光电兼修的AlphaCen,如何应对上升期的甜蜜烦恼?

陌上风骑驴看IC 2023-10-27 08:15

Alpha Cen(比邻星光)是一家挺酷的公司,专注于超表面技术芯片研发。

所谓超表面芯片,就是通过控制类似下图的一个个独立纳米级别单元实现光操控。用微纳光学超表面技术能够平面化集成唯一还不在wafer上的光学器件,这意味着,在同一家Fab厂里可以制造完成一个完整的光电系统产品,且更轻便,更智能。

既要掌握光,又要掌握电,做光电系统整合

既掌握了主动式超表面技术,还掌握了被动式;

没有任何一家Fab厂有现成的PDK ,需要自己开发;

技术壁垒极高,之前没有人做过,未来的有些应用领域现在甚至无法想象。

Alpha Cen的两位创始人,都喜欢做一些有挑战性的事情。一位精通光学领域,一位精通电学领域,多年老友,一拍即合。Alpha Cen的目标是把他们掌握的技术,从一个日常生活中不存在的状态,变成所有人一睁眼,无所不在

目前,他们是国内甚至全球走得最快最远的。BTW,7月份已经量产。



01

Alpha Cen的甜蜜烦恼


所在领域和公司都处于上升期,未来变化大

超表面芯片这个领域,尤其是光学部分,目前并不是一个成熟的行业,不论在学术界还是产业界都在飞速发展中,可以说是日新月异。

所以,研发团队需要持续探索,尝试开发新的东西,走新的技术路线。同时,持续迭代和优化

对Alpha Cen来说,未来发展速度和规模很难提前预测,变化可能很大,需要整个公司研发架构具备高度灵活性和扩展性,来应对产品的持续迭代需求和公司规模的不断扩张。


光学团队和电学团队,双线并行

光学团队主要使用自有研发环境一些大任务跑不动,本地工作站打架,管理成本高,整体效率低

而且对GPU的需求也是个问题。

电学部分现在是由外包团队完成。需要有一套相对独立的研发环境,同时Alpha Cen内部能对整个团队进行管理和控制

两个团队对研发工具、研发环境的需求可以说完全不同



02

左手是现在,右手是未来


兼容现在与未来的研发架构,极具弹性



员工上手其实都是非常快的,而且可以很好地去调配资源,不需要一些云的技术基础才能去用这些。如果我们用其他平台,更多地是要自己动手去把东西完成掉。——光学研发负责人  胥博瑞



光学团队负责人胥博在各个云上都有开账号,自己做一些调研和尝试,对于公有云和速石产品的差别认知和青芯半导体杨总差不多,觉得我们产品整体性非常高,方便用户迅速上手,有兴趣可以戳回去看一下  青芯半导体如何在N个项目间游走平衡? 

对Alpha Cen来说,更重要的是这套研发架构对现在&未来的兼容性与极强的弹性

1. 用户数,从几人到数百人

使用人数具备弹性,可上可下,从几人到数百人,足以应对Alpha Cen未来的规模扩张需求。

2. 资源层,从0到数万核

我们的全球资源中心,能提供海量的CPU、GPU、TPU等异构资源,且资源使用弹性极大,从0到数万核。对研发人员来说,如果公司允许,用户有充分的空间探索不同技术路线,进行足够多的尝试,最大可能寻求更优解。

而且,针对不同用户,可以有不同权限设置,方便公司进行管理与控制

3. 地理位置,支持国内外多地协同

我们支持多个国内研发中心+多个海外研发中心的全球化协同。这一点,和Alpha Cen的长期规划不谋而合。

光学团队与电学团队,一套产品就够了



设置好之后存在感就很低了,这是好工具的体现。——Alpha Cen创始人 王璠



我们支持的芯片业务,包括且不限于ASIC、SoC、FPGA、数模混合、低功耗IoT等产品现在,可能需要加上一种特别的产品:超表面芯片


Alpha Cen的两个研发团队:

光学团队主要做光学计算和仿真,跑的是光学类CAE应用,还有一些自研工具,目前使用的是Windows环境

电学团队主要是使用EDA工具进行常规芯片电路设计,是Linux环境

这里面隐含了三个点:

1. 两种类型应用的优化与支持,以及workflow的自定义能力;

