富士康被查税，工业富联股价暴跌
美国于10月17日发布了对华半导体出口管制最终规则。最终规则在去年10月7日出台的临时规则基础上，进一步加严对人工智能相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。对此，商务部回应表示：中方将采取一切必要措施，坚决维护自身正当权益。（财联社）
10月20日，商务部、海关总署发布《关于优化调整石墨物项临时出口管制措施的公告》，其中提到，满足以下特性的物项，未经许可，不得出口：（一）高纯度（纯度>99.9%)、高强度（抗折强度>30Mpa）、高密度（密度>1.73克/立方厘米）的人造石墨材料及其制品；（二）天然鳞片石墨及其制品（包含球化石墨、膨胀石墨等），将于2023年12月1日起正式施行。
高纯度石墨在半导体工业中（即制造半导体材料）有多方面用途，同时石墨也是电动汽车用锂电池负极的关键材料。（新华网、集微网）
海关总署近日发布了“2023年9月全国进口重点商品量值表”。其中，“二极管及类似半导体器件”9月进口数量为421.7亿个；1至9月累计进口数量为3,346.3亿个 、金额为173.52亿美元，与去年同期相比，进口数量下降29.5，进口金额下降20.5%。“集成电路”9月进口数量为425.5亿个；1至9月累计进口数量为3558.5亿个、金额为2529.26亿美元，与去年同期相比，进口数量下降14.6%，进口金额下降19.8%。（集微网）
韩国贸易部10月16日公布的数据显示，9月NAND闪存出口额同比增长5.6%，而8月份同比下降8.9%。存储芯片行业的另一个支柱DRAM的出口同期减少了24.6%，低于前一个月的35.2%。（科创板日报）
半导体产业逐步走出库存调整阴霾，让IC设计业者看到毛利率止跌回稳的讯号。也有业者透露，随着联电、世界等晶圆代工厂下调报价，对IC设计厂也是一大利好。此外，受大环境影响，今年毛利率表现会偏低，但有机会从明年第一季就开始回升。 (台湾经济日报)
MLCC龙头村田看好被动元件需求反弹
村田社长中岛规巨指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，将于今年复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。（闪德资讯）
Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的环比增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。（Yole）
据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%。（TrendForce）
除了现有的市场主流HBM2E外，今年HBM3的需求比重亦随着NVIDIA H100/H800以及AMD MI300系列的量产而提升。HBM相比其他DRAM产品的平均单位售价高出数倍，预期2024年将对存储器原厂的营收有明显助力，预估2024年HBM营收年增长率将达172%。（TrendForce）
近日，某职场社交平台上有网友爆料称，AMD将开始在中国进行裁员，裁员规模或达450人。根据爆料称，AMD这一轮裁员比例可能为10%-15%，或将涉及300-450名左右的员工，其中RTG部门是重灾区。赔偿方案据说是“N+4”，不过也有传闻称“N+7”也有一定可能。（芯智讯）
台积电总裁魏哲家表示，2nm进度乐观，维持2025年进入量产步调；3nm持续进步，N3E通过认证已达良率目标。他透露N3P经内部评估，整体功耗表现足以与竞争对手18A（2nm以下制程）匹敌，甚至享有更好的技术成熟度与成本优势，因此可以肯定，2nm也将优于竞争对手。HPC、智能手机客户对2nm抱持高度兴趣，预计2025年上半年便能供货给客户，并于2026年进入量产。 (台湾工商时报)
10月18日，ASML公布了2023年第三季度财报。ASML Q3净收入66.73亿欧元，同比增长约15%，环比减少3.3%；毛利率51.9%创新高，税后净收入18.93亿欧元，研发支出9.9亿欧元，每股盈余4.81欧元。第三季度末，公司现金及等价物余额为31.5亿欧元。
但由于半导体行业低迷，ASML第三季度新增订单额较上季度下滑42%，至26亿欧元（约合28亿美元），其中中国新增订单占其总金额的46%。（TechSugar）
德国芯片制造商英飞凌10月18日表示，已与现代、起亚签署一项多年期协议，为这两家车企供应碳化硅和硅功率模块和芯片，协议将持续至2030年。（科创板日报）
