市场销售2.5亿台;联想表示,PC市场将在2023下半年恢复同比增长,并在2024全年实现同比增长。
服务器方面,TrendForce预估今年全球服务器整机出货量将同比减少2.85%,不过,随着AI服务器需求看涨,预计2023年AI服务器出货量将接近120万台,年增38.4%,占整体服务器出货量的9%,到2026年,占比将提升至 15%。水涨船高,2023年,AI芯片出货量将增长46%。
汽车方面,9月,新能源汽车批发销量同比、环比持续增长,新能源乘用车厂商批发销量83万辆,同比增长23%,环比增长4%。初步测算,今年1-9月,累计批发592万辆,同比增长36%。
作为全球最大的电子设备生产国,中国是全球市场回暖的关键。2023年8月的数据显示,中国3个月平均电子产品产量同比增长2.6%,是近8个月来的最高水平,同期,智能手机产量的3个月平均销量同比下降0.6%,与2023年3月下降11.6%相比,大幅改善。
终端需求直接影响着芯片销量,据SIA统计,2023年8月,全球芯片销售额总计440亿美元,同比减少6.8%,环比增长1.9%(7月环比增长4.12%),环比连续第六个月实现正增长。
芯片细分市场行情
以上,主要介绍了2023下半年全球消费类电子产品,以及汽车市场的回暖情况。这些市场的供需关系变化,会直接影响上游的芯片元器件市场行情,特别是那些大宗、各个系统都会用到的芯片品类。
下面,看一下处理器、存储芯片、模拟芯片和功率器件这4大类的市场供求情况。
处理器
英特尔和AMD都认为,2023下半年,PC市场将触底反弹;联发科预计手机市场将温和复苏。
英特尔2023年第二季度财报显示,当季营收129亿美元,同比减少15%,环比增长11%,高于此前指引上限(115-125亿美元),毛利率39.8%,高于此前指引(37.5%)。
AMD公司2023年第二季度营收54亿美元,高于此前指引的中值(53±3 亿美元),同比减少18%,环比持平。该公司预计第三季度营收54-60亿美元,同比增长2.5%,环比增长6.5%。同比来看,AMD预计客户部门(以PC为主)的营收将增长,数据中心的营收将持平,游戏和嵌入式细分市场的营收将下降;环比来看,该公司预计客户和数据中心部门营收将分别以两位数的百分比增长,而游戏和嵌入式部门将下降。
近期,手机终端去库存进度顺利,旺季补货需求虽不及疫情前,但已优于此前的悲观预期,此前,高通曾预测2023年第三季度安卓手机业务营收将环比持平,2023全年手机销量预计将同比下降高个位数百分比。而从目前的情况来看,高通、联发科在2023年末有望达到出货目标,减轻库存压力。
在中国市场,政策性需求减少在一定程度上影响了国产CPU/GPU公司的业绩,不过,本土大芯片公司在AI领域仍有较大的增长空间。下面,看一下海光信息、寒武纪和龙芯中科这三家明星处理器企业的表现。
海光信息在2023上半年的毛利率为62.87%,同比增长4.97%,净利率34.14%,同比增长7.1%。该公司在2022年的主力营收产品为海光二代处理器,2023上半年,在售的主要是海光三号,海光DCU产品具备大模型训练能力,已和文心一言等本土大模型适配。
寒武纪方面,该公司2023上半年扣非归母净利润为-6.4亿元,亏损金额同比收窄1.2亿元。在大模型和AIGC推理业务方面,寒武纪研发了大语言模型分布式推理加速库 BangTransformer,进行了 LLaMA、GLM、BLOOM、GPT-2 等主流生成式大语言模型的适配工作。
龙芯中科方面,2023上半年,因为产品结构发生较大变化,导致该公司整体毛利率同比减少了19%,部分高等级产品所处的特定行业因行业内部管理原因,暂时中止了采购,导致工控类芯片及解决方案的营收下滑。
存储芯片
PC方面,由于Chrome book、低规格Notebook等更换需求带来更高销售额;智能手机方面,受益于新产品发布和内存价格下降,下半年存储芯片需求有所改善,向高密度/高性能LPDDR5产品切换;服务器方面,通用服务器厂商仍在调整库存,但AI服务器对DDR5/HBM等高端存储器需求不断增长,AI服务器的DRAM容量是普通服务器的6-8倍,NAND闪存容量是普通服务器的3倍,预计2023年全球HBM需求量将同比增长六成,至2.9亿GB,2024年有望再同比增长三成;在汽车和工业应用领域,下半年汽车存储芯片需求继续增长,工业市场则相对低迷。