2. CAE与EDA两类研发环境的快速上线与R&D-IT能力;

3. 内部研发与外包团队,不同团队的管理与协同。


效率提升,机器换时间



以前我们工作,如果本地的话,一台机子要跑一个星期,但(现在)可以开 10 台机子跑一天。这就是用你们平台最大的一个需求。——光学研发负责人  胥博瑞



在超表面技术领域,全球目前都在一个起跑线上。

对于上升期的Alpha Cen来说,机器换时间可能不仅仅是一个选择,迭代频率和整体项目进度的加速,才能保持在这个领域的领先位置

这种随开随用的使用方式,也很符合研发设计有周期性波峰波谷的规律。

比如一个临时突发的算力需求,之前在本地需要1周才能做完的仿真项目,云上2天就完成了


关于效率提升的效果:

第一步,他们已经实现从单台机器到多台机器的并行计算

为了进一步提升计算效率,榨干每一台机器,光学团队正在把一些工具从Windows环境转到Linux环境里来运行,实现从单机——多台单机——真正分布式计算的终极转换。

更多关于分布式计算原理  揭秘20000个VCS任务背后的“搬桌子”系列故事

另一方面,GPU资源的保障,也对光学计算起到了很强的加速能力

日常数据运营分析,该省省,该花花


我们对日常数据统计与运营分析管理,能实现问题可追溯,可追踪,降低成本,提升整体项目管理效率。

俗话说的好,骑自行车去酒吧——该省省,该花花


有些数据,不看不知道,一看吓一跳。

比如,根据研发工程师经验,有个任务需要使用96C的机器来跑任务。

而根据我们对日常运行数据的监控,发现CPU使用率一直很低,建议使用48C就够了

运行成本瞬间降低50%,立竿见影。

点击查看 另一个监控帮你省钱的例子

这里还有一个关于云上和本地使用习惯的问题,有些每天都会用,但是实际用的时间不长的机器,按需购买是更划算的,不需要买包年包月。



NEXT

下一步,还有很多可能……




混合云模式:本地与云端的统一管理


Alpha Cen既有本地,也在使用云资源,目前是各管各的状态

下一步,他们期望把本地和云端统一管理起来,降低环境维护及管理成本,释放管理者精力,提升整体效率。

我们的产品能够快速帮助用户在本地和云端构建一整套高效易用的混合云研发环境,实现资源统一自动化管理(不需要人工干预)。同时,支持Burst to Cloud动态资源扩充,能够在任务资源不足时溢出到云端,满足用户的突发或弹性资源需求。

当事人胥博表示:全部用一套我简直不要太开心

超表面技术的AI+


作为一家热爱挑战,积极探索前沿领域的创业公司,AI这条产品技术路径,在Alpha Cen的roadmap里自然是题中应有之义。

我们的MLOps模块支持企业从ML/LLM模型构建、大规模训练到最终部署,能帮助他们缩短AI项目的研发周期,实现快速迭代,帮助企业更快地将AI产品投入生产环节,实现自身商业价值。

Take Away


1. Alpha Cen团队选择回国创业,看重的就是国内完整的产业链。按创始人王总的原话:“我在美国买个胶水都要等两个星期,现在找个跑腿就半个小时。像这种跟供应链和客户都需要紧密结合的事情,全球最好的地方就是中国。”

2. 作为一家走在行业前沿的上升期公司,Alpha Cen对于未来有很多不确定性,加上团队目前处在探索阶段,需要不少留白和腾挪空间。一套具备充分弹性,足以应对各种变化的研发架构,对于这样一家公司来说非常合适


关于Alpha Cen

Alpha Cen成立于2021年,是全球范围内为数不多拥有包括Fab厂开发制程、工艺、封装方法和光电系统集成方法在内的多项知识产权专利的初创企业。在2023年7月,Alpha Cen成为全国第一家全线拉通近红外超表面量产产线的公司,实现被动式超透镜量产。这也是目前唯一由中国公司设计,从Fab到封装再到测试,全部采用本土大型量产CMOS供应链的超透镜产品。

Alpha Cen团队汇集了微纳光学超表面和光电半导体行业的明星成员,集结来自加州理工学院、斯坦福、Apple、德州仪器、英飞凌、ams OSRAM、中芯国际等众多世界知名科研院所和行业头部公司跨学科人才和产业专家。Alpha Cen的核心团队有着平均10年以上的微纳光学、光电芯片和整机光电产品的量产经验,具备从设计到生产制造,再到系统集成和量产的全栈研发能力。


