锁相环中的相位噪声建模、仿真和传播(二)

原创 摩尔学堂 2023-10-26 10:34

本文章是接上期《锁相环中的相位噪声建模、仿真和传播(一)》的第二部

本文要点

  • 该文章是关于频率合成器的设计和分析的,重点讨论了相位噪声和频率噪声的测量和分析方法。

  • 文章介绍了PLL频率合成器的一般设计过程,包括选择电路配置、选择元件和开环传递函数的建立。

  • 接下来的步骤包括模拟器和实际电路的搭建与测试,并对模型和实际性能进行比较和调整。

本文摘要

本篇文章是关于相位锁定环(PLL)频率合成器的设计和分析,重点讨论了相位噪声和频率噪声的测量、建模和仿真方法。文章以设计一个假想的PLL频率合成器为例,详细介绍了设计过程和步骤。从规格选择、电路配置到元件选择和相噪模型的建立,文章提供了一套完整的设计流程。通过建模和仿真,可以评估设计的性能并进行优化。最后,文章还介绍了如何根据模型和实测数据进行参数调整,以实现设计的要求和性能。


如第 一 部分所述,锁相环 (PLL) 在当今的高科技世界中无处不在。几乎所有商业和军用产品都在其运行中使用它们,并且相位(或 PM)噪声是一个主要问题。频率(或 FM)噪声密切相关(瞬时频率是相位的时间导数),通常被认为是在相位噪声的范畴内(也许两者都可能被视为“角度噪声”)。幅度(或 AM)噪声是另一个考虑因素。 


虽然两者都会影响 PLL 性能,但幅度噪声通常是自限性的,不会产生任何后果。因此,PLL 输出和 RF 组件的相位噪声是主要问题。当然,输出相位噪声是最终关注的问题,并且很大程度上取决于每个组件的相位噪声。造成组件相位噪声的因素有很多,例如电源、EMI 和半导体异常等,了解这些因素使我们能够实施组件相位噪声的缓解策略,并最终实现输出相位噪声的缓解策略。

第 1 部分讨论了相位噪声的简要理论和典型测量及其分析(建模、仿真和传播),并展示了大多数计算机辅助设计 (CAD) 应用程序使用的方法。第 2 部分深入研究用于分析的假设 PLL 频率合成器的设计。

8 至 12 GHz 输出/50 MHz 步进 PLL 频率合成器的设计


为了演示第 1 部分中回顾的概念和方法,我们设计了一个假设的单环 8 至 12 GHz/50 MHz 步长(通道间隔)整数合成器,具有 25 MHz 参考(50 MHz 是可实现的最小步长,因为,展望未来,我们将使用固定模数除以 2 预分频器)。它将通过在 10 GHz 中频输出处实现最低相位噪声来设计,以实现整个频段内最低的平均输出相位噪声。我们遵循标准的设计程序:

1. 审查规格。

对于此示例,唯一的规范是如上所述的相位噪声(对于此示例明确的不切实际的过度简化)。

2. 选择电路配置、类型、顺序和环路滤波器拓扑。

离散(而不是 I2C 或混合)配置、类型 2、二阶和一阶有源 PI 环路滤波器(因其简单和流行而选择)。

3. 选择组件。

参考:著名电子制造商的 100 MHz OCVCXO (图 5 和 6

5. 制造商提供的 8 至 12 GHz 输出/50 MHz 步进 PLL 频率合成器的参考 (100 MHz OCVCXO) 数据表。

6. 参考 (100 MHz OCVCXO) 相位噪声图(图 5)与通用相位噪声模型(第 1 部分中的图 3)适合 8 至 12 GHz 输出/50 MHz 步进 PLL 频率合成器的图。

参考分频器:著名电子制造商的可编程整数分频器,范围 K r (= 1/R) = 1/1 至 1/17 (R = 1 至 17) 编程为:

在所有 GHz 下 R = 4。

反馈分频器:著名电子制造商的可编程整数/小数分频器,用于整数模式,范围 K m (= 1/M) = 1/32 至 1/1048575 (M = 32 至 1048575) 编程为:

