第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,将参观新昇半导体(上海硅产业集团)与超硅半导体,详见后文
全球第三大硅晶圆制造商环球晶计划到2025年开始大规模生产先进类型的芯片衬底,以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。
环球晶董事长兼首席执行官徐秀兰周四表示,该公司将于明年开始8英寸碳化硅(SiC)晶圆的资格认证和测试生产,并于2025年开始大规模生产。
碳化硅芯片对于电动汽车(EV)的电源和大功率充电器以及能源基础设施至关重要。SiC芯片对于国防和电信设备也至关重要。与在更传统的硅晶圆上构建的芯片相比,它们具有更高的导热性和更低的功率损耗。
“我们确实看到许多汽车相关芯片制造商正在推动对碳化硅晶圆的更多需求,”徐告诉记者。“从2025年到2026年,我们将看到8英寸SiC晶圆的产量快速增长。用于SiC芯片的行业从传统6英寸晶圆向先进8英寸晶圆的转变,在两年前是不可想象的。”
目前,主流碳化硅芯片均采用6英寸SiC晶圆,但大多数SiC芯片制造商和晶圆制造商正在推动转向8英寸衬底,以提高单晶圆产量。制造8英寸SiC晶圆具有挑战性,因为该材料很脆,而且制造该尺寸所需的设备尚未成熟。
环球晶圆进军碳化硅晶圆市场之际,硅晶圆需求因宏观经济状况而从去年开始放缓。与日本的信越化学和Sumco一样,环球晶圆长期以来一直是主要逻辑和存储芯片制造商(包括台积电、三星和英特尔)硅晶圆的领先供应商。对于SiC芯片晶圆而言,环球晶是一个相对较新的公司。
“我们开始看到芯片制造商的一些良好迹象,表明订单正在逐渐恢复,”徐说。“但就硅晶圆方面而言,需求回升仍需要时间,因为我们大多数芯片客户仍有库存需要消化。”
另一方面,随着电动汽车和绿色能源的日益普及推动了对此类功率半导体的需求,全球碳化硅芯片的竞争也日趋激烈。
安森美最近宣布扩大了在韩国的SiC芯片工厂,而英飞凌正在马来西亚建设其最大的SiC芯片工厂。意法半导体和Wolfspeed分别在意大利和德国大规模扩张碳化硅衬底和芯片制造业务。
SiC芯片领域的领先厂商包括Wolfspeed、Coherent(以前的II-VI)、OnSemi、Rohm、瑞萨、博世、意法半导体、英飞凌和三菱电机。中国企业正在投资SiC芯片及其供应链,其中著名企业包括TankeBlue、SICC和三安光电。英飞凌已与中国的TankeBlue和SICC合作供应部分SiC晶圆,而意法半导体今年与三安成立了一家合资企业,生产SiC芯片,以满足不断增长的市场需求。
该领域的一些芯片制造商也拥有内部SiC晶圆产能,例如Wolfspeed、Coherent、安森美和意法半导体,但鉴于需求增加,仍然需要外部供应。英飞凌、博世和三菱主要从外部合作伙伴采购晶圆。
来源:集微网
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
最新会议日程如下:
12月7日 上午 | 全球与中国半导体产业概况 ——上海市集成电路行业协会 刘林发 发展研究部部长(已定) SOI硅片的生产、市场与应用 ——李文中 博士(已定) 12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍 ——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司(已定) 硅片量测技术最新进展 ——科天国际贸易(上海)有限公司(已定) 不同下游需求对硅片的参数要求 ——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(待定) |
12月7日 下午 | 新形势下中国集成电路与大硅片产业趋势 ——上海硅产业集团股份有限公司 李炜 执行副总裁,上海新昇董事长(已定) 存储芯片用大尺寸硅片生产技术 ——上海超硅半导体股份有限公司 陈猛 董事&总经理(已定) 电子级多晶硅市场及国产化现状 ——南京晶能半导体科技有限公司(已定) 不同下游需求对硅片的参数要求 ——江苏鑫华半导体材料科技有限公司(待定) 国内半导体大硅片市场及企业现状 ——亚化咨询 半导体行业分析师(已定) |
12月8日 | 工业参观:超硅半导体,新昇半导体 |
*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准
考察参观安排如下:
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