五分钟了解产业大事
每日头条新闻
三菱考虑竞购富士通芯片部门Shinko
欧菲光拟受让江西欧迈斯28.25%股权
知情人士称威马董事长沈晖和家人已迁居美国，有专人帮其在国内发微博
消息称台积电将下调今年资本支出，降至300亿美元以下
台积电三季度净利润预计同比下滑30%
消息称华为手机单周销量超百万，中国市占率19.4%居首
Gartner发布2024年十大战略技术趋势
摩根士丹利预估2023年Q4苹果iPad业务营收72亿美元，同比下降23%
因当地居民抗议，台积电放弃台湾地区北部先进芯片工厂选址
Yole预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%
福特解雇了700名生产F-150 Lightning电动皮卡的员工
IDC：未来五年生成式AI每年支出将增长73%，预计2027年达1430亿美元
三星预计2024年初开始量产下一代NAND内存
Counterpoint：全球智能手机市场创下十年来最差Q3表现，同比下滑8%
因侵犯无线通信专利，HTC在美被罚890万美元
Canalys：第三季度头部手机厂商步入复苏轨道，三星苹果小米保持领先地位
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【三菱考虑竞购富士通芯片部门Shinko】
据外媒报道，三菱公司正在考虑竞购富士通的芯片封装子公司Shinko，有意进入半导体制造领域。
沃伦・巴菲特旗下的伯克希尔・哈撒韦公司持有三菱8.3%的股份，消息人士透露，三菱公司已成立一个团队，探索进入半导体后端制造流程（封测）的可能性。
消息人士称，富士通已出售其持有的Shinko 50%股份，按当前市场价格计算，其价值约为26亿美元（当前约合190.06亿元人民币）。此次收购吸引了全球收购公司贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司以及日本投资公司的兴趣。
其它消息人士表示，三菱正计划与其中一位潜在买家进行联合竞标，这些谈判还处于早期阶段，三菱尚未决定合作伙伴。
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【消息称台积电将下调今年资本支出，降至300亿美元以下】
据台媒报道，台积电受到英特尔3纳米工艺外包延后、美国新厂4nm工艺量产延迟等诸多因素影响，其今年资本支出降至300亿美元以下，如果消息属实，将会创下近三年来的最低点。
市场研究人员认为，台积电即便下调今年的资本支出，也会增加研发费用，继续推进先进工艺的研发。
据悉，台积电去年的资本支出达到363亿美元的历史新高。今年上半年，实际资本支出为181.1亿美元，其中第二季度为81.7亿美元，较第一季度的99.4亿美元略有下降。
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【Gartner发布2024年十大战略技术趋势】
Gartner发布了2024年企业机构需要探索的十大战略技术趋势。
2024年重要战略趋势包括：1）全民化的生成式AI（Democratized Generative AI）；2）AI信任、风险和安全管理（AI Trust, Risk and Security Management）；3）AI增强开发（AI-Augmented Development）；4）智能应用（Intelligent Applications）；5）增强型互联员工队伍（Augmented-Connected Workforce）；
6）持续威胁暴露管理（Continuous Threat Exposure Management）；7）机器客户（Machine Customers）；8）可持续技术（Sustainable Technology）；9）平台工程（Platform Engineering）；10）行业云平台（Industry Cloud Platforms）。
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【Yole预计先进封装市场Q3环比飙升23.8%】
Yole最新报告指出，经历上半年的低迷，先进封装市场第三季度将迎来23.8%的强劲增长，预计今年全年市场保持平稳增长，并在未来五年实现8.7%的年复合增长速度，从2022年的439亿美元增长至2028年的724亿美元。
数据显示，2022年，受益于人工智能、高性能计算(HPC)、汽车电子化和5G广泛应用等趋势的推动，亚太地区先进封装市场增速超过整体半导体市场增速（2%），较2021年飙升9.9%。
Yole指出，几个主要终端市场的需求仍然低迷，并且库存消化周期比最初预期的要长，导致封装厂产能利用率在今年上半年下滑，在二季度营收比一季度增长了8%。然而，进入下半年，复苏迹象开始显现，预计2023年第三季度封测厂的业绩将有所改善，主要受到约23.8%的强劲环比增长的推动，表明制造活动有所增加。
Yole强调，2023年半导体行业将迎来具有挑战性的一年，先进封装市场预计将保持在430亿美元的水平。先进封装市场的收入预计将在2.5D/3D、FCBGA和FO封装领域出现轻微增长，而其他技术平台可能会因移动和消费市场需求疲软而经历收入下降。
展望2024年，预计先进封装市场将迎来更强劲的复苏，增长率为12.4%。这一增长将受到对人工智能的需求日益增长推动，尤其是随着生成式人工智能应用的激增，如ChatGPT，这将加大对CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。
5
【三星预计2024年初开始量产下一代NAND内存】
三星电子近日披露了其在内存芯片方面的最新开发进展。三星电子存储业务主管李政培（Lee Jung-Bae）称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。此外，三星还正在开发行业内领先的11nm级DRAM芯片。
他表示，三星正在为DRAM开发3D堆叠结构和新材料；对于NAND闪存，三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。
他提到，“在即将到来的10nm以下DRAM和超过1000层的V-NAND芯片时代，新结构和新材料非常重要”。
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【因侵犯无线通信专利，HTC在美被罚890万美元】
宏达电（HTC）在美国特拉华州面临一起专利诉讼。10月16日美国特拉华州联邦法院陪审团裁定，宏达电侵犯卢森堡专利授权公司3G Licensing所持有的无线通信专利，应支付超过890万美元的赔偿金。
这一诉讼为期5天，陪审团表示，HTC智能手机用于LTE网络上传数据的技术，侵犯3G Licensing公司在相似技术上的专利权。陪审团裁定宏达电为蓄意侵权。
对此，HTC回应称，其感谢陪审团的努力，但对此案的判决感到失望。此判决对HTC业务并无重大影响。为捍卫其权益，HTC会进一步评估所有上诉手段。
END
