第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文
市场研究公司TrendForce报告显示，持续的宏观经济和库存挑战导致预期的需求激增消失，2023下半年8英寸产能利用率下降至50-60%。2024年半导体代工整体产能利用率将面临复苏挑战，TrendForce预计明年三星电子传统8英寸晶圆代工厂全年的开工率将在50%左右，但华虹宏力的晶圆代工厂开工率将达到80-90%。
TrendForce表示，2023上半年8英寸产能利用率主要受益于第二季度驱动IC零星补货订单，此外，晶圆代工厂启动定价策略，鼓励客户提前下单也带来积极影响。但2023年下半年，尽管各代工厂纷纷降价，但客户对市场前景仍持保守态度，加之没有紧急订单，意味着这些降价对下半年8英寸晶圆利用率的帮助有限。
展望2024年，由于中国本土芯片设计公司将半导体生产委托给国内代工厂，TrendForce预计华虹宏力的晶圆代工厂8英寸利用率将达到80-90%；台积电正努力应对PMIC订单回调，预计2023年第四季度至2024年第一季度8英寸利用率将下降至60%以下；联电和力积电在同一时期计划维持在50%以上的水平；消费者需求的持续疲软促使三星的客户采取更加谨慎的订单策略，此外，中国客户倾向制造本土化，三星8英寸利用率在2023年下半年陷入低迷，预计2024年全年利用率约为50%。
来源：集微网
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
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亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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