2023年第三季度,中国智能手机市场温和下跌5%,市场竞争白热化

原创 Canalys 2023-10-26 08:01

2023年第三季度,中国智能手机市场出货连续两个季度下跌平缓,同比下滑5%至6670万部。荣耀凭借产品及渠道竞争力,以18%的市场份额重返第一,出货1180万部,OPPO(含一加)出货1090万,排名第二,苹果借助新机热度紧随其后,以1060万出货位居第三,而vivo出货策略谨慎,以16%市场份额排名第四,小米爆品系列热度延续,市场份额环比小幅提升至14%,维持第五名。此外,华为通过引人瞩目的Mate新品发布,市场份额持续攀升,逐渐逼近头部厂商。

Canalys研究分析师钟晓磊(Lucas Zhong)表示,“品牌增长的生命线回归到产品力,华为Mate 60系列新品引爆市场,如果新麒麟芯片未来拓展应用到中低端产品线,将有潜力进一步搅动头部市场竞争格局。与此同时,荣耀X50系列,瞄准耐久性的提升开辟新卖点,为第三季度出货添柴加薪。苹果新品iPhone 15全系列加大升级力度,以更全面地满足消费者对苹果产品的期望。此外,安卓厂商在折叠屏赛道雄心勃勃,新品百花齐放,如小米Mix Fold3、荣耀V Purse, Magic Vs2, OPPO Find N3 Flip, Find N3,华为Mate X5,消费者在不同形态、配置、价位段拥有丰富选择。”

Canalys研究经理刘艺璇(Amber Liu)指出,“厂商和渠道的合作关系愈发紧密和精细。尤其自2022年,共同经历过需求不振、库存高企的市场挑战后,厂商正通过丰富多样的方式协助渠道提高运营效率。例如荣耀、OPPO开始通过数字金融为经销商改善资金周转,小米则向经销商开放小米之家转让政策,优化自身资源配置并给予经销商业务增长空间。面对竞争白热化的市场,厂商正在持续探索与渠道伙伴共生共荣的新模式。”

Canalys高级分析师朱嘉弢(Toby Zhu)补充道,“随着厂商坚定投入并优化渠道激励政策,以及消费市场缓慢复苏的预期,中国市场逐渐释放走出低谷的信号。市场表现证明,尽管换机周期延长,消费者仍愿意为其预算范围内,具备有吸引力和价值主张的产品买单。华为自下半年开始亦会对竞争格局产生鲶鱼效应,我们将看到厂商积极扩充产品布局、加快迭代节奏,尤其是高端产品线,来刺激消费者换机及转换品牌。”

智能手机分析

Canalys 的全球智能手机分析服务为全球厂商总部及区域战略,产品,渠道策略的决策者,提供领先于市场的全面、及时和高质量的出货量分析数据。我们将全球86个市场,40+厂商出货量的追踪数据 与Canalys 独有的一级和二级渠道数据相结合,为客户全球策略的制定,提供深入的数据支撑。我们全球多语言的分析师团队为客户提供专属分析沟通会,并高效协助决策者深入了解最关键的市场趋势,以多层次的数据分析维度提供第三方分析洞见和可执行建议。

往期推荐

2023年第三季度,全球智能手机市场下跌1%,头部厂商步入复苏轨道

2023年第三季度,印度智能手机出货量下跌3%,但节庆季逐步拉动市场

Canalys

Canalys是全球著名的科技市场独立分析机构,成立于1998年,致力于为客户提供具有全球高度和本地视角的市场分析,并协助客户打造具有创新思维的商业模式。我们的分析师作为各自领域的专家,把市场知识和客户要求相结合,为其打造定制化的研究产品。我们提供的服务涵盖智能移动设备,PC,IT基础设施,云,网络安全,以及智能汽车等市场。  

我们始终为客户对未来技术产业的发展趋势提供指导性洞察,我们高精度、高质量的市场数据,为定性的市场趋势分析和竞争性定位分析提供事实支撑。目前,Canalys的分公司遍布美洲,欧洲和亚洲,可为客户提供全球范围的咨询服务,24小时为客户解答疑问。 

最新信息


如需直接接收媒体通知或详细了解我们的活动、服务或客户研究和咨询能力,请联系我们或者发送电子邮件press@canalys.com。您还可以点击 “阅读原文”,前往我们的网站阅读更多专业分析报告。媒体引用转载须注明出处。 

业务咨询


Johnny Xie, Canalys 亚太区总监
邮箱:johnny_xie@canalys.com
电话:+86 159 2128 2961

Vincent Chen, Canalys 客户经理
邮箱: Vincent_chen@canalys.com
电话:+86 150 2673 2045

媒体采访 


Joyce Liu,Canalys 媒体主管
邮箱: Joyce_Liu@canalys.com
电话:+86150 0082 0439

Canalys Canalys是全球著名的科技市场独立分析机构,致力于为客户提供具有全球高度和本地视角的市场分析。我们的分析师团队将市场知识和顾客要求相结合,提供的服务涵盖智能移动设备,PC,IT基础设施,云,网络安全,以及智能汽车等市场。
评论 (0)
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 139浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 45浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 32浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 42浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 62浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 108浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 60浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 123浏览
  • 时源芯微 专业EMC解决方案提供商  为EMC创造可能(适用于高频时钟电路,提升EMC性能与信号稳定性)一、设计目标抑制电源噪声:阻断高频干扰(如DC-DC开关噪声)传入晶振电源。降低时钟抖动:确保晶振输出信号纯净,减少相位噪声。通过EMC测试:减少晶振谐波辐射(如30MHz~1GHz频段)。二、滤波电路架构典型拓扑:电源输入 → 磁珠(FB) → 大电容(C1) + 高频电容(C2) → 晶振VDD1. 磁珠(Ferrite Bead)选型阻抗特性:在目标频段(如100MHz~1GH
    时源芯微 2025-04-14 14:53 80浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 67浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 67浏览
我要评论
0
2
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