富士康被查,工业富联、鹏鼎控股双双回应经营正常;景旺中京博敏有热点

PCBworld 2023-10-25 11:00
富士康被查,工业富联、鹏鼎控股双双回应经营正常
富士康被调查,波及到了 A 股市场。
10 月 23 日,A 股上市公司工业富联(601138.SH)、鹏鼎控股(002938.SZ)股价大幅波动,其中工业富联一字跌停,截至收盘逾72万手卖单封死跌停板;鹏鼎控股开盘一度跌逾 7%,随后跌幅有所收窄,截至收盘时跌幅收窄至3.2%。
近日,工业富联证券部相关工作人员表示,“公司确实收到了相关部门的通知,我们正在积极配合。目前生产经营活动都是正常的。”
鹏鼎控股也在互动平台表示,公司不是富士康子公司。据鹏鼎控股证券部相关人士对记者介绍:“我们没有收到相关的调查通知,公司一直是独立经营,各项业务、经营活动也非常正规,我觉得我们没有任何问题。”
 景旺电子 
1、公司积极配合客户研发迭代HPC相关的PCB产品
近日,景旺电子在互动平台表示,公司和客户的合作主要集中在服务器、Switch、车载算力及自动驾驶等领域,HPC相关的PCB产品也是公司积极配合客户研发迭代的方向之一。

2、目前HDI工厂产能充足,正积极响应下游客户需求批量出货

景旺电子:根据光通信行业市场调研机构LightCounting的预测,2023、2024、2025全球以太网光模块市场规模分别为52亿、65亿、83亿美元左右,主要受AI集群需求拉动,其中2024年和2025年所有类型800G光模块(包括单模和多模)的市场需求数量分别为420万只和1,060万只。公司目前HDI工厂产能充足,正积极响应下游客户需求批量出货。
中京电子:PCB+先进封装+光模块+华为,公司触及涨停
10月24日,中京电子(002579)触及涨停板,该股近一年涨停10次。
分析原因:1、10月20日互动:公司低轨通信卫星用PCB目前正配套客户进行样品验证工作。10月16日互动:公司通过供应链向华为提供的产品目前主要应用于消费电子、网络通信类。
2、Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
3、根据公司官网:珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(BondingPad最小70μm)等生产能力。

博敏电子:上半年成功中标国内头部与海外客户的储能类订单,该类订单份额有望继续攀升

有投资者向博敏电子(603936)提问, 贵司在数字能源领域有开展合作业务吗?

公司回答表示,当前全球能源行业已经进入数字化和智能化时代,您所提及的数字能源领域较为广阔,包含多种细分领域,比如数字技术、热管理技术、储能管理技术、电力电子技术等等。目前“电源/储能”是公司PCB事业部战略性聚焦四大领域之一,作为公司创新业务之一,供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域,公司通过开发新客户与深耕核心客户,上半年成功中标国内头部与海外客户的储能类订单,伴随该领域头部客户未来可预期业务增长,公司该类订单份额有望继续攀升。
来源:维文信整理

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