答题|ESD器件对高速信号有什么影响吗

从ESD器件的手册可以看到一般都有如下特性：

在常规的ESD/TVS选型，一般需要注意如下的一些点：

最小击穿电压VBR和击穿电流I R；.最大反向漏电流ID和额定反向切断电压VWM；最大钳位电压VC和最大峰值脉冲电流I PP以及最大峰值脉冲功耗；另外还有结电容、封装大小及价格等；

针对本期的提问，对于高速信号，除了常规满足电气要求的选型注意外，最关注的还是对于高速信号的影响，其中就是结电容的大小，也可以理解成寄生电容。一般来说寄生电容越小，对高速信号的影响就越小，从文章的阻抗测试结果可以看到，不同的选型，通过阻抗测试最终体现到系统的阻抗是否匹配，电容越小，阻抗越大，这个是阻抗的基本理论。     

所以只要回答结电容或者寄生电容的，本题都给了3分，谢谢大家的持续关注。

ESD器件是有寄生电容的，寄生电容会影响电平的上升和下降速度，在ESD器件选型时寄生电容可以根据应用接口选择，根据信号速率决定该接口能承受的最大寄生电容，对于高速信号应选择结电容小的   ESD 器件，以避免影响信号质量。 

有的esd是一对差分一个器件，有的esd是一组信号一个芯片。我不是硬件不太清楚为什么，但是我觉得，选型离不开FAE的推荐，通信协议的类型，esd静电测试级别，价格等因素

1esd最重要就是选择结电容尽量小的，这是第一要素，因为结电容直接影响阻抗2.合适的Vbr，Vc3.注意ESD的功率大小。4.同时注意ESD  layout时候走线 

1.封装大小，2查看手册，注意结电容3.还有基本的参数，如工作电压，最小击穿电压，Pd大小

@ Wang

注意esd器件的寄生电容是否符合要求，esd的防护等级是否达标，再多一点就是动作时间等是否符合要求 

ESD结电容大小会影响信号的边缘，同时在pcb设计上要注意挖反焊盘处理保持阻抗连续

ESD器件的结电容影响信号的边沿，同时，传输路径增加的器件焊盘影响阻抗。
因此，高速电路ESD器件的选择和使用，注意以下几点：
1、通用的ESD/TVS参数要求，比如耐压等
 2、结电容，信号速率也越高，要求的ESD结电容越小
 3、PCB layout设计时注意控制阻抗。 

主要就是结电容小、封装焊盘小，耐冲击的能量大，再就是要满足正常工作的电压等电气参数要求。 

esd测试属于emc测试的一部分。首先要确定产品需要通过什么级别的emc测试，根据其要求以及通信频率，寻找合适的esd器件（最好找芯片的fae确认）;
其次，走线减少stub和阻抗突变;
最后，需要通过有资质的emc实验室的测试 

针对高速信号，ESD管需要注意封装焊盘大小，选那些阻抗不会突变太多的。 

对阻抗匹配影响小，符合实际应用的要求等，还要考虑成本问题 

结电容和封装。但归根到底，是esd器件引入的额外的电容，导致的阻抗变化。

针对高速信号：结电容。其他的参数：防静电电压例如+8kv   空气 +4kv 接触，最大电流，瞬时功耗，工作电压，最小击穿电压

高速信号，esd最重要就是选择结电容尽量小的，避免影响正常信号通信；其次需要选择能够适合当前信号频率的esd器件，还有就工作电压选择合适的值，正常信号通过时，esd不工作。

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