华为海思供货芯片对半导体产业的影响

随着华为Mate 60系列手机的火热销售，让沉寂已久的海思半导体再次进入公众的视野。

出货监控摄像头芯片，海思安防业务开始复苏

近日，据消息人士称，海思除了重新在Mate 60系列手机重启麒麟芯片外，目前也正在出货中国制造的监控摄像头芯片，这是这家中国科技巨头设法规避美国长达四年的出口管制的一个新迹象。一系列海思业务的不断回归，说明海思各大业务正在逐步复苏，引发行业关注。

据了解，海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。为汇聚行业人才、发挥产业集成优势，2004年华为注册深圳市海思半导体有限公司（俗称“大海思”）开始生产麒麟（智能设备）、鲲鹏（数据中心）、昇腾（AI）、巴龙（通信）、天罡（通信）等系列芯片，以为公司体系内的ICT业务发展而服务；2018年，华为成立上海海思技术有限公司（俗称“小海思”），主要产品包括MobileCAM芯片、智能视频监控芯片、NB-IoT芯片、凌霄（通信）等系列芯片，开始了对外公开销售的进程。

截至目前，华为在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布全球100多个国家和地区，累计生产的自主知识产权的芯片200+，专利布局8000+，在全球半导体行业依然拥有非常大的影响力。

资料来源：芯八哥整理

业内周知，安防芯片主要包括前端的ISP芯片（模拟摄像机主芯片）、IPC SoC（网络摄像机主芯片）、后端的DVR/NVR SoC（后者为主）等，而上文提到的监控摄像头芯片主要是华为上海小海思运营的业务。

在美国禁令之前，华为海思一直是视频监控市场上占主导地位的 IC设计公司，主要产品包括IPC、AI-IPC、NVR、DVR、消费者Camera等，其在IPC SoC 、DVR和NVR SoC 等后端 IC 市场占据了一半以上的份额。在2019年，海思的视频监控芯片营收近50亿元（前端约35亿，后端约15亿），主要客户包括海康威视、大华、宇视（千方科技）等。

华为海思主要安防芯片

资料来源：华为海思

华为被制裁后，海思由于晶圆代工受限不得不退出安防芯片市场。下游安防厂商为保证供应链稳定，加大了对星宸科技、富瀚微、北京君正、联咏科技、安霸等其他供应商的扶持力度，以填补海思退出市场后留下的巨大供应缺口。根据Frost & Sullivan的数据，到2021年海思的前端的IPC SoC全球市场份额已从60%降至仅剩3.9%，而后端的NVR SoC也已经被蚕食至24.5%。

资料来源：Frost & Sullivan

不止安防，受制裁后华为各大业务受影响明显

华为是全球少有的能在多个细分市场进行布局，并且市场份额都稳居前列的多元化龙头企业。除了在安防芯片市场外，华为还在手机、通信基站、服务器等领域也拥有非常大的行业影响力。

1、手机业务：制裁前全球第二、中国第一，制裁后跌出前五沦为其他

手机业务方面，华为手机终端公司于2003年成立，后改组为消费者业务BG，主要产品线包含高端P系列/Mate系列、中端荣耀系列、以及低端NOVA系列等全系列的产品家族。近年来，华为手机销量持续快速提升，2015年一季度华为手机销量1740万台，市占率仅为5%。而到2019年华为手机出货就已跃升至2.41亿台，市占率上升至17.6%，一举超越苹果，成为全球第二大手机厂商（仅次于三星）。而根据Canalys数据，2020Q2华为更是在全球智能手机同比大幅下滑的背景下，实现出货近 5580 万台，超过三星，登顶全球智能手机出货榜首。

