陶瓷基板项目喜讯频传!

PCBworld 2023-10-20 11:01

1、利之达科技新项目开工奠基

2023年10月12日,利之达科技陶瓷基板项目启动奠基仪式。

湖北利之达电子科技有限公司专业从事先进电子封装材料研发、生产与销售,承担了多项国家和省部级研发项目,申请或授权专利30余项,先后荣获2016年国家技术发明二等奖和2020年湖北专利奖。公司自主研发的DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明、杀菌消毒等领域。

据了解,利之达前期已累计投资近亿元,建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线,产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域,处于行业领先水平。

本次建设的年产200万片陶瓷基板项目,对促进国内电子封装技术进步和产业发展具有重要意义!

2、投资50亿!海古德功率半导体(一期)项目竣工投产

近日,江苏东台高新技术产业开发区迎来海古德功率半导体(一期)项目竣工庆典活动。

海古德东台项目核心产品氮化铝、氮化硅是国家强基工程关键领域的基础材料,完全实现进口替代,是清华大学国家863科技成果转化为新质生产力项目,被列入2023江苏省重大产业化项目。该项目由无锡海古德投资50亿元创建江苏海古德半导体科技公司,新上六条流延线及排胶线,新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备,年产氮化铝基板720万片,氮化硅基板300万片。

3、陶瓷封装企业航科创星成功签约浙江金华

日前,西安航科创星电子科技有限公司成功签约浙江省金华市武义县泉溪镇众腾高新科技生产基地。


西安航科创星电子科技有限公司成立于 2019年12月,是从事电子材料、先进封装、微系统产品设计、研发和生产的高新技术企业。主要产品包括:HTCC/LTCC 带料、浆料、PVB(国产化)、HTCC 管壳、LTCC 管壳、HTCC/LTCC 陶瓷基板、硅铝管壳、复合管壳;厚膜电路产品、薄膜电路产品、DPC 类产品。主要应用领域为航空航天、军工防务、无线通信、光通信,石油钻井以及对可靠性要求较高的行业。

4、赛瑞美科成立,AMB陶瓷基板领域又添新生力军!

近日,赛瑞美科半导体技术(盐城)有限公司(以下简称“赛瑞美科”)正式成立。作为纳鼎新材旗下的又一家高科技技术型企业,赛瑞美科专注AMB工艺陶瓷板的研发、生产和销售,已经具备量产能力。

赛瑞美科研发团队核心成员均为海外归国的博士,具有国际顶尖博士后工作站的工作经验和优秀的研发能力,保证产品的技术领先优势、升级和专利申请

5、电子科技大学长三角研究院LTCC产品大单即将交付

近日,电子科技大学长三角研究院(湖州)卫星导航及遥感研究中心项目成果转化负责人介绍,他们最近与省外一家制造业企业签订了300多万元的订单,产品正在批量生产,很快就能交付。该项目研发的低温共烧陶瓷技术,在通信领域发挥着不可替代的作用。

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来源:维文信综合整理

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