集成式or分离式？佰维存储助力智能手机实现卓越性能

点击蓝字

关注我们

当前，随着智能手机行业不断向前发展，各大品牌厂商纷纷在软硬件升级方面展开布局。例如，推出自研操作系统，升级影像系统、引入最新的显示技术等。从市场趋势中可以窥见，极致的用户体验背后需要强大的硬件与先进的软件算法紧密结合。嵌入式存储器作为智能手机的关键硬件之一，其性能、功耗、体积是影响手机竞争力的重要因素。同时，存储器与其他软硬件的协同能力也深刻影响着智能手机的用户体验。

         
根据CFM闪存市场的数据，除ios系统外，53%的智能手机采用集成式存储方案，33%的智能手机采用分离式存储方案。佰维存储凭借在嵌入式存储领域的解决方案研发能力和先进封装测试优势，可为手机品牌厂商提供包括分离式存储方案（eMMC/UFS + LPDDR）和集成式存储方案（eMCP/uMCP）在内的多种高性能、小体积的存储方案，帮助手机厂商实现存储方案的灵活选择，助力品牌在消费市场形成先发优势。 

佰维uMCP/eMCP集成式存储高集成、小体积，助力智能手机轻薄化 

屏幕、传感器、处理器、5G等技术的进步驱动智能手机行业不断进步，却影响了电池的续航能力，加之手机应用自启动会在后台占用系统和硬件资源，进一步消耗电量。在实际生活中，手机经常需要扮演支付工具、通讯工具、摄像工具等多重角色，尤其是在出差、旅行等外出流动性场景，电量告急会带来诸多不便，强续航是酣畅用户使用体验的必要条件之一。

         
更高阶的娱乐类与生产型工具等APP不断涌现，多个应用程序并行考验手机的流畅度，进而对存储性能提出了更高的要求。同时，品牌厂商需要通过轻薄机身来满足用户对手机产品便携性和轻盈手感的追求，存储器作为手机的关键器件，必须顺应智能手机高性能、低功耗、轻薄化的发展趋势。

         
此外，手机软件与硬件的协同整合是释放手机性能和提升用户体验的关键一环。存储器需要在确保与手机软硬件兼容的基础上，快速响应SoC/处理器的指令，为用户提供流畅丝滑的使用体验。

依托公司多层叠Die、超薄Die、SiP等先进封装工艺，佰维eMCP、uMCP集成式存储芯片实现主控、闪存与内存的高效集成，芯片尺寸分别小至11.5mm × 13mm × 0.90mm，11.5mm×13.0mm×1.0mm，大幅节约PCB空间。例如，佰维存储uMCP5存储芯片相较于UFS3.1和LPDDR5分离式的解决方案可节约55％主板空间，为电池续航升级和其他独创性设计留出空间，助力手机轻薄化设计。

         
 在性能方面，佰维存储基于LPDDR5的uMCP产品集成了LPDDR5和UFS3.1存储芯片，相较于公司基于LPDDR4X的前代uMCP产品，读速提升100%至2100MB/s，数据传输速率从4266Mbps提升50%至6400Mbps，强大性能助力手机轻松存储并处理多媒体应用产生的海量数据，高效支持智能手机多任务处理、高清视频解码、游戏加载、大文件拷贝等应用。 佰维存储eMCP将高性能主控和NAND Flash晶片合二为一，增强了NAND Flash、DRAM与SoC之间的通信能力，提高芯片整体性能，实现小体积内的更高性能与更大容量。以公司eMCP MG系列为例，其顺序读写速度分别高达300MB/s、150MB/s，LPDDR支持频率最高为2133MHz。

佰维eMMC/UFS+LPDDR分离式存储高性能、低功耗，加速手机流畅体验 

手机的使用流畅度受到存储容量和性能的共同影响，当手机存储器SLC缓存空间不足或读写性能存在短板时，写入数据过慢会导致存储器无法快速响应SoC/处理器的指令，更无法满足长时间的高性能读写，手机可能会出现卡顿、无响应甚至崩溃的现象。     

   
如果存储器具备很强的顺序读取性能，就能够以更快的速度打开和启动APP，减少用户的等待时间，大容量、高性能的存储器是提升手机产品用户体验的关键一环。

         
基于存储介质特性研究、自研固件算法等核心技术，公司UFS、LPDDR产品具有高性能、低功耗等优势。以公司UFS3.1为例，该产品写入速度高达1800MB/s，是前代通用闪存存储的4倍以上，读取速度高达2100MB/s，容量高达256GB（未来将推出512GB、1TB容量），保证多场景下人机交互类功能的流畅度和切换体验。

         
同时，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存储搭配方案，其中LPDDR5产品相比于LPDDR4，频率大幅提升，最高达到6400Mbps，理论传输带宽较前代产品的34GB/s提升至51GB/s，整体性能提升50%；且通过动态电压调节 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作时切换至更低电压，功耗降低30%。

软硬件融合塑造产品核心竞争力探索极致用户体验 

如今高端智能手机大多采用集成CPU 内核、GPU、DSP 等模块与功能的移动 SoC （System on Chip）平台，SoC会根据各模块的分工及相应的使用环境进行科学的调配 ，SoC内部的集成模块之间、SoC与其他硬件及软件系统的优化与协同性是决定用户体验的关键因素，软硬件之间的深度融合方能充分发挥硬件的高性能与软件的灵活性。 佰维存储协同终端客户一起，展开了SoC平台、存储、系统、应用等多方联动的调校支持与赋能，洞悉用户场景并不断优化，致力于提升手机产品的流畅度，打造终端产品的强势竞争力。值得一提的是，公司的嵌入式存储产品已累计通过高通、联发科、展锐等SoC平台超1070个产品AVL验证，可为客户提供多品类覆盖的存储解决方案，能够灵活地满足客户的多种需求，实现客制化、高效化的服务。 

结语：

嵌入式存储器在构建手机产品力方面发挥着重要作用，无论是集成式存储方案还是分离式存储方案，佰维面向智能手机的存储芯片所具备的高性能、小体积、低功耗等出色特性，有力地支持手机厂商更好地满足并引领消费者需求。 未来，佰维存储坚持深化研发封测一体化布局，积极加强与生态伙伴以及终端客户的紧密协作，持续突破创新边界，提供更加优质、先进的嵌入式存储产品与解决方案，助力智能终端客户开拓更广阔的市场。

< 长按识别二维码添加好友 >

加入上述群聊

长按并关注

带你走进万物存储、万物智能、

万物互联信息革命新时代

微信号：SSDFans