资料来源：IDC

华为手机能够登顶全球市场，与海思自研SoC息息相关，这让华为具备了市场差异化的核心竞争力。

资料来源：芯八哥整理

早在2013年底，海思半导体就推出了麒麟系列产品，其中包括高端手机和平板电脑中的旗舰高性能移动微处理器。Kirin系列芯片与华为终端手机品牌相互配合，利用核心优势迅速做大做强终端品牌。据CINNO Research数据显示，在2020年Q1海思、高通、联发科、苹果在手机SoC市场份额分别为43.9%、32.8%、13.1%、8.5%。受益于海思芯片下沉至华为中低端价格手机以及自用芯片比例大幅提升，海思出货量及市场份额在行业整体下行的情况下，依然实现正向增长。在2020年10月，华为Mate40系列搭载了华为最先进的麒麟9000芯片，该款芯片采用1*A77，3*2.54GHz A77，4*2.04GHz A55的八核心设计，最高主频可达3.13GHz，包含麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L三个规格，是华为受制裁后最后一款支持5G功能的5nm SoC芯片。

资料来源：CINNO Research

随着美国对华为制裁升级以及芯片出口限制，华为麒麟芯片生产中断，只能采购高通、联发科4G处理器，华为旗舰机Mate和P系列竞争力减弱并延迟发布，导致公司智能手机销量大幅下降，遇到了前所未有的困境。2020 年 11 月，华为宣布出售旗下荣耀手机。2020年全年，华为智能手机出货量降至1.89亿部，同比下滑21.45%，全球市占率同比下滑3.0%。而根据 Couterpoint的数据显示，2021 和2022年华为智能手机出货量在中国智能手机市场市占率分别为10.0%和7.9%，已经跌出国内市场前五。

而在手机SoC领域，受美国制裁影响，华为海思份额快速下滑，在2021年市场份额由2020年的10%下跌至2%，排名第六。而到2022年这一市场份额还在不断下降，从Q1的1%的市场份额到Q3季度已经几乎为0。这意味着华为已经清空了海思麒麟芯片的库存，而由于美国禁令的存在，华为也无法从台积电、三星等代工厂获取芯片。

全球智能手机SoC竞争格局演变情况

Counterpoint Research

2、通信业务：通信基站制裁前市场份额为34.4%,制裁后下降至30%

通信业务方面，一直以来是华为的业务重点。公司从中国市场起步，业务逐步扩张至全球，除发展中国家外，华为自2014年起在欧洲电信市场取得突破，并拿下大量份额。借此机遇，华为于2015年一举超越诺基亚，成为全球第一的通讯设备商。此后，华为不断拉大与竞争对手的差距。在2018年，华为在全球IT网络设备市占率约为26%，在全球移动基站设备市占率约为28%。在2019年，公司的市场份额进一步提升，在全球基站的市场份额已经达到34.4%。

2013-2018 全球通讯设备商市场收入份额情况

资料来源：IDC

华为在通信领域能够跻身世界前列，与海思的巴龙和天罡芯片加持息息相关。据了解，巴龙是业界领先的通信解决方案，是华为在核心关键通信技术不断取得突破的直接体现。其中，Balong 700是海思第一款支持4G的基带芯片，之后海思相继发布了Balong 710、Balong 720、 Balong 5G01、Balong 5000等系列产品。而在2019年1月，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片“天罡芯片”，能够实现基站尺寸缩小超55%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

受美国制裁的影响，部分欧洲国家的运营商终止了与华为的合作，公司的5G业务在海外扩展明显受阻。根据市场调研公司TrendForce的数据显示，2021年全球基站设备商中，华为以30%市场份额位列第一，第二名爱立信23%，第三名诺基亚20%，第四、第五名分别是三星、中兴，各占12.5%、3.5%。虽然华为的市占比在制裁后有小幅的下滑，不过其凭借价格优势以及中国庞大的内需市场支撑，依然牢牢占据市场第一的位置。

资料来源：TrendForce

3、服务器业务：占比从10%下降到1%，被迫将超聚变剥离

服务器业务方面，根据IDC的数据，2019年全球服务器市场规模为915亿美元，其中x86架构的服务器市场占比高达95.5%。从厂商排名来看，戴尔（Dell）以19.4%的市场份额位列第一，而HPE（惠普）以16.6%的占比排第二，华为（Huawei）的市场份额为9.8%，排名第三。而在国内市场，2019年中国的X86服务器市场中第一名是浪潮，占有28.7%的市场份额。华为以16.4%的市场份额位居第二名。