8 GHz 时 M = 160

9 GHz 时 M = 180

10 GHz 时 M = 200

11 GHz 时 M = 220

12 GHz 时 M = 240

预分频器:著名电子制造商的固定模数除以 2 预分频器,K p (= 1/P) = 1/2 (P = 2) 给出总反馈因子 K n (=1/N) = 1/MP (N =MP) 生产:

在所有 GHz 下 P = 2

N = MP = 320(8 GHz)

N = MP = 360(9 GHz)

N = MP = 400(10 GHz)

N = MP = 440(11 GHz)

12 GHz 时 N = MP = 480。

VCO:著名电子制造商的 8 至 12.5 GHz 低噪声 VCO 11,具有:

8 GHz 时K v = 900 MHz/V [5.7(10 9 ) rad/S/V]

9 GHz 时K v = 825 MHz/V [5.2(10 9 ) rad/S/V]

10 GHz 时K v = 725 MHz/V [4.6(10 9 ) rad/S/V]

11 GHz 时K v = 540 MHz/V [3.4(10 9 ) rad/S/V]

12 GHz 时K v = 375 MHz/V [2.4(10 9 ) rad/S/V]

相位检测器:著名电子制造商的相位/频率检测器 (PFD),带有增益控制电路,可补偿整个 VCO 频段的K v变化(保持 K ψ K v = 恒定),从而产生有效的:

φ = 0.134 V/rad(8 GHz)

9 GHz 时K φ = 0.147 V/rad

10 GHz 时K φ = 0.166 V/rad

11 GHz 时K φ = 0.225 V/rad

12 GHz 时K φ = 0.318 V/rad

环路滤波器/误差放大器:著名电子制造商的运算放大器(具有足够的增益、精度、噪声、带宽、稳定性、电源要求和输出电压/电流驱动能力)。

4. 开发射频组件的相位噪声模型。

我们使用相位噪声分析程序(第 1 部分)的步骤 1 至 6 来开发 RF 组件相位噪声模型并在图 7中对其进行仿真。我们展示了参考的完整开发过程,包括适合其数据表相位噪声图(图 5 和 6)的通用相位噪声模型(图 3,第 1 部分)以及其计算和生成的特定相位噪声模型。


7. 10 GHz 中频输出处的 RF 分量和基座相位噪声显示了8 至 12 GHz 输出/50 MHz 步进 PLL 频率合成器的 VCO/基座交叉处的最佳环路带宽 f g 。

对于其他组件,为了简洁起见,我们仅显示它们的计算和由此产生的特定相位噪声模型(此外,为了简单起见,没有对环路滤波器/误差放大器进行建模,因为它不是射频组件,并且其分析比射频组件1 ):

A. 参考(100 MHz)

相位噪声模型点LdB j (f k ),从将通用相位噪声模型拟合到数据表图:

地板段:0 dB/dec (17 kHz - ∞ Hz)

底点:LdB 0 (f a ) = −180(17 kHz) (dBc/Hz)

0 (f a ) = 10 LdB 0/10 = 10 -18.0 (17 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−10 dB/dec (7 kHz - 17 kHz)

中点:LdB 1 (f b ) = −178(11 kHz) (dBc/Hz)

1 (f b ) = 10 LdB 1/10 = 10 -17.8 (11 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−20 dB/dec (200 Hz - 7 kHz)

中点:LdB 2 (f c ) = −159(1 kHz) (dBc/Hz)

2 (f c ) = 10 LdB 2/10 = 10 -15.9 (1 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−30 dB/dec (10 Hz - 200 Hz)

中点:LdB 3 (f d ) = −127(50 Hz) (dBc/Hz)

3 (f d ) = 10 LdB 3/10 = 10 -12.7 (50 Hz) (伏特比2 /Hz)

来自上述相位噪声模型点的相位噪声模型系数 h j :

0 = L 0 f 0 = 10 -18.0    (伏特比2 Hz -1 )

1 = L 1 f 1 = (10 -17.8 )[11(10 3 )] 1 = 10 -13.8    (伏特比2 )

2 = L 2 f 2 = (10 -15.9 )(10 3 ) 2 = 10 -9.9    (伏特比2 Hz)

3 = L 3 f 3 = (10 -12.7 )[5(10 1 )] 3 = 10 -7.6    (伏特比2 Hz 2

相位噪声模型 LdB xi (f),根据上述系数:

