第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日在上海召开，将参观新昇半导体（上海硅产业集团）与超硅半导体，详见后文
台积电10月19日召开法说会，对于明年的运营展望，台积电总裁魏哲家表示，人工智能（AI）需求仍强劲，虽然不能全部弥补其它应用，但产业库存调整持续，目前看N3（3nm）需求比三个月前更高，有助于台积电2024年健康增长。
魏哲家表示，3nm需求强劲，也减弱客户持续去库存化的影响。台积电补充说，今年第三季度中来自N5的增长包含HPC与智能机等应用，HPC包含AI，至于智能手机则包含客户季节因素。
而对于美国近日扩大向中国大陆出口先进AI芯片的限制范围，他认为新规可能导致一些产品不能运送到中国大陆，这几天公司正在评估影响。目前来看对于台积电的影响小且可控。
台积电财报显示，第三季度合并营收约5467.3亿元新台币（单位下同），税后纯益2110亿元，每股纯益8.14元。根据对当前业务状况的评估，台积电提出第四季度的业绩展望，合并营收预计介于188亿~196亿美元；若以32元新台币兑1美元汇率计算，毛利率预计介于51.5~53.5%之间，营业利益率预计介于39.5~41.5%之间。
来源：集微网
2012年到2022年，全球半导体硅片出货面积稳定增长，2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸，市场规模高达138.31亿美元，在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。
受益于产业链转移及上升周期，2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元，位居全球第二，同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年，受行业周期下行影响，半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产，长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。
自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？
第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体（上海硅产业集团）等企业。
会议主题包括但不限于
新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势
半导体行业市场对不同尺寸硅片需求
新一轮制裁对大硅片供应链的影响
中国大硅片最新项目规划与建设进展
已建成大硅片工厂生产运营经验
大硅片制造先进设备需求及国产化情况
电子级多晶硅项目规划与现状
硅外延片的市场供需及应用
单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术
硅片掺杂技术与细分下游需求
特色工艺用硅片生长技术
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亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
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