❶台积电3nm芯片销售额预计将占2023年收入的4-6%
据业内消息人士称，得益于为苹果iPhone 15系列手机生产芯片的订单，预计台积电2023年总销售额的4-6%来自N3（3nm）工艺节点。消息人士称，苹果A17 Pro SoC的制造标志着台积电3nm节点的商业化向前迈出了一大步，预计今年将为这家代工厂贡献高达34.1亿美元的销售额。
❷弘信电子获10亿元智算采购项目，将搭载燧原科技、摩尔线程算力芯片弘信电子发布公告称，子公司甘肃燧弘人工智能科技有限公司与中京电投能源集团有限公司于2023年10月15日签署了《天水市甘肃省智算中心投资总部项目合作协议》。中京电投成立于2018年，注册资本8.88亿元，经营范围包括：风力发电；太阳能发电；技术开发、技术推广、技术转让、技术服务；销售机械设备；企业管理；组织文化艺术交流活动。❸欧冶半导体完成A2轮融资，多家产业股东持续加持
继今年上半年完成A1轮融资之后，近日欧冶半导体宣布完成A2轮融资，累计融资金额数亿元。本轮融资由招商致远资本领投，投资阵容包括金沙江联合资本、星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本等知名投资机构及汽车产业链龙头企业。其中，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加。欧冶半导体由创始团队和国投招商（先进制造产业投资基金二期）共同发起设立，是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构（Zonal架构）的系统级SoC芯片及解决方案供应商。
❹中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”投产中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。沂源经济开发区管理委员会消息称，该项目位于经济开发区，总投资1.6亿元，占地30余亩，投产运营后，预计实现年产值3亿元。天眼查显示，中新泰合（沂源）电子材料有限公司成立于2020年10月，注册资本1500万人民币，经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子专用材料销售等。❶东京电子3D NAND蚀刻新技术或挑战泛林市场领导地位日本芯片制造设备制造商东京电子正在以一项突破性的3D NAND闪存通道蚀刻新技术追赶美国竞争对手泛林集团，这项技术最终可能为该公司带来数十亿美元收入。据悉，东京电子新技术是针对3D NAND闪存开发的，它可以长时间存储数据。该公司开发了一种蚀刻通道孔的新方法，涉及在存储单元中快速深入地插入垂直孔。3D NAND的存储容量可以通过垂直堆叠存储单元层来增加，随着层数的增加，需要更高性能的设备。❷首次采用EUV技术！英特尔宣布Intel 4已大规模量产近日，英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产（HVM）Intel 4制程节点。采用该制程、产品代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器将于今年12月14日发布。据悉，作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4与先前的节点相比，在性能、能效和晶体管密度方面均实现了显著提升。韩国NAND闪存出口额一年来首次出现增长，进一步证明半导体需求滑坡正在触底。韩国贸易部10月16日公布的数据显示，该国9月NAND闪存出口额同比增长5.6%，而8月份同比下降8.9%。存储芯片行业的另一个支柱——DRAM的出口同期减少了24.6%，低于前一个月的35.2%。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
