光刻技术,有哪些突围路径?

芯潮IC 2023-10-19 12:02

 今日“芯”分享 


没那么容易。


来源 I 电子工程世界

作者 I 付斌

图片来源 I Unsplash




假期期间,俄媒CNews报道称,圣彼得堡已开发出两个用于生产微电子纳米结构的装置,可能解决俄罗斯在微电子领域方向的主权问题,包括两个设备,一个是在基板上进行无掩模的光刻装置,另一个是硅的等离子体化学刻蚀设备。


具体来说,无光罩纳米光刻设备成本在500万卢布(约合36.6万人民币)以内,相当于中国一辆质量良好的车,而外国类似平台成本则高出十倍,要花费数十亿卢布。据开发人员称,传统光刻技术需要使用专门掩模版来获取图像,该装置则由专业软件控制,实现完全自动化。


硅的等离子体化学刻蚀设备则用在光刻工序之后,可直接用于形成纳米结构,也可以制作硅模,如用于船舶的超压传感器。在此类装置上制造的“在可靠性和灵敏度上都高于液体或激光蚀刻方法的膜。”他们还强调,这是一种完全国产的产品。


俄罗斯所说的光刻机究竟是什么?国内有吗?


01

断供后,俄罗斯日常突破


先不谈技术,其实俄媒CNews是一个很"咋呼"的媒体,时常传出重大突破的新闻,可能比我们国内某些标题党还厉害。让我们先"品鉴"一下俄罗斯的光刻"突破"之路:


2022年4月,CNews称,莫斯科电子技术学院 (MIET)承接贸工部开发制造芯片的光刻机项目,该项目由俄罗斯政府首期投资6.7亿卢布资金(约合5100万元人民币)。


研发光刻机计划达到EUV级别,但技术原理完全不同,是基于同步加速器和/或等离子体源”的无掩模X射线光刻机。


2022年10月,CNews又称,俄罗斯科学院下诺夫哥罗德应用物理研究所( IPF RAS )在积极研发可生成7nm芯片的光刻机,而当时的专家还指出,在输出方面,同等辐射源功率下,俄罗斯的设备效率比ASML高1.5倍~2倍。


CNews指出,IPF RAS计划在六年内打造出俄罗斯自产7nm光刻机的工业样机,2024 年将创建一台“Alpha机器”,2026创建"测试机",2026年~2028年俄罗斯本土光刻机将获得更强大的辐射源,改进的定位和进给系统,并将开始全面的工作,2028年,这些设备全面运行。


2023 年3月,CNews又称,俄罗斯工贸部下令开发和开发用于微电子生产的光刻材料,特别是光刻胶生产,该部将为这项工作支付11亿卢布。


具体包括FR248-01、FR248-02、FR248-03、FR248-04、FR248-05牌号和两种抗反射涂层PA248-01、PA248-02。


当然,CNews也并非完全没有"理性"。该媒在文章中指出:"众所周知,截至2023年10月,俄罗斯依然无法使用现代技术工艺生产芯片,但该国最多可以获得65nm的工艺,这个工艺在近20年前就已经过时了。现在,一个28nm工厂的建设正在进行中,这一技术过程早已失去了相关性——4nm技术过程早已被掌握,并于2023年向3nm过渡。"


02

光刻方法,比想象中要多


我们都知道,科学成果与实际应用存在"时差",成果转化可能没有想象中那么快。无论是俄罗斯,还是全世界,都迫切希望能够不被ASML卡脖子。那么俄罗斯的思路能行吗?


首先,我们需要了解,光刻系统并非只有现在AMSL所使用的光学光刻(DUV/EUV),而是多种多样的。


光学光刻等于是经过历史层层筛选,最终胜出的技术,并从紫外光刻技术(UV)、深紫外光刻技术(DUV)和极紫外光刻技术(EUV)不断向前延伸,其波长也从436nm、365nm、248nm,不断向193nm、13.5nm不断延伸。除了光学光刻,大部分光刻技术都不能满足大规模生产需求,直写光刻这种技术,一般又大多做掩模版或定制化芯片。


光刻主要方法总结,制表|电子工程世界


俄罗斯这次一直强调的无掩模光刻,是什么?