模拟图 7中的LdB xi (f) 。

B. 参考分频器(与频率无关)

相位噪声模型点LdB j (f k ),来自将通用相位噪声模型拟合到数据表图(未显示):

地板段:0 dB/dec (3 kHz - ∞ Hz)

底点:LdB 0 (f a ) = −153(3 kHz) (dBc/Hz)

0 (f a ) = 10 LdB 0/10 = 10 -15.3 (3 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−10 dB/dec (100 Hz - 3 kHz)

中点:LdB 1 (f b ) = −150(600 Hz) (dBc/Hz)

1 (f b ) = 10 LdB 1/10 = 10 -15.0 (600 Hz) (伏特比2 /Hz)

来自上述相位噪声模型点的相位噪声模型系数 h j :

0 = L 0 f 0 = 10 -15.3    (伏特比2 Hz -1

1 = L 1 f 1 = (10 -15.0 )[6(10 2 )] 1 = 10 -12.2    (伏特比2 )

相位噪声模型 LdB ri (f),根据上述系数:

仿真图 7中的LdB ri (f) 。

C. 反馈分频器(与频率无关)

相位噪声模型点LdB j (f k ),来自将通用相位噪声模型拟合到数据表图(未显示):

地板段:0 dB/dec (10 kHz - ∞ Hz)

底点:LdB 0 (f a ) = −155(10 kHz) (dBc/Hz)

0 (f a ) = 10 LdB 0/10 = 10 -15.5 (10 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:-10 dB/dec (100 Hz - 10 kHz)

中点:LdB 1 (f b ) = −143(1 kHz) (dBc/Hz)

1 (f b ) = 10 LdB 1/10 = 10 -14.3 (1 kHz) (伏特比2 /Hz)

来自上述相位噪声模型点的相位噪声模型系数 h j :

0 = L 0 f 0 = 10 -15.5    (伏特比2 Hz -1

1 = L 1 f 1 = (10 -14.3 )(10 3 ) 1 = 10 -11.3    (伏特比2 )

相位噪声模型 LdB fi (f),根据上述系数:

模拟图 7 中的LdB fi (f)。

D. 预分频器(与频率无关)

相位噪声模型点LdB j (f k ),来自将通用相位噪声模型拟合到数据表图(未显示):

地板段:0 dB/dec (10 kHz - ∞ Hz)

底点:LdB 0 (f a ) = −152(10 KHz) (dBc/Hz)

0 (f a ) = 10 LdB 0/10 = 10 -15.2 (10 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−10 dB/dec (100 Hz - 10 kHz)

中点:LdB 1 (f b ) = −142(1 kHz) (dBc/Hz)

1 (f b ) = 10 LdB 1/10 = 10 -14.2 (1 kHz) (伏特比2 /Hz)

来自上述相位噪声模型点的相位噪声模型系数 h j :

0 = L 0 f 0 = 10 -15.2    (伏特比2 Hz -1

1 = L 1 f 1 = (10 -14.2 )(10 3 ) 1 = 10 -11.2    (伏特比2 )

相位噪声模型 LdB pi (f),根据上述系数


模拟图 7中的LdB pi (f) 。

E. VCO(10 GHz 时从数据表中给出的 11.3 GHz 缩放)

相位噪声模型点LdB j (f k ),来自将通用相位噪声模型拟合到 11.3 GHz 数据表图(未显示):

地板段:0 dB/dec (100 MHz - ∞ Hz)

底点:LdB 0 (f a ) = −150(100 MHz) (dBc/Hz)

0 (f a ) = 10 LdB 0/10 = 10 -15.0 (100 MHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:-10 dB/dec (10 MHz - 100 MHz)

中点:LdB 1 (f b ) = −143(30 MHz) (dBc/Hz)

1 (f b ) = 10 LdB 1/10 = 10 -14.3 (30 MHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−20 dB/dec (40 kHz - 10 MHz)

中点:LdB 2 (f c ) = −111(600 kHz) (dBc/Hz)

2 (f c ) = 10 LdB 2/10 = 10 -11.1 (600 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−30 dB/dec (1 kHz - 40 KHz)

中点:LdB 3 (f d ) = −59(6 kHz) (dBc/Hz)