关于fastone云平台在各种EDA/CAE应用上的表现,可以点击以下应用名称查看:

HSPICE  OPC  VCS  Virtuoso │ Calibre

Bladed  Fluent  LS-DYNA │ COMSOL

速石科技芯片设计五部曲,前三部先睹为快:

模拟IC  数字IC  算法仿真

 END -

我们有个IC设计研发云平台
IC设计全生命周期一站式覆盖
调度器Fsched国产化替代、专业IT-CAD服务
100+行业客户落地实践
支持海内外多地协同研发与办公
多层安全框架层层保障

扫码免费试用,送200元体验金,入股不亏~

更多EDA电子书
欢迎扫码关注小F(ID:iamfastone)获取


你也许想了解具体的落地场景:

暴力堆机器之王——Calibre
Auto-Scale这支仙女棒如何大幅提升Virtuoso仿真效率?
揭秘20000个VCS任务背后的“搬桌子”系列故事

这样跑COMSOL,是不是就可以发Nature了

LS-DYNA求解效率深度测评 │ 六种规模,本地VS云端5种不同硬件配置


芯片设计研发平台:
【案例】未来芯片设计领域的药明康德——青芯半导体如何在N个项目间游走平衡?
国产调度器之光——Fsched到底有多能打?
【案例】95后占半壁江山的浙桂,如何在百家争鸣中快人一步
八大类主流工业仿真平台【心累指数】终极评测(上)
2023仿真宇宙漫游指南——工业仿真从业者必读

重大事件:
速石科技联合芯华章,推动新一代EDA向云原生迈进
速石科技赋能里恩特,开拓更广阔的芯片设计市场
速石科技应邀出席2023世界人工智能大会,AI研发平台引人瞩目
速石科技与深信服开启战略合作,助力芯片设计自主创新
速石科技成三星Foundry国内首家SAFE™云合作伙伴


陌上风骑驴看IC 闲情偶寄,谈天说地,拔草锄地
评论 (0)
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 155浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 188浏览
  • 一、引言:健康管理数字化浪潮下的血压监测转型在慢性病高发与老龄化加剧的双重压力下,家庭健康监测设备正从“被动测量工具”向“主动健康管家”演进。传统血压计虽能提供基础数值,却无法解决用户的核心痛点:数据如何解读?异常如何干预?风险如何预防?WT2605C芯片方案的诞生,通过“AI对话+云端互联+个性化服务”三重技术突破,重新定义了血压计的价值边界——它不仅是一台测量仪器,更是一个全天候在线的健康管理生态系统。二、传统血压计的局限与用户需求升级1. 功能单一性困境数据孤岛:仅显示收缩压/舒张压数值,
    广州唯创电子 2025-04-16 08:55 87浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 90浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 149浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 239浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 124浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 236浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 152浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 90浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 109浏览
  • 一、引言:智能化趋势下的学爬玩具开发挑战随着早教理念的普及,学爬玩具作为婴幼儿早期运动能力开发的重要工具,市场需求持续增长。然而,传统学爬玩具开发面临多重挑战:需集成红外遥控、语音交互、电机控制等多模块,开发周期长、硬件成本高;复杂的红外编解码与语音功能实现依赖工程师深度参与,技术门槛陡增。如何以更低成本、更快速度打造差异化产品,成为行业亟待解决的痛点。二、传统开发模式痛点分析硬件冗余红外接收模块、语音芯片、主控MCU分立设计,导致PCB面积增加,BOM成本攀升。开发周期长需工程师独立完成红外协
    广州唯创电子 2025-04-16 08:40 79浏览
  • 2025年4月13日(中国武汉)——在全球经济分化与地缘政治不确定性加剧的背景下,科技与金融的深度融合已成为推动创新与繁荣的关键动力。为实现科技创新、产业进步和金融发展有机结合,发挥金融对科技创新和产业进步的支持作用,国际金融论坛(IFF)科技金融委员会启动大会暨首届科技金融圆桌会议于4月13日在湖北省武汉市武汉产业创新发展研究院成功举行。同时,IFF科技金融委员会由国际金融论坛IFF与武创院联合成立。本次大会汇聚了来自政府、产业与学术研究机构及金融等多领域的精英,共同探讨科技金融如何更好地服务
    华尔街科技眼 2025-04-15 20:53 72浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