发力汽车半导体,三星宣布开发业界首款车用级5nmeMRAM

半导体前沿 2023-10-23 17:04

  • 第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日上海召开,将参观新昇半导体(上海硅产业集团)与超硅半导体,详见后文


三星电子(以下简称三星)在昨日的欧洲三星代工论坛上,发布了针对欧洲的半导体产业需求量身定制的业务战略和产品路线图。三星表示其正在加强欧洲汽车客户在特种工艺方面的参与和合作,进一步巩固其作为行业领先代工合作伙伴的地位。


三星在会上宣布正在开发业界首款用于下一代汽车技术的 5nm eMRAM。目前,三星计划到 2024 年增加基于 14nm 工艺的 eMRAM 产品组合,并在两年后升级到 8nm 工艺制程。


同时,三星也宣布了其先进工艺路线图,强调其计划到 2026 年完成汽车应用 2nm 工艺的量产准备。此外,三星计划到2025年将其现有的130nm汽车BCD工艺扩展至90nm,并准备在2025 年之前提供实现将 120V 带到 130nm BCD 工艺中。


来源:集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料,在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点;碳中和与新能源体系变革的背景下,在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。


据行业机构预测,到2026年,碳化硅产品市场将达35亿美元,氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来,国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目,全产业链项目约26个,国外龙头如英飞凌等也正积极布局。


在碳化硅功率器件市场,受益于特斯拉的应用需求,意法半导体领先全球市场;Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集,是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业,8英寸衬底正在探索商业化量产,其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速,国内企业在提供样品或小规模供货阶段。


第三代半导体技术与材料论将于2023年10月17-18日厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景,最新衬底、外延、器件技术与项目投资,碳化硅、氮化镓长晶技术,净化工程与EPC,新兴化合物半导体前沿技术与应用。会议将安排参观厦门三安光电和泉州芯谷南安园区。


会议主题包括但不限于


  1. 国际形势对中国第三代半导体发展的影响

  2. 第三代半导体市场及产业发展机遇

  3. 6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

  4. SiC长晶工艺技术与设备

  5. 净化工程与EPC工程项目实践

  6. 8英寸SiC国产化进程和技术突破 

  7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案

  8. SiC与GaN外延片技术进展

  9. 大尺寸GaN长晶难点及技术展望

  10. GaN材料技术进展

  11. SiC与GaN器件与下游应用

  12. 功率器件封装技术与材料

  13. 新兴化合物半导体进展:氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

  14. 工业参观与考察


最新会议日程如下:


2012年到2022年,全球半导体硅片出货面积稳定增长,2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸,市场规模高达138.31亿美元,在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。

 

受益于产业链转移及上升周期,2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元,位居全球第二,同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年,受行业周期下行影响,半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产,长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。

 

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?

 

第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日上海召开。会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体(上海硅产业集团)等企业。


会议主题包括但不限于


  1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

  2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

  3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响

  4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展

  5. 已建成大硅片工厂生产运营经验

  6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况

  7. 电子级多晶硅项目规划与现状

  8. 硅外延片的市场供需及应用

  9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

  10. 硅片掺杂技术与细分下游需求

  11. 特色工艺用硅片生长技术


若您有意向参与演讲、赞助参会,欢迎联系我们!(见文末)


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


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除月报之外,亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告:

  • 《中国半导体大硅片年度报》
  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


如果您有意向购买报告,参与演讲、赞助或参会,敬请联系:亚化咨询—高经理 18939710501(微信同号)



关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

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