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2023年10月24日，台积电在日本东京举行会议，介绍了其主导的半导体制造开放创新平台OIP (Open Innovation Platform)生态系统、3DFabric联盟和3Dblox。会上，半导体封装基板巨头Ibiden (4062.T)发言，表示其目标是通过利用OIP生态系统和3Dblox等，将先进半导体所需的封装基板生产效率提高到传统水平的10倍。
台积电的Dan Kochpatcharin先生(左)和Ibiden的河岛浩二先生(右)▲
本次活动吸引了日本众多半导体行业相关人士的参与。台积电设计基础设施管理部门主管Dan Kochpatcharin先生表示：“OIP生态系统是由台积电创始人张忠谋于2008年提出并发起的，旨在通过共享半导体技术(包括台积电在内的各公司)，以提高半导体行业的盈利能力。实际上，通过OIP生态系统，我们能够在工艺开发的同时开发和优化EDA(电子电路设计自动化)工具和半导体IP，将量产半导体产品所需的时间缩短了一年多。”
此外，从2008年启动OIP生态系统时，参与企业所拥有的半导体IP数量约为1500个，但到2023年的15年里，增长了约47倍达到7万多个。Dan Kochpatcharin先生表示：“这个数字说明无需等待尖端工艺开发完成即可继续进行EDA工具和半导体IP开发。实际上，台积电2纳米工艺的开发尚未完成，但EDA工具和Arm的半导体IP等已经准备就绪”。
然而，OIP生态系统的工作一直限于半导体芯片制造。不过在2022年，当半导体小型化的极限开始显现时，为了进一步提高半导体的集成度，包括OSAT(半导体封装和测试外包商)、存储器制造商、半导体封装基板制造商和半导体测试设备供应商在内的3DFabric联盟应运而生，并且推出了用于2.5D和3D封装的工具和材料互用的标准规范3Dblox。
3Dblox于2022年底发布了1.0版本，2023年夏季更新至1.5版本，并将在2023年底升级到2.0版本。Dan Kochpatcharin先生强调：“AMD和高通Broadcom已经从3Dblox中受益，加速了3D封装半导体产品的发布。此外，3Dblox是一个开放的标准，可以在与我们竞争的其他晶圆厂中使用。”
Ibiden是一家主要的半导体封装基板企业，自台积电3DFabric联盟成立以来一直参与其中。Ibiden董事兼电子业务总经理河岛浩二先生表示：“新冠疫情后，半导体行业的技术趋势发生了显著变化。为了进一步提高性能，2.5D和3D封装的应用正在扩大，过去大约是40平方毫米大小的半导体封装基板现在正在逐渐增大至100平方毫米以上。”
通过利用OIP生态系统和3Dblox，Ibiden将向半导体制造商提供符合3Dblox标准的半导体封装基板技术文件(Substrate Tech File)。河岛浩二先生表示：“过去，每个半导体产品都需要单独设计封装基板，但随着工艺变得更加复杂，重新设计的次数也在增加。以后，我们可以根据Substrate Tech File，更容易地考虑基板的平整度、翘曲和材料等各种因素，通过利用OIP生态系统和3Dblox，我们将努力实现生产率提高10倍的目标。”
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供稿 | Xu/Xyy
编审 | King
原创 | 此内容为HNPCA原创，著作权归HNPCA所有。未经HNPCA授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像
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