第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,将参观新昇半导体(上海硅产业集团)与超硅半导体,详见后文
日本半导体设备大厂佳能日前宣布推出采用纳米压印 (Nano-imprint Lithography,NIL) 技术的光刻设备FPA-1200NZ2C。佳能表示纳米压印光刻设备可用来生产最先进的5纳米存储器芯片,期望改良后可以进一步用于生产2纳米的产品,试图挑战半导体设备龙头厂ASML的地位。
目前全球前三大光刻机设备制造商分别为:日本的佳能、尼康和荷兰的ASML。佳能、尼康都是百年老牌相机制造商,ASML 则于1984成立,却后发制人,是全球唯一能量产EUV(极紫外光)光亥技术的设备厂商。EUV 光刻机是半导体先进制程5纳米以下不可或缺的关键设备。
2022 年前三大光刻机设备厂共出货551 台,总营收196亿美元。ASML卖出345台,光刻营收为161亿美元; 佳能售出176台,营收20亿美元; 尼康则售出30台,营收为15亿美元。
纳米压印与封蜡印章的原理类似,先在表面涂布光阻剂,再用做好的光罩模具压下,可以做出想要的图案。因为纳米压印的模具能够重复压印,适用于大量制作光盘、芯片及太阳能电池内的微细结构。佳能为纳米压印微影技术研发出最佳的光阻剂材料,以及用于压印的纳米级对准技术,还实现清洁半导体的微粒控制技术,相较于已商用化的EUV技术,NIL技术的耗电量只需EUV的十分之一,金额只需EUV的40%,大幅减少耗能,并降低设备成本。
由于纳米压印微影技术需要使用软性材质的光阻剂材料,适合使用在规则性结构如DRAM 与NAND FLASH,而逻辑芯片只有少部分的结构可以使用,故纳米压印技术仍无法完全取代 EUV光刻技术。
台积电是全球最大的晶圆代工厂,在半导体制造领域具有领先地位,使用纳米压印技术来降低晶圆制造的成本,对晶圆厂是一大利多。联电在成熟制程尤其14纳米维持领导地位,是 纳米压印技术的直接受益者。光罩是全球最大的掩膜制造商,纳米压印微影技术需要使用专用的光罩,将有机会受惠。总而言之,EUV 技术目前仍是先进制程的唯一选择,但纳米压印技术具有成本低、减少碳排放的优势,若能在一定良率下成功开发量产,有望在未来成为 EUV 技术的替代方案。
来源:集微网
2012年到2022年,全球半导体硅片出货面积稳定增长,2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸,市场规模高达138.31亿美元,在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期,2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元,位居全球第二,同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年,受行业周期下行影响,半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产,长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体(上海硅产业集团)等企业。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
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