第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文
10月27日，天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议，双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作，携手共同发展。无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清，天芯微公司代表以及晶合集成相关负责人出席本次签约仪式。
针对本次战略合作，天芯微公司代表强调公司将会持续投入优秀的人才团队和资源，助力晶合集成发展。他还表示，产业上下游协力发展，驱动自主创新是半导体发展的主旋律，双方的合作将进一步提高产品及工艺的研发效率，加速新技术新产品的量产应用。
天芯微是无锡先导集团半导体产业布局的关键企业，致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造与应用，凭借差异化的竞争策略和创新发展战略，天芯微率先布局外延工艺设备领域，产品应用于先进工艺制程的逻辑芯片代工、存储产品、以及功率器件制造，各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能超过国际同类产品，获得客户的广泛认可。
2022年8月，天芯微首台先进制程硅基外延减压设备Epi RP 300 Compass HP成功首发，进入国内领先的晶圆代工厂，标志着公司正式从产品化到产业化应用转身。
产品自主创新是天芯微发展的宗旨，未来，公司将保持高水平研发投入、吸纳全球专业人才，加速半导体高端设备的国产化和产业化应用，为客户提供拥有市场竞争力的产品和服务，协力中国半导体产业的创新发展。
来源：集微网
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
最新会议日程如下：
12月7日 上午 | 全球与中国半导体产业概况 ——上海市集成电路行业协会 刘林发 发展研究部部长（已定） SOI硅片的生产、市场与应用 ——李文中 博士（已定） 12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司（已定） 大硅片出厂检测技术的进展报告 ——科天国际贸易(上海)有限公司（已定） 不同下游需求对硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（待定） |
12月7日 下午 | 新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——上海硅产业集团股份有限公司 李炜 执行副总裁，上海新昇董事长（已定） 存储芯片用大尺寸硅片生产技术 ——上海超硅半导体股份有限公司 陈猛 董事&总经理（已定） 电子级多晶硅市场及国产化现状 ——南京晶能半导体科技有限公司（已定） 不同下游需求对硅片的参数要求 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司（待定） 国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 半导体行业分析师（已定） |
12月8日 | 工业参观：超硅半导体，新昇半导体 |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新，最终版以会场发布为准
考察参观安排如下：
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亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
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中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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