资料来源:IDC

针对服务器市场，海思在2015年推出了第一款服务器芯片Hi1610，随后在 2016年海思又推出了第二代处理器芯片Hi1612，2017年海思推出第三款服务器芯片Kunpeng916（Hi1616），Kunpeng916用于华为Taishan2280平衡服务器、Taishan5280存储服务器、TaishanXR320高密度服务器和TaishanX6000高密度服务器等。2018年，华为推出了第四代服务器芯片Kunpeng 920（Hi1620）。

受制裁后，在服务器市场，华为在全球的占比已经由9.8%下降到1%左右，在国内市场的占比也由16.4%下降到7.4%。面对不可抗力因素，华为在2021年出售了X86服务器业务，从华为剥离的超聚变有望在未来逐渐接管其空缺市场。

突破封锁制裁已取得阶段性胜利，华为产业链有望带来一波国产替代热潮

2023年8月29日，华为高端智能手机Mate 60系列强势回归，象征着华为突破美国封锁制裁已取得阶段性胜利，引发国内消费者购机热潮。

在大超市场预期的背景下，根据手机中国报道，华为已将智能手机2024年出货量目标定为6000万台至7000万台，较2022年3000万台的出货量大幅提升，且华为已上调了2023年手机整体出货量目标，并将Mate 60系列手机下半年目标提升超20%。

而根据第三方拆解报告显示，Mate 60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米工艺，实际下载速度与市面上高端5G旗舰机相当，标志着华为在关键领域已经取得重大突破。此外，在其他器件方面，除了极个别元器件采用外国厂商产品外，基本上绝大部分部件基本已经实现了国产化。华为Mate 60系列手机的强势回归，不仅有望让华为手机业务重新走上正轨，全面利好半导体产业链国产替代，而且也有望带动上游半导体EDA工具、设计、设备、制造等核心环节的技术突破与发展。

1、 芯片设计工具EDA

在EDA领域，新思科技（Synopsys）铿腾电子（Cadence）、西门子EDA（Siemens EDA）三家占据了近八成的市场份额, 国内华大九天通过十余年的发展，已经获得一定的市场突破，但与三巨头相比仍存在明显的差距。

资料来源: IPnest，JW Insights

美国的制裁，导致海思半导体无法从新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA（Siemens EDA）三家公司那里获得电子设计自动化(EDA)软件。因此，华为开始了EDA的自研之路。在2023 年 2 月，华为宣布与国内 EDA 企业共同完成了 14nm 以上工艺 的国产化，虽然该突破虽然比尖端技术落后两至三代，但对华为来说依然是一个重大的进步。在EDA工具国产化加速的背景下，未来国内华大九天、概伦电子、广立微、鸿芯微纳、芯华章等企业有望迎来较好的发展机遇。

2、海思有望重回全球前十大设计公司行列

据Gartner统计，2018年华为芯片采购额为210亿美元，位列全球第三。而海思半导体营收为503亿人民币（相当于76亿美元），同比增长43%。虽然海思彼时已是全球第五大Fabless芯片设计公司，但要满足公司所有需求仍远不足。

受益于华为业务的高速发展，在2020年第一季度，华为海思半导体（HiSilicon）的销售额同比增长了54％，达到约26．7亿美元，再次成为全球销售额前十的中国大陆半导体供应商。不过受制裁后，海思的业务不断萎缩，逐渐退出了半导体全球前十大设计公司行列。在2023Q2，中国大陆仅有韦尔股份一家公司上榜全球前十大芯片设计企业榜单。在突破美国封锁制裁后，随着海思各大业务逐步回归，相信未来海思再次进入全球前十大IC设计公司榜单也仅是时间的早晚问题而已。