3 (f d ) = 10 LdB 3/10 = 10 -5.9 (6 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−40 dB/dec (100 Hz - 1 kHz)

中点:LdB 4 (f e ) = −18(300 Hz) (dBc/Hz)

4 (f e ) = 10 LdB 4/10 = 10 -1.8 (300 kHz) (伏特比2 /Hz)

相位噪声模型系数 h j,来自上述 11.3 GHz 处的相位噪声模型点:

0 = L 0 f 0 = 10 -15.0    (伏特比2 Hz -1 )

1 = L 1 f 1 = (10 -14.3 )[3(10 7 )] 1 = 10 -6.8    (伏特比2 )

2 = L 2 f 2 = (10 -11.1 )[6(10 5 )] 2 = 10 0.5    (伏特比2 Hz)

3 = L 3 f 3 = (10 -5.9 )[6(10 3 )] 3 = 10 5.4    (伏特比2 Hz 2

4 = L 4 f 4 = (10 -1.8 )[3(10 2 )] 4 = 10 8.1    (伏特比2 Hz 3

相位噪声模型 LdB vi (f),来自上述系数 [数据表中给出的 11.3 GHz 时的 L 11.3 (f) 缩放至 10 GHz 时的 L vi (f)]:

模拟图 7中的LdB vi (f) 。

F. 鉴相器(25 MHz)

相位噪声模型点LdB j (f k ),来自将通用相位噪声模型拟合到数据表图(未显示):

地板段:0 dB/dec (1 kHz - ∞ Hz)

底点:LdB 0 (f a ) = −159(1 kHz) (dBc/Hz)

0 (f a ) = 10 LdB 0/10 = 10 -15.9 (1 kHz) (伏特比2 /Hz)

闪烁段:−10 dB/dec (100 Hz - 1 kHz)

中点:LdB 1 (f b ) = −154(300 Hz) (dBc/Hz)

1 (f b ) = 10 LdB 1/10 = 10 -15.4 (300 kHz) (伏特比2 /Hz)

来自上述相位噪声模型点的相位噪声模型系数 h j :

0 = L 0 f 0 = 10 -15.9    (伏特比2 Hz -1

1 = L 1 f 1 = (10 -15.4 )[3(10 2 )] 1 = 10 -12.9    (伏特比2 )

相位噪声模型 LdB di (f),根据上述系数:

模拟图 7中的LdB di (f) 。

G. 环路滤波器/误差放大器(频率不适用)

如前所述,未建模,因为它不是具有固有相位噪声的射频组件。对其有效相位噪声进行建模以及计算影响输出相位噪声的传播动态,比射频组件更为复杂。1

5.通过在 10 GHz 中带输出处实现最低相位噪声,根据整个频段的最低平均输出相位噪声的唯一规范来确定环路带宽f g 。

环路最佳带宽 f g由 10 GHz 中带输出处的 VCO 和基座(参见下面的定义)相位噪声曲线的交点确定。

10 GHz 时的 VCO 相位噪声模型,LdB vi (f),曲线如前述第 4 节 E 部分所示。

10 GHz 处的基准相位噪声模型、LdB pl (f) 和曲线,其中基准定义为所有 RF 组件(VCO 除外)相位噪声模型 L si (f) 乘以输出的总和传递函数(稍后讨论)直流增益平方,N 2

仿真图 7中的LdB pl (f) 。

然后通过数学或图形方式确定环路带宽,结果为 f g = 121.6 kHz。

6. 确定标准参数fn和z 。

我们根据经验法则 f n = f g / 1.55 确定 f n,其中 ze = 0.707 (参考文献 2),并根据其他规格确定 ze(未给出其他规格,因此保留 ze = 0.707 作为默认值)。这些被发现是:

fn = 78.5 kHz

ρ = 0.707

7. 将开环传递函数T ol的二阶形式(粗体)等同于电路常数形式(粗体),从而根据电路常数R 1 、 R 2和C给出标准参数f n和ze 1 .

