中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”投产

半导体前沿 2023-10-16 16:56

  • 玖恩智能赞助的第三代半导体技术与材料论坛将于2023年10月17-18日厦门召开

  • 第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日上海召开,将参观新昇半导体(上海硅产业集团)与超硅半导体,详见后文

10月15日,中新泰合(沂源)电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。


沂源经济开发区管理委员会消息称,该项目位于经济开发区,总投资1.6亿元,占地30余亩,投产运营后,预计实现年产值3亿元。


天眼查显示,中新泰合(沂源)电子材料有限公司成立于2020年10月,注册资本1500万人民币,经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料研发、电子专用材料销售等。

来源:集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料,在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点;碳中和与新能源体系变革的背景下,在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。


据行业机构预测,到2026年,碳化硅产品市场将达35亿美元,氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来,国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目,全产业链项目约26个,国外龙头如英飞凌等也正积极布局。


在碳化硅功率器件市场,受益于特斯拉的应用需求,意法半导体领先全球市场;Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集,是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业,8英寸衬底正在探索商业化量产,其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速,国内企业在提供样品或小规模供货阶段。


第三代半导体技术与材料论将于2023年10月17-18日厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景,最新衬底、外延、器件技术与项目投资,碳化硅、氮化镓长晶技术,净化工程与EPC,新兴化合物半导体前沿技术与应用。会议将安排参观厦门三安光电和泉州芯谷南安园区。


会议主题包括但不限于


  1. 国际形势对中国第三代半导体发展的影响

  2. 第三代半导体市场及产业发展机遇

  3. 6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

  4. SiC长晶工艺技术与设备

  5. 净化工程与EPC工程项目实践

  6. 8英寸SiC国产化进程和技术突破 

  7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案

  8. SiC与GaN外延片技术进展

  9. 大尺寸GaN长晶难点及技术展望

  10. GaN材料技术进展

  11. SiC与GaN器件与下游应用

  12. 功率器件封装技术与材料

  13. 新兴化合物半导体进展:氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

  14. 工业参观与考察


最新会议日程如下:


2012年到2022年,全球半导体硅片出货面积稳定增长,2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸,市场规模高达138.31亿美元,在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。

 

受益于产业链转移及上升周期,2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元,位居全球第二,同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年,受行业周期下行影响,半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产,长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。

 

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?

 

第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日上海召开。会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。将参观新昇半导体(上海硅产业集团)等企业。


会议主题包括但不限于


  1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

  2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

  3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响

  4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展

  5. 已建成大硅片工厂生产运营经验

  6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况

  7. 电子级多晶硅项目规划与现状

  8. 硅外延片的市场供需及应用

  9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

  10. 硅片掺杂技术与细分下游需求

  11. 特色工艺用硅片生长技术


若您有意向参与演讲、赞助参会,欢迎联系我们!(见文末)


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。


  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)


亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。


除月报之外,亚化咨询还推出了半导体细分产业链年度报告:

  • 《中国半导体大硅片年度报》
  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
  • 《中国半导体电子气体年度报告》


如果您有意向购买报告,参与演讲、赞助或参会,敬请联系:亚化咨询—高经理 18939710501(微信同号)



关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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