芯报丨江丰电子1.28亿元收购控股子公司芯创科技股权

AI芯天下 2023-10-23 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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江丰电子1.28亿元收购控股子公司芯创科技股权

10月22日发布公告称,为进一步落实公司战略,提高管理决策效率,深化协同效应,推动零部件业务发展,宁波江丰电子材料股份有限公司拟以自有资金人民币约1.28亿元收购控股子公司宁波江丰芯创科技有限公司的约46.00%股权。本次收购完成后,公司对芯创科技的持股比例将由54.001%增加至100%,芯创科技成为公司的全资子公司,不会导致公司合并报表范围发生变化。

国产模拟及混合信号芯片供应商类比半导体完成了新一轮股权融资

据投资界消息,高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司完成了新一轮股权融资,本轮融资由上海临港新片区基金、长盛股权投资。据投资界消息,高品质模拟及混合信号芯片设计企业上海类比半导体技术有限公司完成了新一轮股权融资,本轮融资由上海临港新片区基金、长盛股权投资。


华为:全面完成5G-A关键测试,多项技术性能取得重大突破

据“华为中国”微信官方号10月21日宣布,在IMT-2020(5G)推进组的组织下,华为于9月11日率先完成5G-A(又称5.5G)全部功能测试。近日,华为又全面完成5G-A技术性能测试。测试结果表明,华为在多项5G-A上下行超宽带技术上取得重大性能突破,并且首次将端到端跨层协同技术应用在5G-A宽带实时交互上,在容量和时延方面实现关键进展。

中国碳化硅晶圆产能突破,预计2024年占全球50%份额
2023年以来,中国化合物半导体产业实现突破,尤其是在碳化硅(SiC)生长领域,多家中国企业的产品获得客户认可,产能也在大幅提升。此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能,然而业界乐观预计,2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能,目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着各公司产能释放,预计2024年月产能将达到12万片,年产能150万。


海外要闻
三星SDI收获大客户,2026年起为现代汽车供应电池
三星SDI 10月23日宣布,与现代汽车签订合约,将自2026年起为其供应电动汽车用电池,合约长达7年。三星SDI在声明中表示,最新的供应协议标志着三星与现代汽车集团在电动汽车电池领域的首次合作。目前三星SDI为通用汽车、Stellantis和宝马等公司供应电池,此次合作将为现代汽车进军欧洲市场提供帮助,为其面向欧洲推出的电动汽车供应由三星SDI匈牙利工厂生产的棱柱状锂电池。

韩国去年进口2.41亿美元二次电池阴极石墨 对中国供应依赖高达93.7%
随着中国将二次电池的关键原料石墨列入出口管制名单,韩国企业越来越焦虑。截至去年2月,韩国贸易、工业和能源部的数据显示,韩国84%的氢氧化锂、69%的氢氧化钴和72%的天然石墨依赖中国进口。去年,韩国进口了价值约2.41亿美元的用于二次电池阴极(正极)的石墨,对中国供应的依赖程度高达93.7%。在中国宣布石墨出口管制措施后,韩国产业通商资源部于10月22日举行了“产业供应链审查会议”,并表示,虽然没有完全禁止出口,但更严格的出口许可程序可能会延长进口时间。

韩国专业晶圆代工厂DB Hitek加大SiC、GaN研发
韩国专业IC代工厂DB Hitek(东部高科)加大了在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体领域的研发力度,以支持未来的业务增长。DB Hitek最近的投资旨在提高8英寸晶圆制造能力。尽管如此,据报道称,由于市场复苏缓慢,该代工厂的8英寸晶圆厂运营预计将受到影响,而转向12英寸晶圆厂运营的问题仍然存在。在这种情况下,DB Hitek未来的发展将集中在GaN和SiC等新型功率半导体上。
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