展会超前瞻|预登记开启!锁定深圳十一届新能源汽车技术与供应链展会!

电力电子技术与新能源 2023-10-25 20:31

诚意加量 不负等待

以展赋能 匠心独具

乘势向上 向新启航

燃冬十二月

今年最令人期待的新能源汽车全产业链盛会

1000+实力企业

40000+展览面积

50000+专业观众

2023实力阵容年末巨献——


英佛会展联合广东省汽车行业协会、广东省新能源汽车产业协会及相关行业组织共同主办的 2023第十一届大湾区国际新能源汽车技术与供应链展览会将于2023年12月6日-12月8日深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。展会规模及影响力今年再攀升,展览总面积超过40,000平方米,专业观众预计超过50,000名,参展企业高达1000+家,全球20多个国家和地区近300家行业合作媒体全力推广报道,尊享品牌展会国际影响力,获得众多国内外行业组织及协会全程协助展会筹办并提供独到见解,展会精准规划布局覆盖全产业链,动态的场景化产线展示、多种热点主题的论坛活动、以及自由灵活的商贸对接交互方式,为全行业呈现一场大规模、高品质、聚集化的现象级行业盛宴!让您随时随地了解汽车前沿技术趋势,与行业领头企业进行全方位对标,为汽车主机厂、Tier1、Tier2及汽车相关行业人士搭建一站式技术交流平台!

NEAS CHINA 2023深圳站

观众线上预登记火热进行中——

快来扫描下方二维码免费领取门票

免排队入场快人一步!

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“码”上报名,限时享受三重好礼!



福利1

可获得本届电子会刊一本(电子会刊将于展后两周内发送至参观预登记预留邮箱内)。


福利2

活动期间完成线上预登记,有机会赢取VIP门票,不光可以免费参加现场所有活动,同时还能自由进入VIP贵宾休息室,名额有限,机会难得。


福利3

可以参加现场抽奖活动一次,100%中奖,更多大奖,等您现场赢取!



专业平台 聚合国内外首发新品
























NEAS CHINA 一直 致力于全品类展商布局,展品精准覆盖新能源汽车全产业链,为“汽车人”构建行业生态圈,高效促进商贸交易与技术交流,为展商和观众提供无限商机!


多场同期活动 摹画行业蓝图
























NEAS CHINA 2023将携手由广东省汽车行业协会、广东省新能源汽车产业协会等相关行业组织主办国际汽车创新技术周、智能网联汽车展、汽车内外饰展、汽车先进制造展等,多展同期同地联袂上演,打造贯穿新能源汽车产业链上下游的行业盛会。


展会现场将以N+1的形式,设立1个主论坛+N个主题论坛,以技术交流为基础,以商务对接为核心,众多行业知名专家齐聚一堂,聚焦新能源汽车技术及供应链相关热门话题,邀请百位来自汽车行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者,分享研发案例,提供先进技术解决方案,为观众答疑解惑,展望行业未来发展趋势,共飨盛会。


主要活动安排(实际安排以现场公布为准) 

2023大湾区新能源与智能网联汽车技术大会
新能源汽车动力电池与供应链技术发展论坛
汽车芯片与半导体技术应用论坛
汽车变速器与电驱动系统先进技术论坛
新能源汽车智能制造与数字化工厂技术论坛


与专业买家团同行,高效观展还享多重好礼
























今年的组团BUS已满油待发,快邀请三五好友一同“上车”参观,尊享“拼车成团”服务!


























“拼车”要求

只要您是来自整车主机厂(乘用车/商用车)、新能源汽车制造商、Tier1、Tier2、科研机构的管理人员、技术研发人员或采购人员等即可报名组团!发起“拼车”的团长和团员都有福利~

























部分组团观众名单

上汽、一汽、东风汽车、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪、长城、奇瑞、江淮、奔驰、宝马、上汽大众、一汽大众、丰田、本田、日产、通用、福特、现代、特斯拉、理想、未来、小鹏、问界、高合、小米汽车、创维汽车、合众汽车、宇通、金龙、安凯、博世、电装、采埃孚、麦格纳、宁德时代、现代摩比斯、爱信精机、佛瑞亚、大陆、李尔、巴斯夫、法雷奥、安波福、天纳克、住友电工、华域汽车、延锋、博格华纳、日立安斯泰莫、安道拓、马勒、矢绮、马瑞利、海斯坦普、舍弗勒、德纳、彼欧、捷太格特、奥托立夫、博泽、均胜电子、翰昂、海纳川、安通林、伟世通、德赛西威、拓普、中鼎、德昌电机、华域视觉、星宇车灯、海拉、曼得、中创新航、国轩高科、亿纬锂能、LG、欣旺达、鹏辉、瑞浦、孚能科技、松下、三星、远景、力神、蜂巢、比克、大洋、方正、弗迪、精进电动、汇川、巨一、卧龙、中车、双林、松下、ABB、西门子、英搏尔、联合汽车电子、大郡控制、华为、Mobileye、Vector、智驾科技、百度、镭神智能、德赛西威、华阳集团、航盛、四维图新、大唐高鸿、经纬恒润、加冷松芝、豫新、精益、空调国际、博耐尔、银轮股份、三花智控、奥特佳、泰科、安费诺、莱尼、莫仕、沪光、天海、阿部、金亭、中航光电、永贵、康尼、得润电子、立讯精密、特来电、星星充电、国网、阳光电源、动力源、许继集团、易事特、奥特迅、科士达、普天、盛弘电气、南方电网、中恒等……


