存储芯片在经过持续减产之后,当前供给侧产能明显收缩,库存水位持续下降,2023年第二季度,国际大厂库存水位及业绩表现环比均有所好转,中国大陆厂商的营收同比增长仍然是负数,但由于部分产品出货量增长,该季度营收环比明显增长。尽管整体需求仍然疲软,但考虑到供给侧持续收缩,美光等巨头指引的存储价格已经逐步触底,中国大陆厂商也普遍看好价格跌幅继续收窄。
产品方面,SK海力士预估2024年其HBM和DDR5业务增长翻倍,并公布将于2026年量产HBM4。三星和SK海力士预计于2024年第一季度送样HBM3E,主要用于英伟达的H100/H800,以及AMD的MI300系列GPU。SK海力士第6代HBM产品HBM4计划于2026年量产,据悉,SK海力士的HBM4将导入混合键合技术(Hybriding Bonding)和批量回流底部填充(MR-MUF,Mass Reflow Molded Underfill,SK海力士特有技术),DRAM最高堆叠层数有望从12层提升至16层。美光预计跳过HBM3直接开发HBM3E,预计于2024下半年量产,在8层die堆叠情况下,单颗容量将提升至24GB。
目前来看,中国大陆存储行业整体供应已经明显收紧,厂商仍然处于去库存阶段。
在利基型NOR Flash方面,普冉主要面向中低容量消费类产品,其库存调整接近尾声,下半年价格仍处于缓慢下行但跌幅收窄状态;兆易创新存储产品线以工业类NOR Flash为主,该公司表示,当前NOR Flash价格趋于平稳。
在利基型SLC NAND Flash方面,东芯股份表示,AI服务器、汽车和工业需求明显回暖,需求端会有季节性回升,但总体需求仍较弱,2023年价格持续维持在底部,2024年有望好转。
利基型DRAM方面,2023上半年,北京君正的汽车、工业、医疗存储芯片营收同比均有所下滑,工业下滑较多,汽车下滑较少,汽车需求趋势整体向好。
模拟芯片
近期,从模拟芯片大厂TI、ADI、MPS发布的季度财报来看,不同应用领域的产品出货存在较大差异,总体来看,消费类营收环比出现低个位百分数增长,通信业务较为疲弱。TI最新财报显示,下半年总体业绩不乐观,特别是工业应用市场低迷,对该模拟龙头造成了不小的负面影响。
中国本土模拟芯片厂商在汽车应用市场的份额比较低,在工业等领域的渗透率处于逐步提升的状态,大部分厂商和芯片产品都集中在消费类电子和家电等应用领域。目前来看,以通信或工业应用为主的厂商比较艰难,而以手机为主战场的厂商则要笑了,特别是华为手机供应链上的企业,今年最后一个季度要忙得不可开交了。不过,消费类电子应用市场需求的持续性还有待观察,特别是到了2024年第一季度,传统淡季,眼下的手机市场恢复势头不知能否持续。
功率器件
从财报来看,国际功率器件大厂2023年第三季度营收预期环比增长并不明显,部分中高端产品或标准组件开始面临降价压力。不过,汽车应用市场较为亮眼,一枝独秀,英飞凌和安森美都因此受益。英飞凌第三季度营收和毛利率同比、环比微降,库存环比持续增加,部分标准品定价略有下降,预计第四季度各个部门都将环比增长。安森美第二季度的汽车业务创历史新高,在电动化和高像素CIS的持续推动下,预计第三季度营收环比微增,不过,汽车和工业应用以外市场将环比下降。
在中国大陆,由于IGBT产能供给速度大于整体需求增速,导致价格竞争逐步显现,特别是以消费类MOS和二、三极管等传统器件为主营业务的厂商,业绩压力明显,部分小电流IGBT和超结MOSFET产品在市场竞争加剧的情况下面临价格下行压力。不过,新能源汽车市场火热,带动IGBT模块需求持续增长,同时,光伏逆变器市场也是向上态势,对IGBT需求较为强烈。
结语
2023年,全球电子半导体市场总量同比下降是肯定的,但向上的势头已经显现,未来一年值得期待。
不同的应用市场,以及不同的国家和地区,在整体回暖的态势下,也体现出了差异,手机、PC大起大落,工业不温不火,汽车和AI服务器成为了全球最大的增长动力,而传统数据中心发展前景不明朗。
在这样的态势下,人们都期望2024上半年的全球电子半导体产业会迎来全面复苏,并在下半年实现大幅正增长,迎来新一轮产业增长周期。
END