掩模(并非掩膜,不是一种薄膜,可以理解成模具),就相当于是生产芯片的底片,它相当于是用设计出来的芯片图纸,做成一个比芯片大十倍或者百倍的底片,再通过光刻机各种光学照射,照射到芯片上,此后就是我们熟悉的涂覆光刻胶、刻蚀之类的步骤。


掩模成本很高,在16/14nm制程中,掩模成本在500万美元左右,7nm制程成本就会到达1500万美元。


掩模本身也是光刻出来的,使用的是直写光刻,是一种无掩模光刻技术。


所以,俄罗斯想突破的,实际上就是一种早就在掩模制造使用的技术。很多光刻都是直写光刻,分成两类:一种是基于带电粒子的直写光刻(CPML),包括电子束直写、离子束直写等;另一种是基于光学的直写光刻(OML),包括干涉光刻、激光直写光刻、基于空间光调节器的光刻技术等。


但是这些技术为什么只用来造掩模版呢?因为这些技术"慢"到没朋友,有得必有失,虽然有了不用掩模的优点,但生产效率低是致命的。如果按照这个速度生产,不仅产量低,芯片也会贵到让普通人买不起。


所以,科学家和产业界非常富有想象力了,用直写光刻造一些掩模,再用放进EUV光科机里大批量生产芯片,非常“套娃”,不过管用。


直写光刻还有一个重要作用,就是定制芯片,因为花大价钱造好的掩模是无法修改的,所以直写光刻会在这些领域拥有许多重要用途。


那么,俄罗斯看好X射线光刻又是什么呢?


实际上,ASML制造的光刻机里也是X射线,但它是软X射线,我们所说的X射线光刻机利用的是硬X射线,这也是无掩模光刻中的一种。


科普一下:X射线又称伦琴射线,是一种波长介于紫外线与γ射线之间的电磁波,波长约为0.01~10nm,其能量范围为100eV-100 keV。根据能量高低可以分为硬X射线和软X射线:能量为1~10 keV,波长为0.2~0.1 nm以下的称之为硬X射线,波长大于0.1 nm则称之为软X射线。


这意味着,X射线光刻机中使用的X射线的波长(0.01nm~10nm)比EUV(13.5nm)还要短,因此光刻分辨率要高很多。


光从表面的参数来看,X射线光刻确实比ASML还要先进,甚至ASML都做不出来。但可惜的是,现在这项技术的实际生产速率也慢得没朋友。


世界不是没有研究这项技术,美国、欧洲、中国都有科研机构着重研究了这项技术,但生产效率太低,所以只适合特定场景。


所以,除了EUV,我们没有任何其它手段了吗?那也未必,纳米压印光刻是现在离产业化比较近的一个。


在2020年和2021年国际器件与系统路线图(IRDS)中,我们可以看到都有一个纳米压印光刻技术与EUV光刻并列在一起,但2022年的IRDS中,又删除了这张路线图,为什么会这样?


制程工艺发展路线及潜在技术[18]


纳米压印是一种采用传统机械模具微复型原理的光刻技术。简单来说,就是大力出奇迹,就像盖章一样,把栅极长度只有几纳米的电路刻在印章上,再将印章盖在橡皮泥上,得到与印章相反的图案,经过脱模就能够得到一颗芯片。


虽然纳米压印光刻不需要掩模,但它需要一种比掩模还难造的"模板",就是我们上面比喻中的橡皮泥。想象一下,平时在家做蛋糕时,脱模经常会脱失败导致蛋糕制作失败。纳米压印光刻也一样,脱模失败了,这颗芯片就制造失败了,制造良率就被拉低,所以说,里面的学问非常多。


虽然纳米压印光刻在制造多层存储器上存在很大潜力,但物理制造又给它带来更多问题。


纳米压印光刻到底会不会进入产业中,我们可以继续关注IRDS,如果2024年IRDS又把纳米压印光刻放回来,也许就代表技术逐渐成熟了。


纳米压印光刻(紫外纳米压印)与光学光刻对比

图源丨佳能官网


总结来说,EUV光刻机之所以成为现在的王者,是因为它本身可以投入大规模生产,而且成本和良率极佳。虽然我们有其它光刻路径能走,但唯一比较接近希望的也只有纳米压印光刻。科学还在不断向前发展,纳米制程也一直在向前,未来当纳米数突破1nm,又有哪种光刻技术胜出,也未可知。


从俄罗斯方面来看,虽然有些新闻看似有点"可笑",但面对卡脖子,他们没有停止,这种精神值得褒奖。光刻机本来就是全世界的成果结晶,如果能够一直持续投入下去,并不断研究新技术,最终在历史上胜出的那个,一定会得到所有人的尊重。




*参考文章:

[1] cnews:https://www.cnews.ru/news/top/2023-10-03_rossiyane_sozdali_suverennyj

[2] X射线吸收谱基础知识(一).2017.2.22.https://mp.weixin.qq.com/s/s1hWQqgrJW0tiVKEwN3_BA


*免责声明:本文由原作者创作。文章内容系其个人观点,芯潮IC转载仅为分享与讨论,不代表芯潮IC对该观点赞同或支持,如果有任何异议,请联系我们。

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