机构称今年全球晶圆代工营收将减13.8%;世界先进计划在新加坡建设12英寸芯片厂;传华为P70系列手机准备量产|新闻速递

TechSugar 2023-10-24 08:01

五分钟了解产业大事


每日头条新闻

  • 机构:今年全球晶圆代工营收将减13.8%

  • 王传福卸任比亚迪锂电池董事长

  • 消息称联发科天玑9400旗舰芯片提前一至两个月量产

  • 中兴通讯2023年第三季度净利润23.69亿元,同比增长5.09%

  • 世界先进计划在新加坡建设12英寸芯片厂

  • 韩国SK电讯与德国电信合力研发“电信行业专用AI大语言模型

  • 传华为P70系列手机准备量产,预计2024年发布

  • 三星SDI将从2026年开始向现代汽车供应电动汽车电池

  • 工信部:前三季度电信业务收入12813亿元同比增长6.8%

  • 现代起亚与英飞凌就电力芯片方面开展合作

  • IDC:国内CAD类软件去年市场份额达48.6亿元,本土厂商占有率保持20%

  • 工信部:我国已建成全球规模最大技术领先的5G网络,累计开通318.9万个相关基站


1

【机构:今年全球晶圆代工营收将减13.8%

市调机构DIGITIMES研究中心估计,今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元,2024年营收可望回升。


展望未来,DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉表示,2024年晶圆代工业营收可望回升,不过总体经济增长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业增长动能。高性能计算(HPC)应用芯片需求强劲,5G、电动车等芯片用量提升,加上自研芯片风潮,以及IDM厂委外下单趋势不变,中长期晶圆代工业营收依然成长可期。


2

【消息称联发科天玑9400旗舰芯片提前一至两个月量产】

据台媒报道,台积电日前于法说会透露,已看到PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象,消息称联发科预定明年下半年问世的新5G旗舰芯片天玑9400,预计最快明年2月就会进入量产阶段,比以往提前一至两个月,OPPO、vivo、小米等品牌大厂都将采用。


报道称,联发科抢下智能手机市场复苏头一棒,明年出货动能有望明显优于今年。外资看好联发科后续爆发力强劲,已喊出千元目标价。


供应链传出消息,联发科明年将推出的天玑9400虽然下半年才会问世,但预计最快明年2月就会进入量产阶段,时间相较以往提早了一至两个月。

3

世界先进计划在新加坡建设12英寸芯片厂

据三位知情人士称,世界先进正在寻求在新加坡建造更先进的12英寸(300mm)芯片工厂,着眼于满足相关汽车芯片的需求,台积电拥有该公司28.3%的股份。


据了解此事的消息人士称,投资额将至少为20亿美元。世界先进今年的资本支出将低于100亿元新台币(约合3.09亿美元),而2022年为194亿元新台币。


据悉,目前为止,世界先进仅运营8英寸芯片工厂,被认为是成熟制程,或者说不如12英寸工厂先进,更大的晶圆尺寸更具有经济意义,因为它增加了每片晶圆的产量。世界先进将专注于成熟且持久的芯片,用于不断增长的汽车和工业应用。

4

传华为P70系列手机准备量产,预计2024年发布

多家媒体报道称,华为已经开始储备零部件,为下一代“P70”系列智能手机的量产做好准备,计划于2024年推出。


据报道,华为已决定由其供应链合作伙伴生产这款2024年旗舰产品,其中包括屏幕指纹扫描模块制造商,但仍未透露SoC芯片信息。目前尚不清楚华为P70是否也会使用Mate 60 Pro搭载的麒麟9000S,或是更先进的SoC芯片。


据爆料,华为已向汇顶科技、兆易创新、威尔科技下订单。分析人士表示,由于近期光学指纹识别模块的价格上涨15-20%,甚至在某些情况下上涨30%,华为让更多供应商争夺订单以获得更好的交易,以保持竞争力,从而控制成本。

5

【工信部:前三季度电信业务收入12813亿元同比增长6.8%】

工信部公布前三季度通信业经济运行情况,电信业务收入累计完成12813亿元,同比增长6.8%。


截至9月末,三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.3亿户,比上年末净增4019万户;移动电话用户总数达17.23亿户,比上年末净增3933万户,其中5G移动电话用户达7.37亿户,比上年末净增17654万户,占移动电话用户的42.8%。


前三季度,移动互联网累计流量达2188亿GB,同比增长14.9%。截至9月末,我国移动电话基站总数达1143万个,比上年末净增59.8万个。其中,5G基站总数达318.9万个,占移动基站总数的27.9%。

6

【IDC:国内CAD类软件去年市场份额达48.6亿元,本土厂商占有率保持20%

IDC发布报告,主要针对2022年中国CAD、CAE市场的规模、增长速度、主要玩家、市场与技术的发展趋势等内容进行了研究。


IDC报告显示,2022年中国设计研发类工业软件中,计算机辅助设计(CAD)总市场份额达到48.6亿元人民币,年增长率为15.4%,与上年相比增速有所放缓。


从竞争格局来看,达索系统、西门子和欧特克在2022年中国CAD软件市场仍为前三,但市场占比均有所下降。其中,达索系统从 25.3% 下降至 23.5%;西门子从 16.4% 下降至 15.3%;欧特克从 14.0% 下降至 12.5%;中望软件、PTC、苏州浩辰、数码大方分列第四到第七。


IDC表示,2022年中国计算机辅助工程(CAE)总市场份额达到37.6亿元人民币,年增长率为17.1%,保持稳定的增速。


Ansys、西门子和达索系统在2022年中国CAE软件市场排名前三,市场占比也有所下降。其中,Ansys从19.1%下降至16.8%,西门子从16.5%下降至14.7%,达索系统从10.2%下降至7.9%。


IDC称,近几年本土厂商在各类设计研发类工业软件上都开始有所突破,报告数据显示,2022年本土厂商在CAD市场仍保持接近20%的市场占有率,而CAE市场该数字则仍保持在15%左右。IDC认为,未来整体市场持续上涨的同时,该比例会持续提升。


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