(转换为ω n = 2 πf n

这给出了所需的关系(粗体):

8. 确定电路常数 R 121(粗体)作为标准参数nδ 对于 10 GHz 中频输出 ( N = 400) 并计算任何其他感兴趣的量;将理论值修改为最接近的 EIA 5% 标准值。

(转换回n =  ω n /2 π)。

注意,121不是唯一确定的,因此必须绝对选择其中之一,通常是1。对于这种情况,选择1,然后计算12(均适用于谐振频率n = 78.5 kHz 和阻尼系数z = 0.707),其中选择1是为了保持12相对较低。因此,电阻噪声相对于误差放大器(运算放大器)噪声来说是微不足道的,并且在实际限制内:12,13

1 = 0.015 µF(已经是标准值的 5%)

1 = 522.9Ω(5%标准值为510Ω)

2 = 191.1Ω(5%标准值为200Ω)

使用这些标准值,通过将通用PLL 框图和相位噪声传播模型 (图 4,第 1 部分)应用于我们的具体案例,形成特定 PLL 框图和相位噪声传播模型,完成设计并配置系统示例 PLL 的 10 GHz 中频输出 (图 8)14


8. 8 至 12 GHz 输出/50 MHz 步进 PLL 频率合成器的 10 GHz 中频输出下的特定 PLL 框图和相位噪声传播模型。

9. 对 PLL 开环/闭环动态和输出相位噪声进行建模,并使用适当的建模/仿真工具来仿真性能。

根据需要调整模型理论(标准值)电路常数和开环增益,以使仿真和计算的环路动态之间最接近,以及由于计算和仿真性能之间的差异而导致的输出相位噪声。

10. 构建并测试 EDM 单元。

使用调整后的电路常数构建并测试 EDM 单元。由于模拟和 EDM 性能之间存在差异,请根据需要进一步调整 EDM 电路常数,以获得适当的性能。

11. 根据模型和 EDM 单元之间的协议需要调整模型开环增益。

因此,使用步骤 8 中确定的理论(标准值)电路常数完成了设计。然后将根据步骤 9、10 和 11 细化这些值,但由于我们不是为我们的示例构建 EDM,理论值完成了设计。



参考

1. FM Gardner,“锁相技术”,第 3版,John Wiley,新泽西州霍博肯,2005 年。

2. RE Best,“锁相环、设计、仿真和应用”,第 6,McGraw-Hill,纽约州纽约市,2007 年。

3. PV Brennan,“锁相环:原理与实践”,McGraw-Hill,纽约,1996 年。

4. E. Drucker,“无线工程师的锁相环和频率合成”,1997 年,频率合成和锁相环设计,3 天短期课程,Besser Associates,山景城,加利福尼亚州,1999 年。

5. FC Weist,“频率合成器应用的锁相环基础知识”,短期课程,马里兰州克拉克斯堡,2011 年。

6. PZ Peebles, Jr.,“概率、随机变量和随机信号原理”,McGraw-Hill,纽约州纽约市,1980 年。

7. A. Godone、S. Micalizio 和 F. Levi,“具有任意斜率的随机相位调制的载波的 RF 频谱”,Istituto Nazionale di Ricerca Metrologic,INRIM,Strada delle Cacce 91, 10135 Torino,意大利,Metrologia,卷。45,第 313-324 页,BIPM 和 IOP 出版有限公司,布里斯托尔 BS1 6HG,英国,2008 年 5 月。

8. B. Nelson,“相位噪声 101:基础知识、应用和测量”,是德科技,2018 年。

9. A. El Gamal,EE278 讲义 7:“平稳随机过程”,斯坦福大学工程学院电气工程系,加利福尼亚州斯坦福,2015 年秋季。

10. KJ Button,ed.,红外和毫米波,第 11 卷:毫米波组件和技术,第三部分,第 7 章:“频域中的相位噪声和 AM 噪声测量”,AL Lance、WD Seal 和 F. Labaar, TRW 运营和支持小组,One Space Park,雷东多海滩,加利福尼亚州,学术出版社,剑桥,马萨诸塞州,1984 年。

11. Harney, A.,“使用高压 VCO 设计高性能锁相环”,《模拟对话》,第 43-12 页,2009 年 12 月。

12.“适合所有人的运算放大器”,设计参考,文献编号 SLOD006A,德州仪器公司,德克萨斯州达拉斯,2001 年。

13.“运算放大器电路中的噪声分析”,应用报告,文献编号 SLVA043B,德州仪器公司,德克萨斯州达拉斯,2007 年。

14. 摩托罗拉通信设备数据,数据手册,DL136/D,REV 4,亚利桑那州菲尼克斯,1995 年。



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45、参考电压噪声如何影响 Delta Sigma ADCs