组团福利

➤团长专享

根据报名团员数,获展会定制礼品一份

➤电子胸卡

无接触登记,快速安全入场

➤VIP贵宾身份

免费参加现场所有活动,同时可以自由进入VIP贵宾休息室

➤精美礼包

内含精美礼品、参观指南等

➤免费班车

组团参观人员达30人,即可享免费班车接送(仅限广东省内地区)

➤企业合影

展会现场专人接待,拍摄参观纪念照片

➤商贸配对

提前告知参观需求,可组织与展商洽谈


扫码填写组团申请表,立即成团


行而不止 不负期待
























NEAS CHINA 始终秉持匠心,在追逐行业发展的道路上步履不停——为响应国家“十四五”规划,加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,为推动中国汽车工业走向全球市场,2024年8月2-4日第十二届上海国际新能源汽车技术与生态链博览会(NEAS CHINA 2024)将在上海新国际博览中心举办。届时,将吸引包括我国在内的30多个国家和地区的主机厂、工程师、采购、研发设计、零部件一二三级供应商以及涉及材料、原料、设备等数万名专业观众到场参观参会、洽谈合作,现正在火热招展中,我们期待您的加入!


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展会服务咨询联络:
英佛会议展览(上海)有限公司


官 网

 www.neashow.com

电 话

 021-66871823

E-mail

 zf@info-shanghai.com


电力电子技术与新能源 电力电子技术,交直流微电网,光伏并网逆变器,储能逆变器,风电变流器(双馈,直驱),双向变流器PCS,新能源汽车,充电桩,车载电源,数字电源,双向DCDC,锂电池,超级电容,燃料电池,能量管理系统以及APF,SVG ,UPQC等
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  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 93浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 80浏览
  • 时源芯微 专业EMC解决方案提供商  为EMC创造可能(适用于高频时钟电路,提升EMC性能与信号稳定性)一、设计目标抑制电源噪声:阻断高频干扰(如DC-DC开关噪声)传入晶振电源。降低时钟抖动:确保晶振输出信号纯净,减少相位噪声。通过EMC测试:减少晶振谐波辐射(如30MHz~1GHz频段)。二、滤波电路架构典型拓扑:电源输入 → 磁珠(FB) → 大电容(C1) + 高频电容(C2) → 晶振VDD1. 磁珠(Ferrite Bead)选型阻抗特性:在目标频段(如100MHz~1GH
    时源芯微 2025-04-14 14:53 96浏览
  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 87浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 172浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 83浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 107浏览
  • 你知道精益管理中的“看板”真正的意思吗?在很多人眼中,它不过是车间墙上的一块卡片、一张单子,甚至只是个用来控制物料的工具。但如果你读过大野耐一的《丰田生产方式》,你就会发现,看板的意义远不止于此。它其实是丰田精益思想的核心之一,是让工厂动起来的“神经系统”。这篇文章,我们就带你一起从这本书出发,重新认识“看板”的深层含义。一、使“看板”和台车结合使用  所谓“看板”就是指纸卡片。“看板”的重要作用之一,就是连接生产现场上道工序和下道工序的信息工具。  “看板”是“准时化”生产的重要手段,它总是要
    优思学院 2025-04-14 15:02 117浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 139浏览
  • 一、磁场发生设备‌电磁铁‌:由铁芯和线圈组成,通过调节电流大小可产生3T以下的磁场,广泛应用于工业及实验室场景(如电磁起重机)。‌亥姆霍兹线圈‌:由一对平行共轴线圈组成,可在线圈间产生均匀磁场(几高斯至几百高斯),适用于物理实验中的磁场效应研究。‌螺线管‌:通过螺旋线圈产生长圆柱形均匀磁场,电流与磁场呈线性关系,常用于磁性材料研究及电子束聚焦。‌超导磁体‌:采用超导材料线圈,在低温下可产生3-20T的强磁场,用于核磁共振研究等高精度科研领域。‌多极电磁铁‌:支持四极、六极、八极等多极磁场,适用于
    锦正茂科技 2025-04-14 13:29 71浏览
  • 软瓦格化 RISC-V 处理器集群可加速设计并降低风险作者:John Min John Min是Arteris的客户成功副总裁。他拥有丰富的架构专业知识,能够成功管理可定制和标准处理器在功耗、尺寸和性能方面的设计权衡。他的背景包括利用 ARC、MIPS、x86 和定制媒体处理器来设计 CPU SoC,尤其擅长基于微处理器的 SoC。RISC-V 指令集架构 (ISA) 以其强大的功能、灵活性、低采用成本和开源基础而闻名,正在经历各个细分市场的快速增长。这种多功能 ISA 支持汽车、航空航天、国防
    ArterisIP 2025-04-14 10:52 114浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 136浏览
  • 在制造业或任何高度依赖产品质量的行业里,QA(质量保证)经理和QC(质量控制)经理,几乎是最容易被外界混淆的一对角色。两者的分工虽清晰,但职责和目标往往高度交叉。因此,当我们谈到“谁更有可能升任质量总监”时,这并不是一个简单的职位比较问题,而更像是对两种思维方式、职业路径和管理视角的深度考察。QC经理,问题终结者QC经理的世界,是充满数据、样本和判定标准的世界。他们是产品出厂前的最后一道防线,手里握着的是批次报告、不合格品记录、纠正措施流程……QC经理更像是一位“问题终结者”,目标是把不合格扼杀
    优思学院 2025-04-14 12:09 70浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 146浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 180浏览
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