据外媒报道，三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片封装子公司Shinko，有意进入半导体制造领域。消息人士表示，三菱正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标，这些谈判还处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。（TechSugar）
近日，英伟达RTX 4090系列显卡逐渐在电商渠道下架，目前，国内英伟达旗舰店已下架RTX 4090显卡，华硕、七彩虹等英伟达合作商也同样纷纷下架该型号的非公显卡，店铺均已显示无货状态。京东平台搜索RTX 4090显卡，多数显卡显示预约中，少数现货定价多为2万元以上。
京东自营渠道也全面下架各款RTX 4090显卡。这也导致部分拥有RTX 4090库存的商家对其定价直接跳涨，多达2万元以上，甚至出现近5万元的高价。（界面新闻）
据半导体厂商表示，目前台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75-80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。除高通外，台积电客户投片量均明显增加，包括苹果、联发科、英伟达等也已确定下单。另外，AI芯片客户皆已接受2024年台积电再度涨价。 (台湾电子时报)
TrendForce表示，受需求下滑影响，三星电子8英寸晶圆厂，自今年下半年开始就已有产能利用率下滑的迹象，预计三星电子的8英寸晶圆厂的产能利用率，在明年将只有50%左右。
三星电子目前在京畿道器兴运营有一座8英寸的晶圆厂，月产能20万片晶圆，主要生产驱动集成电路、图像传感器、智能手机电源管理芯片等。由于客户削减订单，三星电子8英寸晶圆厂的产量在近期已急剧减少。（TrendForce）
半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的微控制器（MCU）市场，领头砍价的大陆企业近期陆续停止杀价清库存策略，部分品项甚至开始涨价。（经济日报）
相较于此前积极备货的市场氛围，10月以来存储现货市场整体成交平淡，备货需求环比9月明显降温，市场整体在交货状态中，主要观望供应端态度是否有变化。结合供需两端情况，近期存储现货行情从量价齐升转为缩量上涨。市场观望氛围中的成交主要以小单为主，供需双方对涨价行情持续博弈。 (闪存市场)
据TrendForce集邦咨询集邦咨询研究显示，由于供应商严格控制产出，NAND Flash第四季合约价全面起涨，涨幅约8-13%。展望2024年，除非原厂仍能维持减产策略，且服务器领域对Enterprise SSD需求回温，否则在缺乏需求作为支撑的前提下，NAND Flash要延续涨势将有难度。（TrendForce）
PC应用库存调节进入触底回升，存储供应链指出，近期PC OEM厂积极回补库存，带动PCIe Gen 4 SSD主控芯片追单力道强劲，进而向台积电下急单催货。 (台湾电子时报)
半导体封测环节从10月开始，手机SoC大厂开始有明显库存回补动作，例如联发科正在对旧款芯片备货。封测厂商坦言，2023年手机市场确实不佳，IC设计大客户Q1预估失准，导致Q2后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。 (台湾电子时报)
清华大学近日研发出一体化存储芯片手术机器人技术，在世界范围内首次实现了对存储芯片的“诊疗一体化”。该技术有望替代传统电子数据取证方法，并在临床手术、微电子加工、文物修复等领域应用。（财联社）
美国IBM公司最新推出了一款类脑芯片“北极”，其运行由人工智能驱动的图像识别算法的速度是同类商业芯片的22倍，能效是同类芯片的25倍。相关研究论文发表于10月19日出版的《科学》杂志。（财联社）
近日，东京电子成功开发出可生产400层3D NAND闪存的设备，预估该技术可以为公司带来数十亿美元的净收入。公司预估客户安装调试完成之后，可以在未来2-3年内开始生产400层3D NAND存储器，预估到2027年该领域产能比今年翻两番，达到20亿美元。 (日经亚洲)
研究机构DIGITIMES报告指出，因通货膨胀以及中国市场需求不振，预计2023年全球智能手机出货量为10.84亿部，同比减少6.6%。预计2025年起，负面效应逐步消退。（DIGITIMES）
郭明錤发布市场研究简报，基于供应链的出货情况，预估2023年第四季度苹果MacBook同比大幅下降25%-35%。同时，郭明錤预估2023年苹果MacBook出货量为1700万台，同比减少30%。（TechSugar）
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