东京威力科创 / 东京电子（Tokyo Electron）为了追赶泛林集团（Lam Research），成功开发出可生产 400 层 3D NAND 闪存的设备，预估该技术可以为公司带来数十亿美元的净收入。
生产 3D NAND 需要专门的设备，目前主要由美国公司泛林集团控制。6月份曾经报道，东京电子开发出全新蚀刻技术，首次将电蚀刻应用带入到低温范围中，并创造性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。
东京威力科创希望凭借着这项技术挑战泛林集团，与现有方法相比，新的蚀刻方法至少将生产率提高了 2.5 倍。
东京威力科创表示这种技术对环境的有害影响也非常小，公司预估客户安装调试完成之后，可以在未来 2-3 年内开始生产 400 层 3D NAND 存储器；预估到 2027 年该领域产能比今年翻两番，达到 20 亿美元。
东京电子上一财年销售的蚀刻设备价值不超过 39 亿美元，约占其总销售额的四分之一。在新技术的帮助下，该公司预计其核心销售额至少将增加一倍。
去年销售额达到 200 亿美元的半导体行业蚀刻系统市场中，东京电子以 25% 的份额屈居第二，而美国 Lam Research 公司继续领先，占据半壁江山。
过去五年来，东京电子的研发支出增加了 77%，预计今年的研发支出将达到创纪录的 13.4 亿美元（约 97.95 亿元人民币）。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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