倒计时6天!第七届国际碳材料大会——碳化硅半导体论坛,不容错过!

DT半导体材料 2023-10-26 19:26


半导体产业是支撑国民经济发展和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业,是新一代信息技术产业发展的核心。如今美日荷等国通过施压手段对我国半导体产业围追堵截,碳化硅作为功率器件的明珠,发展之路举步维艰!面对外部的挑战和竞争,业内玩家信心涣散。在庞大的半导体市场中,大家并不是彼此的敌人。每一次内卷,都是共同财富的流失,每一次恶斗,都是为外部对手拱手奉上的机会


面对这一挑战,Carbontech 2023碳化硅半导体论坛汇集全球范围内的顶尖专家、学者以及行业巨头,聚焦碳化硅产业良率低下设备国产化不足产业链协同能力弱等痛点,共探解决方案,通过实现参会各方实质性的互联互通,加快推进碳化硅半导体的市场化应用进程!


大会时间:11月1日-11月3日

大会地点:中国·上海跨国采购会展中心(上海市普陀区光复西路2739号)

大会官网:https://www.carbonconf.com/


提升碳化硅良率 · 加速市场化应用!



01

论坛信息


主办单位:

中国生产力促进中心协会新材料专业委员会

DT新材料

DT半导体


支持单位:

湖南省新材料产业协会

浙江省太阳能光伏行业协会

宽禁带半导体技术创新联盟


承办单位:

宁波德泰中研信息科技有限公司


媒体支持:

碳化硅SiC半导体材料、半导体器件、芯师爷、DT新能源、DT半导体、材料分析与应用、电化学能源、清新电源、复合材料前沿、科研云、大半导体、光伏见闻、半导体信息……


国外合作机构:

United Scientific Group


02

论坛日程


10月31日(星期二)

09:00-17:00  大会签到、注册

11月1日(星期三)

09:00-12:00  全体大会开幕活动,大会报告

12:00-14:00  午餐

14:00-17:30  SiC半导体分论坛活动

18:00-20:00  欢迎晚宴

11月2日(星期四)

09:00-11:30  SiC半导体分论坛活动

12:00-14:00  午餐

14:00-17:00  SiC半导体分论坛活动


03

活动亮点


🌟新:立足行业尖端,为您揭示前沿进展

🌟精:精准聚焦SiC半导体领域,带您洞悉行业趋势

🌟论:圆桌讨论,碰撞思维,分享洞见

🌟联:会与展相辅相成,信息共享,交融共赢


04

报告方向


大会报告


碳化硅论坛报告



05

参会注册





扫码登记报名,限时领取门票和碳化硅产业地图!!

了解最新碳化硅半导体前沿动态!


06

联系我们


碳化硅半导体论坛:周经理  181 5845 9518 (微信同号)

扫描上方二维码,联系工作人员获取碳化硅论坛最新信息

07

惊喜福利


10月25日-10月30日,转发本文至微信朋友圈或三个微信群,凭截图报名费用立减300元


注意事项:

1、必须在有效的互动时间内(截止日期10月30日)参加转发活动

2、转发朋友圈的推文不可设置分组


08

支持单位

复旦大学

浙江大学
厦门大学

四川大学
大连理工大学

天津工业大学

西安电子科技大学

国家电网有限公司

浙江晶盛机电股份有限公司

北方华创科技集团股份有限公司

山东力冠微电子装备有限公司

苏州博宏源机械制造有限公司

泰科天润半导体科技(北京)有限公司

西安晟光硅研半导体科技有限公司

中国电子科技集团公司第四十六研究所

中国电子科技集团公司第四十八研究所
北京中电科电子装备有限公司

东莞科诗特技术有限公司

北京汇德信科技有限公司

常州思捷光电科技有限公司

无锡吉致电子科技有限公司

上海澜芯半导体有限公司

北京汇德信科技有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司

哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

安捷伦科技(中国)有限公司

山西烁科晶体有限公司

山东天岳先进科技股份有限公司

赛默飞世尔科技公司

杭州幄肯新材料科技有限公司
华阳集团产业技术研究总院
上海炎脉科技有限公司

北京清研半导科技有限公司

扬帆半导体(江苏)有限公司

中环领先半导体材料有限公司

深圳市欧普士电子技术有限公司

上海先普气体技术有限公司

华芯威半导体科技(北京)有限责任公司
惠丰钻石股份有限公司

厦门云天半导体科技有限公司

西湖仪器(杭州)技术有限公司

浙江生波智能装备有限公司
Qualdiamond(美)

Saint-Gobain(法)
唐兴资本
北京沃尔德金刚石工具股份有限公司

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司(三磨所)

广州三义激光科技有限公司

湖南金博碳素股份有限公司

苏州铠欣半导体科技有限公司
上海汉虹精密机械有限公司
贺利氏光伏科技(上海)有限公司

鹏城半导体技术(深圳)有限公司

隆基绿能科技股份有限公司

……

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    自做自受 2024-12-10 16:34 170浏览
  • 在智能化技术快速发展当下,图像数据的采集与处理逐渐成为自动驾驶、工业等领域的一项关键技术。高质量的图像数据采集与算法集成测试都是确保系统性能和可靠性的关键。随着技术的不断进步,对于图像数据的采集、处理和分析的需求日益增长,这不仅要求我们拥有高性能的相机硬件,还要求我们能够高效地集成和测试各种算法。我们探索了一种多源相机数据采集与算法集成测试方案,能够满足不同应用场景下对图像采集和算法测试的多样化需求,确保数据的准确性和算法的有效性。一、相机组成相机一般由镜头(Lens),图像传感器(Image
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  • 一、SAE J1939协议概述SAE J1939协议是由美国汽车工程师协会(SAE,Society of Automotive Engineers)定义的一种用于重型车辆和工业设备中的通信协议,主要应用于车辆和设备之间的实时数据交换。J1939基于CAN(Controller Area Network)总线技术,使用29bit的扩展标识符和扩展数据帧,CAN通信速率为250Kbps,用于车载电子控制单元(ECU)之间的通信和控制。小北同学在之前也对J1939协议做过扫盲科普【科普系列】SAE J
    北汇信息 2024-12-11 15:45 110浏览
  • 近日,搭载紫光展锐W517芯片平台的INMO GO2由影目科技正式推出。作为全球首款专为商务场景设计的智能翻译眼镜,INMO GO2 以“快、准、稳”三大核心优势,突破传统翻译产品局限,为全球商务人士带来高效、自然、稳定的跨语言交流体验。 INMO GO2内置的W517芯片,是紫光展锐4G旗舰级智能穿戴平台,采用四核处理器,具有高性能、低功耗的优势,内置超微高集成技术,采用先进工艺,计算能力相比同档位竞品提升4倍,强大的性能提供更加多样化的应用场景。【视频见P盘链接】 依托“
    紫光展锐 2024-12-11 11:50 69浏览
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