五分钟了解产业大事
每日头条新闻
Tower否认被印度Reliance集团竞购传闻
麦肯锡：8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
有关部门依法对富士康旗下企业进行税务稽查和用地情况调查
微软CEO薪酬降至4850万美元，三年来最低
我国在300mm SOI晶圆制造取得突破
华为公司企业BG副总裁：未来五至十年，中国将成为全球最大物联网市场
三星展示GDDR7显存，待机功耗下降50%
市场研究机构：苹果已开始对折叠产品进行深入评估，预计2027年左右发布
苹果超95%产品仍在中国制造，库克称希望与供应链企业合作双赢
苹果计划最早在明年底推出AppleGPT
工信部将出台相关政策，推动物联网等新型基础设施建设
机构：日本乘用车市场同比增长27%，但电动化转型缓慢
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【Tower否认被印度Reliance集团竞购传闻】
近日，印度联邦国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 会见了科技行业的一些部长，其中包括了Tower Semiconductor首席执行官Russell C. Ellwanger。会议期间，两人讨论了印度-Tower的合作伙伴关系。
于是印度坊间传言，信实工业集团（Reliance）正计划竞购Tower Semiconductor。不过Tower方面断然否认了这一猜测的任何真实性。
据悉，去年Reliance对ISMC某些成员进行了类似的竞购。最终，这一切都不了了之。
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【有关部门依法对富士康旗下企业进行税务稽查和用地情况调查】
据环球时报报道，近期税务部门依法对富士康集团在广东、江苏等地的重点企业进行税务稽查，自然资源部门对富士康在河南、湖北等地的重点企业用地情况进行现场调查。
厦门大学台湾研究院副院长张文生在接受采访时表示，有关部门对任何涉嫌存在违法违规行为的企业进行税务稽查、用地情况调查，属于正常的依法行政，合情合理合法。富士康旗下企业有义务积极配合稽查、调查，若确有违法违规行为，应认错认罚、加紧整改。
张文生表示，祖国大陆历来欢迎、支持台商到大陆投资，依法保护台商台企合法正当权益。作为指标性台资企业，富士康更是获利良多，在大陆做大做强，旗下“工业富联”还在A股主板上市，并反哺母公司鸿海集团。他强调，包括富士康在内，台资企业在大陆分享发展红利、获得长足发展的同时，也应承担相应的社会责任，为推动两岸关系和平发展发挥积极作用。
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【我国在300mm SOI晶圆制造取得突破】
据中国科学院上海微系统所官方微信，近日上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。
该团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决了300 mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。
300mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工以及封装等全产业链的协同快速发展，并为国内SOI晶圆的供应安全提供坚实的保障。
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【三星展示GDDR7显存，待机功耗下降50%】
三星在圣何塞举办的存储技术日上，更新介绍了GDDR7显存。三星表示，在过去一年中不断改善GDDR7显存的动态功耗，而且通过额外的时钟控制，待机功耗要比GDDR6 低50%。
三星表示，与目前最快的24 Gbps GDDR6 DRAM（提供高达16Gb芯片容量）相比，GDDR7显存将提供40%的性能提升和20%的能效提升。
首批GDDR7产品的额定传输速度最高32Gbps，这比GDDR6显存提高了33%，同时实现了在384位总线接口解决方案上实现的高达1.5 TB/s的带宽。
三星GDDR7 DRAM将采用专门针对高速工作负载进行优化的技术，并且还将提供低工作电压选项，专为笔记本电脑等需要谨慎用电的应用而设计。散热方面，新的内存标准将采用具有高导热性的环氧模塑料 (EMC)，降低热阻最高70%。
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【苹果超95%产品仍在中国制造，库克称希望与供应链企业合作双赢】
苹果公司CEO库克日前访问浙江嘉善立讯精密工厂，并接受专访。
据悉，截至目前，苹果有超过95%的产品仍在中国制造组装，在过去30年的时间里推动了中国供应链的蓬勃发展。库克在采访中表示，苹果希望和供应链企业在合作中实现“双赢”：不限于产品制造的合作、企业相关的应收，还应该包括环境保护、企业社会责任及教育等多方面。
近日，库克开启了今年第二轮中国行。总体上看，此次库克中国行的主题是支持中国乡村社区发展。
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【工信部将出台相关政策，推动物联网等新型基础设施建设】
工业和信息化部副部长徐晓兰近日表示，近年来，我国物联网产业蓬勃发展，产业规模突破3万亿元，移动物联网连接数达21.7亿户，物联网在制造、交通、医疗、民生等领域加速应用，有力推动各行各业数字化、智能化、绿色化、融合化发展。
徐晓兰表示，工业和信息化部将制定出台相关政策措施，推动物联网等新型基础设施建设，强化创新能力，筑牢数字底座，拓展融合应用，优化生态体系，深化国际合作，加快推进新型工业化。
徐晓兰称，强化创新能力，聚焦感知、存储、计算、安全等重点环节，开展关键核心技术攻关，加快突破一批核心技术和标志性产品。筑牢数字底座，加快算力中心、数据中心等基础设施建设，深化物联网与工业互联网融合创新发展。拓展融合应用，加快物联网在制造业、农业、建筑、能源等重点领域应用部署，打造一批具有示范效应的解决方案和应用标杆。优化生态体系，完善物联网标准体系，加强各企业、各平台之间的开放协作，打造若干生态主导型龙头企业，培育一批专精特新“小巨人”企业。深化国际合作，发挥好多边合作机制作用，加强在技术、产品、标准、服务、安全等方面交流合作，实现更为广泛、更高层级、更加开放的万物互联。
END
