一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对"一周速览"栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。
特别关注 
2015年，英飞凌通过收购International Rectifier获得了与GaN功率器件相关的产品/技术；
2015年，与松下合作开发GaN功率半导体，开发出第一代联合开发产品“CoolGaN”，采用常关型GaN-on-Si晶体管结构；
2021年，与松下签订合同，共同开发和制造第二代产品；
2022年2月，计划投资20亿欧元，在其位于马来西亚库林的工厂建造第三个厂区，以提高自身在宽禁带半导体（SiC和GaN）领域的制造能力，并进一步增加产能；
2023年1月，扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作，与Resonac Corporation（前身昭和电工）签署了一份新的长期供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议，新的合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系；
2023年上半年，计划推出650V耐压GaN HEMT上市。
国家发改委、国家能源局发布加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见。其中提到，科学安排储能建设。按需科学规划与配置储能。根据电力系统需求，统筹各类调节资源建设，因地制宜推动各类储能科学配置，形成多时间尺度、多应用场景的电力调节与稳定控制能力，改善新能源出力特性、优化负荷曲线，支撑高比例新能源外送。有序建设抽水蓄能。有序推进具备条件的抽水蓄能电站建设，探索常规水电改抽水蓄能和混合式抽水蓄能电站技术应用，新建抽水蓄能机组应具备调相功能。积极推进新型储能建设。充分发挥电化学储能、压缩空气储能、飞轮储能、氢储能、热（冷）储能等各类新型储能的优势，结合应用场景构建储能多元融合发展模式，提升安全保障水平和综合效率。其中提到，加快重大电工装备研制。研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力；
广州开发区印发《 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》，其中提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生长炉、外延生长炉等设备、关键零部件及工具国产化替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的集成电路装备、材料、零部件类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的扶持，同一企业按差额补足方式最高扶持500万元。
联发科与英伟达合作开发的车用智能座舱、自动驾驶芯片明年上半年将进入新品导入阶段 2025下半年有望正式量产；
AMD近期收获了不少大单，得到了甲骨文（Oracle）、IBM两家大客户的认可。甲骨文计划在云服务中采用AMD Instinct MI300X AI芯片，以及HPC用GPU；IBM预计将采用AMD的Xilinx FPGA解决方案，用于人工智能工作负载；
美国白宫10月23日发布声明，宣布从全美370多份申请中指定31个地区技术中心，以促进美国创新、加强制造业并在全国各地区创造高薪工作岗位。根据声明，技术中心的工作重点是在全国各地区发展和壮大创新产业，包括半导体、清洁能源、关键矿产、生物技术、精准医疗、人工智能、量子计算等；
英伟达正在开发采用Arm技术的芯片，这将对英特尔个人电脑处理器构成挑战。路透社援引未具名知情人士的话报道称，英伟达已开始设计个人电脑中央处理器(CPU)。报道称，这些CPU将运行微软的操作系统。据悉，超威半导体（AMD）也计划生产基于Arm架构的CPU。知情人士透露，英伟达和AMD最早可能在2025年开始销售PC芯片；
IBM Research日前推出AI芯片NorthPole，该芯片灵感号称“来自人类大脑的运作”，推论性能据称超越 4nm GPU，适用于边缘计算等范畴。
日本芯片设计商Socionext宣布，已开始研发3nm ADAS及自动驾驶定制化SoC，芯片将采用台积电N3A制程，预计2026年进行量产（委托台积电生产）；
韩国晶圆代工厂东部高科加大在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体领域的研发力度，最近投资旨在提高8英寸晶圆制造能力；
世界先进正在寻求在新加坡建造更先进的12英寸（300mm）芯片工厂，投资至少20亿美元，该工厂着眼于满足相关汽车芯片的需求。对此，世界先进表示，公司处于法说会前缄默期，公司仍维持一贯说法，表示不排除任何可能性；
