全球CEO峰会是电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore聚力打造的半导体领域产业盛会。
第六届“全球CEO峰会”将于今年11月2日在深圳举办,本届峰会以“科技向善,半导体赋能”为主题,邀请了TI/Cadence/概伦电子/瑞能半导体/GSA/Bosch/ Renesas等行业领袖,与观众分享半导体对科技和经济发展的影响,展望未来技术趋势和新兴应用机会,共同探讨如何在复杂多变的全球局势下,让半导体产业持续健康地发展。
峰会特设圆桌论坛,将与特邀嘉宾围绕“预见:科技新十年”。
立即免费报名 锁定坐席
精彩议程
上午场
08:30-09:20
来宾签到
09:20-09:30
欢迎致辞
09:30-09:55
魏少军博士
中国半导体行业协会IC设计分会理事长,
清华大学集成电路学院教授
09:55-10:20
Dr. Ahmad Bahai
Texas Instruments CTO
10:20-10:45
杨廉峰
概伦电子董事、总裁
10:45-11:10
Markus Mosen
WeEn Semiconductors CEO
11:10-11:35
毕超博士
峰岹科技首席技术官
11:35-12:00
王亚伦
集睿致远(厦门)科技有限公司总经理,CEO
12:00-13:30 · 午休/观展
下午场
13:30-13:55
陈敏
Cadence副总裁,亚太区技术运营总经理
13:55-14:20
Jodi Shelton
全球半导体联盟(GSA)CEO
14:20-14:45
王宏宇
Bosch Sensortec亚太区总裁
14:45-15:10
仇肖莘博士
爱芯元智创始人、董事长兼CEO
15:10-15:35
周巍
Silicon Labs中国区总经理
15:35-16:25
TBD
16:25-17:30
圆桌论坛主题:预见:科技新十年
赖长青,瑞萨电子中国总裁
刘国军,Imagination副总裁兼中国区总经理
陈胜喜,斯沃特大中华区CEO
陈 磊,东芯半导体股份有限公司副总经理
*议程以现场发布为准
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精选热门议题
• ChatGPT等AI大模型的流行对AI芯片设计的挑战
• AI技术的法律和人文道德约束及对人类社会的影响
• 半导体对全球经济和生活质量提升的价值
• 新能源汽车对半导体性能和可靠性的要求
• 模拟和传感器技术在工业物联网中的应用
• EDA提升从IC到系统的复杂设计效率
• Chiplet和先进封装继续推动高性能计算的发展
• 前沿技术研究,多维度超越与推进摩尔定律
• 半导体产业链区域化,对行业、社会与企业的影响探讨
• 社会数字化转型为半导体行业带来的机遇
• EDA工具AI化的几个关键性突破
• 生成式AI,是人工智能的终结还是起点?
• 元宇宙与生成式AI的协同发展之路
……
11.2-3
逛展参会好礼送不停!
01 早到奖
每天前200名签到观众可领取精美礼品一份或2023 最新版《观点》一本。(先到先得)
02 微信群红包雨
现场观众微信交流群整点抽红包:如9点、11点、2点、5点等
03 听会抽千元豪礼
莅临峰会论坛现场的朋友都可以参与听会抽奖活动,联想平板、华为鸿蒙智能手机、智能足底按摩器等丰厚礼品等你来拿!
*活动最终解释权归主办方所有
关于国际集成电路展览会暨研讨会( IIC )
前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)倾力打造电子产业高效权威的交流平台,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,洞察市场发展趋势、达成商业合作。
交通指引
展览会举办地点
深圳大中华交易广场
深圳市福田中心区福华一路与金田路交汇处大中华交易广场一楼
峰会举办地点
深圳大中华喜来登酒店
深圳市福田中心区福华一路与金田路交汇处大中华交易广场六楼宴会厅
交通信息
地铁:地铁1号罗宝线/4号龙华线会展中心站A出口
公交车站:大中华国际广场,大中华国际交易广场,大中华国际广场北,会展中心地铁站,福华三路口
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观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com