随着云计算、大数据、人工智能、5G+等信息通信技术的快速发展背景下，“算力网络”成为了是新一代的热词。半导体和芯片技术的发展各种智能设备已经逐渐渗入了我们的生活，小至电子表、手机，大到电脑、服务器，甚至超级计算机里到处充斥着数据交互与处理。算力网络时代已经到来。
本次研讨会将着眼于算力时代背景下基础算力设施建设技术与5.5G相关技术发展趋势及测试挑战，研讨会邀请行业专家，期待在苏州与大家展开技术交流。
时间 | 演讲主题 |
13:30–14:00 | 签到 |
14:00–14:20 | UXR-B&D9010AGGC加速高速数字总线测试 |
14:20–15:00 | 800G时代下LPO及CPO发展趋势与测试挑战 |
15:00–15:30 | 下一代无线技术UWB和Wi-Fi6/6E/7测试解决方案 |
15:30–15:40 | 茶歇 |
15:40–16:20 | 高算力芯片——PCIe/CXL/UCIe/DDR测试概览 |
16:20–17:00 | 算力芯片新机遇——第三代半导体动静态测试解决方案 |
17:00-17:10 | 抽奖 |
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实时示波器UXR-B展示
PCIe5.0协议分析仪展示
话题预览
高算力芯片——PCIe/CXL/UCIe/DDR测试概览
最近几年来，人工智能、高性能计算和大数据处理等领域快速发展，催生了如CXL等缓存一致性总线，UCIe等标准Chiplet接口总线，作为高性能计算的底层核心总线PCIe 已经发展到第6代，和PCIe 5.0比较，发生了多种重大变革。本专题将会围绕PCIe/CXL/UCIe/DDR相关技术的发展趋势及现状展开讨论
800G时代下LPO及CPO发展趋势与测试挑战
高性能AI计算对于对于数据搬移的时延极其敏感，大量的高速数据传输和交换也产生了巨大的能耗和散热挑战，因此，新的互联技术如Optical I/O、线性可插拔模块LPO、光电联合封装CPO等技术持续引起产业界密切关注。本专题将介绍未来1.6T接口的关键Serdes互联技术及测试、LPO技术的挑战及验证方法、高密度CPO接口的测试方法等。
下一代无线技术UWB和Wi-Fi6/6E/7测试解决方案：
UWB和Wi-Fi6/6E/7等最新一代无线网络技术的逐步演进，为我们的数字化世界提供了更快速、可靠和安全的无线连接。新技术的引入使我们面临新的挑战，也对测试设备提出了更高的要求。本次演讲将介绍是德科技在UWB和Wi-Fi领域最新的测试解决方案，助力客户实现各种场景的测试需求。
算力芯片新机遇——第三代半导体动静态测试解决方案
随着5G通信生态、AIGC、云计算、大数据等新兴技术的快速发展，高速、高效、高能的半导体器件需求将日益增加，第三代半导体材料凭借其优越性、实用性和战略性成为数据中心、集成电路、5G基站、PD快充等领域发展的新机遇。本专题讲围绕第三道半导体材料发展现状及动静态功率器件的测试方案展开讨论。
礼品：
按摩仪
定制水杯
雨伞套装
乐扣保温杯
小米小背包
* 礼品图片仅供参考，请以实物为准。
