第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开,将参观新昇半导体(上海硅产业集团)与超硅半导体,详见后文
在2023世界VR产业大会上,京东方副总裁陈小川透露,位于北京的京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目,主要生产1850mm*1500mm的基板,技术方向为新型半导体显示技术(LTPS、LTPO),该项目总投资290亿元,2023年开工,预计2025年量产。
同时,为满足客户在高端中尺寸产品应用OLED技术的需求,行业内,部分在OLED领域有较好积累的企业已开始检讨对应这部分市场的8.X代OLED产线。京东方经过多年布局,已构建起产能规模、技术优势和客户资源,将能够积极应对客户中尺寸OLED应用的新需求。
2023年上半年,京东方柔性AMOLED出货量突破5000万片,同比实现近80%增长,下半年受终端品牌新机集中发布等影响,柔性AMOLED需求环比预期增长,公司全年柔性AMOLED产品1.2亿片出货量目标也将稳步达成。
对于OLED产品价格拐点,京东方表示,根据第三方咨询机构预测,同时考虑到四季度潜在的模组产能紧张,柔性AMOLED产品价格有望出现上涨。
关于Mini LED和OLED在应用领域的区别,京东方称,这两个类别的产品在细分领域上有所区别,Mini LED背光在主动驱动与半导体显示技术组合的加持下,大幅提升传统LCD的显示效果,能够充分赋能TV、MNT、NB、车载和VR显示等细分市场;Mini LED直显目前在商显领域应用较广。而柔性OLED技术目前在智能手机、穿戴等小尺寸产品实现较高的渗透率,同时在车载和IT等中尺寸领域崭露头角。
来源:集微网
2012年到2022年,全球半导体硅片出货面积稳定增长,2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸,市场规模高达138.31亿美元,在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期,2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元,位居全球第二,同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年,受行业周期下行影响,半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产,长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体(上海硅产业集团)等企业。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
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