编辑：感知芯视界 Link
来源：DIGITIMES Asia
根据 DigiTimes Asia报道，三星正积极推进 2nm 工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。
图源：三星电子
这一战略举措是在三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人Kye Hyun Kyung发表声明之后做出的，他预测三星将在未来五年内超过台积电和其他行业巨头。
据韩国新闻媒体 Money Today 援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其 2 纳米生产计划。业内人士猜测，三星可能会跳过 3 纳米生产，直接跨入 2 纳米制造工艺。
由于全球经济低迷期间对半导体代工厂的需求减少，尽管三星是第一家宣布其 3 纳米制造工艺的公司，但其在代工市场占额不大。台积电凭借其完善的运营和广泛的生产能力，目前在半导体代工市场占据主导地位。据TrendForce 报告显示，2023 年第一季度全球晶圆代工市场排名中，台积电居首位，市场占比达60.1%。
今年 6 月，三星官方公布了最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺，2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时，该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。
三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出的第三代 3 纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化的。与 SF3 相比，SF2 工艺可以在相同的频率和复杂度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和复杂度下提高 12% 的性能，在相同的性能和复杂度下减少 5% 的面积。
为了让 SF2 工艺更具竞争力，三星还将为该工艺提供一系列先进的 IP 组合，包括 LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6 和 112G SerDes 等。
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