台积电高雄厂正式编定为台积22厂（Fab 22），并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为，台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄，但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定；
安森美宣布，韩国富川市的碳化硅 (SiC) 工厂扩建工程已竣工，目标明年完成设备安装，到2025年该厂SiC半导体产量预计将增至每年100万颗；
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元，计划与多家企业建立战略合作；
环球晶：此前错估客户对8英寸碳化硅（SiC）需求爆发力，将加快8英寸碳化硅基板产能建置，预估明年将送样给所有需要8吋基板的客户进行认证，并于2025年放量生产；
联电：预计四季度产能利用率61%~63%，出货量环比下跌约5%；
印度与日本签署半导体供应链合作备忘录。
韩国10月1~20日出口同比增长4.6%，进口增长0.6%，贸易逆差37.48亿美元，芯片出口同比下降6.4%；
DIGITIMES研究中心：预估2023~2028年全球晶圆代工业营收复合年均成长率将达11.3%，2023年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1215亿美元，减少13.8%，2024年虽营收可望反弹，但成长动能不强及地缘政治风险，是抑制产业成长动能的二大主因；
存储合约价Q4有望调涨0~10%，渠道商预期双十一出货情况或优于618；
晶圆代工厂世界先进正在寻求在新加坡建造12英寸芯片工厂，以满足相关汽车芯片的需求，据传，投资额至少为20亿美元；
郭明錤：预估苹果2023年将采购2000~3000台AI服务器，在全球AI服务器出货量中占比为1.3%；2024年将采购1.8万-2万台AI服务器，占比达到5%。预估苹果2023年在AI服务器上的采购成本为6.2亿美元，明年预估会达到47.5亿美元；
Yole：汽车半导体器件市场会以11.9%的年复合增长率增长，在2028年达到840亿美元。虽然Yole预计在汽车电气化ADAS、SiC引入汽车供应链等多重驱动下，2028年每辆车的芯片数量将从2022年的850增加到1080 个，价值从540美元升至912美元。但是汽车半导体的供应仍然受到限制，尤其是成熟节点芯片，这是因为代工厂不愿投资；
TrendForce：Q4 Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13~18%，NAND Flash方面，eMMC、UFS Q4合约价涨幅约10~15%；预估明年Q1 Mobile DRAM及NAND Flash（eMMC、UFS）合约价仍会续涨；
SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹；
Counterpoint：2023年Q3中国智能手机销量同比下降3%，表明市场可能已经见底，市场复苏信号渐近，其中，得益于新推出的Mate60系列(搭载麒麟9000S SoC芯片)，华为第三季度手机销量同比增长37%，该机构分析师称，华为目前正在提升产量以满足市场需求。
一级市场
二级市场
10月22日，先进封装板块掀起涨停潮，老牌半导体封测专业设备供应商文一科技周五收盘斩获四连板，国内熔断器行业领导者好利科技周四收盘实现两连板，寒武纪、蓝箭电子和易天股份周四收盘均实现20CM涨停；
存储厂商旺宏今日公布，三季度合并营收72.83亿新台币，环比下滑2%，同比下滑37%，毛利率由28.3%降至24.2%。旺宏董事长吴敏求表示，客户库存去化比预期慢，且随客户出货高峰已过，四季度营收将续减，预计明年情况与今年相近。由于客户端需求仍疲弱，旺宏资本支出已趋保守，原预估今年资本支出约90亿新台币，将下修至不超过80亿新台币，明年资本支出也将低于今年；
联发科2023年Q3：营业收入净额为1100.98亿元新台币，环比增长12.2%，主要因部分客户回补库存；净营收同比减少22.6%，主要因终端需求下降。毛利为521.92亿元新台币，环比增加11.9%，同比减少25.5%；毛利率为47.4%，较前季减少0.1个百分点，较去年同期减少1.9个百分点。净利润184.8亿元新台币，同比下降40%，预估167.9亿元台币；
英特尔发布2023Q3财报：总营收142亿美元，同比下降8%，环比上升9%；毛利率为45.8%（非GAAP）；每股盈利（非GAAP）0.41美元，同比上升11%，均高于业绩指引上限；业绩连续第三个季度超出预期，第四季度展望利好，财报发布后，英特尔股价大涨；Q3所有主要业务线的收入均超出预期，其中英特尔代工服务（IFS）营收3.11亿美元，同比上升299%。
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