报道指出，Ryzen CPU之所以如此热的主要原因有两个。首先，先进的晶圆工厂如台积电存在一种广泛的趋势，即密度的提高超过了效率的提升。这使得AMD等IC设计厂商的CPU设计人员在追求高主频运算效率的同时，也产生了更高的热量。因此，通过降低性能来减少功耗和热量并不是一个可行的选择。
另一个原因是，AMD的高性能CPU采用小芯片(Chiplet)设计结构，将CPU核心与芯片的其余部分隔离开来。这使得CPU产生的热量在通过散热器进入冷却器之前无法扩散到整个处理器。相比非小芯片结构设计的CPU，其CPU核心产生的热量可以传播到芯片的其他部分，这增加了将热量传递到散热器的表面积。因此，随着节点的发展，芯片变得越来越热，小芯片设计结构更加剧了热量集中情况。
报道强调，较高的热量集中情况是小芯片设计结构的既有缺点。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的节点制程。AMD表示，目前正在与台积电在制程技术方面密切合作，但高热量集中问题最终将持续存在。所以，AMD的首要任务是解决CPU小芯片设计结构的高热集中效应，但目前尚不清楚解决方案是什么。然而，如果热量无法降低，那么将安全温度限制从95°C提高是一种可能的选择。
报道引用David Mcafee的说法指出，其低功耗非X Ryzen芯片没有出现这种发热问题，并且仍然具有出色的性能。尽管降低主频和电压对于Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700和Ryzen 9 7900等低功耗Ryzen芯片非常有效，但它显然不会成为旗舰处理器的选择。
