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美国IC载板企业Calumet Electronics具有55年的历史，位于密歇根州，受美国国防OEM厂商的委托，为航空航天和国防半导体领域(例如先进雷达/通信/高速计算/人工智能)提供至关重要的封装基板，目前正在进行大量的投资和研发。
2023年10月24日，密西根州经济发展署(MEDC)宣布，将以750万美元(约5488万元人民币)的激励资金支持该项目，以帮助Calumet Electronics扩大其封装基板生产规模，包括购置新设备、提高员工技能和增加就业机会等，该项目总投资额预计将达到5100万美元(约3.73亿元人民币)。
（密西根州经济发展署(MEDC)是密西根州的经济发展机构，通过促进政府和私营经济部门的合作，MEDC致力于推动密西根州经济的发展，并负责密西根州对外事务和吸引外资的工作。）
Calumet Electronics计划在美国建立首家此类封装基板工厂，首先在其现有16万平方英尺的园区内新建一个6万平方英尺的封装基板制造工厂，同时将继续维持目前的产品线。对于美国对境内封装基板的担忧，Calumet Electronics表示可能成为主要供应商，甚至是美国战略计划的独家供应商。
Calumet Electronics成立于1968年，致力于在北美提供高速、高性能印刷电路板制造解决方案，主要应用于航空航天、医疗、国防和工业领域。拥有200多家活跃客户，是美国唯一的HUBZone PCB制造商。是美国印制电路板协会PCBAA的成员。
工厂位于美国密歇根州，厂房约16万平方英尺(计划扩建)，距离密歇根理工大学仅15英里，Calumet Electronics的工程师和领导层经常是密歇根理工大学课堂上的讲师。
Calumet Electronics是100%美国人拥有的，100%美国制造。所有产品均在密歇根州工厂制造，没有外包或代理。
Calumet工厂及部分设备图▼
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编审 | King
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