3、一代设备，一代工艺，一代产品

半导体行业素来有“一代设备，一代工艺，一代产品”的特征。半导体产品在技术上的突破与落地，离不开设备厂商的支持。因此，半导体设备行业是半导体芯片制造的基石，擎起了整个现代电子信息产业，是半导体行业的基础和核心。

半导体制造流程主要包括硅片制造、前道工艺（晶圆制造）、后道工艺（封装测试）三个主要环节。在半导体制造设备中，前道（晶圆制造）设备占比最大，占81%。其中光刻、刻蚀、沉积是设备三大件，市场占比合计超过60%。而设备投资与工艺制程密切相关，当制程到16/14nm时，设备投资占比达85%，而7nm及以下占比将更高。

目前，半导体设备全球市场受海外厂商主导，根据SEMI的数据，ASML、AMAT、LAMResearch、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。随着美、荷、日制裁尘埃落地，半导体设备的国产替代逻辑持续强化。其中，在光刻机领域，上海微电子已经取得一定的突破；刻蚀设备领域，中微公司也已经上市迎来了快速的发展；而北方华创作为国内设备龙头，已在清洗设备、刻蚀设备、PVD/CVD设备、氧化扩散设备等多个细分赛道拥有非常强的竞争力。

4、以中芯国际为代表的国内晶圆大厂将迎来快速发展

中芯国际耕耘晶圆代工22年，是中国大陆规模最大、技术最先进晶圆代工厂商。公司12英寸及8英寸晶圆产能均为国内第一，技术横跨0.35um至14nm，近年来公司扩产快速，2022产能折合8英寸晶圆64.91万片/月，按现有产能规划各厂满产后产能将翻倍。

下游客户方面，华为海思为中芯国际的第一大客户，占中芯国际收入比例约20%左右。从产品方面来看，双方合作的主要代工产品包括低端手机SOC（14nm）、安防、机顶盒、数字电视等多媒体芯片以及PMIC芯片等。

资料来源：中芯国际

值得注意的是，中芯国际的芯片代工能力主要表现在14nm工艺以上（具备N+1/N+2技术储备），与台积电和三星仍尚有较大的差距。受益于美国对华为出口管制带来的转单效应，中芯国际从台积电手上抢下不少华为海思的订单。但此前双方的合作主要还是在对工艺要求比较低的芯片上，而此次华为Mate 60系列在麒麟9000S芯片上制程上的突破，意味着以中芯国际为代表的国内晶圆大厂已经在工艺制程技术上取得了重大的进展。

5、半导体封测国产化有望进一步深化

半导体封测是上游率先实现国产化环节，华为Mate 60系列发布也将带动国内封测行业国产替代的进一步深化。

据芯思想的数据，2022年全球半导体委外封测市场，中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技分别占据 10.7%、 6.5%、3.9%的市场份额，位列全球第 3、第 4、第 6 位，大陆前十大厂商合计占据 24.55%的全球市场。

在先进封装技术方面，当前长电、通富、华天、甬矽、伟测科技为代表的国产厂商广泛开展晶圆级封装、SIP、FC 等先进封装业务，客户覆盖国内外设计公司龙头。以长电科技为例，在华为受制裁前，海思大部分芯片的封测都是由日月光集团完成的，而长电的占比仅约10%左右。而受制裁后，华为由于加大了在中芯国际代工的比例，因此在封测上绝大部分订单也转单给了国内的长电科技。此外，出于供应链稳健的考虑，预计通富微电、华天科技等其他头部厂商也会迎来一定的转单机遇。

对于华为海思而言，手机Mate 60系列强势回归，象征着华为突破美国封锁制裁已取得阶段性胜利，相信在手机业务的带动下，未来华为其他各大业务也有望逐步复苏。

而对于国内半导体产业来说，华为事件敲响了国产替代的警钟，未来5-10年国内电子产业自主可控、创新升级仍是国内半导体发展的主旋律。未来，在手机、汽车、服务器、通信等下游产业链国产化配套需求加速发展的趋势下，相信会有一批具有自主知识产权与核心竞争力的国内半导体厂商能够不断涌现出来。

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