46、如何在高分辨率Delta-Sigma ADCs电路中降低参考噪声

47、时钟信号如何影响精密ADC

48、了解电源噪声如何影响 Delta-Sigma ADCs

49、运算放大器简介和特性

50、使用 Delta-Sigma ADCs 降低电源噪声的影响

51、如何设计带有运算放大器的精密电流泵

52锁定放大器的基本原理

53了解锁定放大器的类型和相关的噪声源

54、用于降低差分 ADC 驱动器谐波失真的 PCB 布局技术

55、干货!《实用的RFIC技术》课程讲义

56、如何在您的下一个 PCB 设计中消除反射噪声

57、硅谷“八叛徒”与仙童半导体(Fairchild)的故事!   

58、帮助你了解 SerDes!                                    

往期精彩课程分享

1、免费公开课ISCAS 2015 :The Future of Radios_ Behzad Razavi

2、免费公开课:从 5 微米到 5 纳米的模拟 CMOS(Willy Sansen)

3、免费公开课:变革性射频毫米波电路(Harish Krishnaswamy)

4、免费公开课:ESSCIRC2019-讲座-Low-Power SAR ADCs

5免费公开课:ESSCIRC2019-讲座-超低功耗接收器(Ultra-Low-Power Receivers)

6、免费公开课:CICC2019-基于 ADC 的有线收发器(Yohan Frans Xilinx)

7、免费公开课:ESSCIRC 2019-有线与数据转换器应用中的抖动

8、免费公开课:ISSCC2021 -锁相环简介-Behzad Razavi

9、免费公开课:ISSCC2020-DC-DC 转换器的模拟构建块

10、免费公开课:ISSCC2020-小数N分频数字锁相环设计

11、免费公开课:ISSCC2020-无线收发器电路和架构的基础知识(从 2G 到 5G)

12、免费公开课:ISSCC2020-从原理到应用的集成变压器基础

13、免费公开课:ISSCC2021-射频和毫米波功率放大器设计的基础

14、免费公开课:ISSCC 2022-高速/高性能数据转换器系列1(Prof. Boris Murmann)

15、免费公开课:ISSCC 2022-高速/高性能数据转换器系列2(Dr. Gabriele Manganaro)

16、免费公开课:ISSCC 2022-高速/高性能数据转换器系列3(Prof. Pieter Harpe

17、免费公开课:ISSCC 2022-高速/高性能数据转换器系列4(Prof. Nan Sun)





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评论
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 68浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 119浏览
  • 随着市场需求不断的变化,各行各业对CPU的要求越来越高,特别是近几年流行的 AIOT,为了有更好的用户体验,CPU的算力就要求更高了。今天为大家推荐由米尔基于瑞芯微RK3576处理器推出的MYC-LR3576核心板及开发板。关于RK3576处理器国产CPU,是这些年的骄傲,华为手机全国产化,国人一片呼声,再也不用卡脖子了。RK3576处理器,就是一款由国产是厂商瑞芯微,今年第二季推出的全新通用型的高性能SOC芯片,这款CPU到底有多么的高性能,下面看看它的几个特性:8核心6 TOPS超强算力双千
    米尔电子嵌入式 2025-01-03 17:04 55浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 100浏览
  • 自动化已成为现代制造业的基石,而驱动隔离器作为关键组件,在提升效率、精度和可靠性方面起到了不可或缺的作用。随着工业技术不断革新,驱动隔离器正助力自动化生产设备适应新兴趋势,并推动行业未来的发展。本文将探讨自动化的核心趋势及驱动隔离器在其中的重要角色。自动化领域的新兴趋势智能工厂的崛起智能工厂已成为自动化生产的新标杆。通过结合物联网(IoT)、人工智能(AI)和机器学习(ML),智能工厂实现了实时监控和动态决策。驱动隔离器在其中至关重要,它确保了传感器、执行器和控制单元之间的信号完整性,同时提供高
    腾恩科技-彭工 2025-01-03 16:28 170浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 80浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 45浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 127浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 173浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 75浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 104浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 85浏览
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 145浏览
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