五分钟了解产业大事
每日头条新闻
海关总署：前9个月集成电路进口金额同比下滑近20%
中国网络空间安全协会人工智能安全治理专业委员会正式成立，阿里云、华为、金山办公等发起
消息称英伟达下一代Blackwell B100 GPU将采用HBM3E显存
传西部数据与铠侠最快于本月达成合并协议
美国ITC发布对具有分层虚拟填充的半导体设备、电子设备及其组件的337部分终裁
传一汽集团迎大规模人事调整，涉及近30名高管
英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产
受UAW罢工影响，Stellantis和福特汽车再解雇1250名员工
美国拟对通用LG新能源合资电池厂罚款27万美元
佳能开始销售5nm芯片生产设备
消息称苹果下周将推出新款iPad mini/Air，但规格提升不大
消息称起亚将在韩国建设第二个PBV工厂，专门生产电动个性化定制车型
消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺
印度贸易部长称不会对笔记本、平板施加进口限制
TrendForce：第四季度DRAM合约价上涨，预估环比增长3%~8%
洛图科技：1-8月国内VR设备线上销量同比下降55%，AR设备大涨176%
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【海关总署：前9个月集成电路进口金额同比下滑近20%】
海关总署近日发布了“2023年9月全国进口重点商品量值表”。
其中，“二极管及类似半导体器件”9月进口数量为421.7亿个；1至9月累计进口数量为3,346.3亿个 、金额为173.52亿美元，与去年同期相比，进口数量下降29.5，进口金额下降20.5%。
“集成电路”9月进口数量为425.5亿个；1至9月累计进口数量为3558.5亿个、金额为2529.26亿美元，与去年同期相比，进口数量下降14.6%，进口金额下降19.8%。
“液晶平板显示模组”9月进口数量为9359.6万个；1至9月累计进口数量为99847.3万个 、金额为88.34亿美元，与去年同期相比，进口数量下降11.9%，进口金额下降25.7%。
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【传西部数据与铠侠最快于本月达成合并协议】
近日，正在为经营合并而展开磋商的半导体厂商铠侠控股（东京）与合作方美国西部数据公司（WD）预计最快于本月内达成协议。若实现合并，新公司的半导体存储器业务将达到全球最大规模。新设立的控股公司在以设备投资为目的容易筹集资金的预期下，打算在美国纳斯达克上市。鉴于半导体存储器市场状况恶化，将通过合理经营谋求生存。
控股公司将把开展半导体业务的铠侠及西数的相关部门收归旗下，开发和生产用于保存智能手机和电脑数据的NAND型闪存。
目前的西数股东将持有新公司半数以上股份，铠侠控股股东将持有近半数股份。另一方面就董事的构成比例等事宜，正在探讨铠侠方面占优势的框架。向铠侠控股出资约40%的东芝也将成为新公司的股东。
为助推合并，三菱日联银行等三大银行与日本政策投资银行正在考虑提供约1.9万亿日元（约合人民币928亿元）资金，计划最快本月20日开具承诺融资的“信贷证明”。铠侠控股与西数将在得到资金保证后，敲定旨在达成合并协议的详情。
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【英特尔首次采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产】
英特尔宣布已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点。表示英特尔，其正以强大执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将用于新一代的领先产品。
据介绍，Intel 4是英特尔首个采用EUV技术生产的制程节点，在性能、能效和晶体管密度等方面“均实现显著提升”，EUV技术将驱动如AI、先进移动网络、自动驾驶及新型数据中心和云应用等算力需求最高的应用。
此前有消息指出，Intel 4工艺的性能与三星电子3nm和台积电3nm相似。
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【佳能开始销售5nm芯片生产设备】
佳能（Canon）公司近日宣布，开始销售芯片生产设备FPA-1200NZ2C，表示采用不同于复杂光刻技术的方案，可以制造5nm芯片。
佳能表示这套生产设备的工作原理和ASML不同，并非光刻，而更类似于印刷，没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。
这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。
佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产2nm芯片。
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【消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺】
据台媒报道，台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺，报告中还指出今年3nm芯片销售额占比将达到4%-6%，金额高达34亿美元（当前约合248.54亿元人民币）。
消息称苹果是台积电N3E工艺的最大客户，计划装备在明年推出的iPhone 16机型上。
台媒认为台积电已经开始量产N3E工艺，并计划明年全面过渡到该工艺上。除三星之外的行业巨头都将采用N3E工艺。苹果成为台积电最重要的客户，并已确认订单承诺。
苹果在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型上，装备了采用N3B （3nm）工艺的A17 Pro芯片，而即将到来的N3E在此基础上，进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。
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【TrendForce：第四季度DRAM合约价上涨，预估环比增长3%~8%】
TrendForce近日发布报告，表示自今年第四季度开始，DRAM和NAND Flash均价开始全面上涨，预估合约价格环比增长3%~8%。
在PC DRAM方面，由于DDR5均价已在第三季度上涨，配合新CPU机种的备货，预期将持续带动DDR5需求上升。
TrendForce预估今年第四季度DDR4价格环比增长0~5%；DDR5价格环比增长约3%~8%，预PC DRAM合约价格环比增长3%~8%。
服务器DRAM方面，由于DDR5买方库存占比已较第二季的20%提升至30%~35%，但第三季实际服务器上机使用率仅为15%，由此可知市场采用需求没有预期中的快速。
服务器DDR4第四季均价预估持平，而服务器DDR5预估仍会走跌，伴随DDR5出货比重增加，加上DDR4与DDR5之间价差约50%~60%，仍会拉升综合产品的平均零售价（Blended ASP），故第四季服务器DRAM的合约价预估环比增长3%~8%。
移动DRAM方面，目前原厂库存较多的LPDDR4X或旧制程产品，预估合约价环比增长约3%~8%；LPDDR5 (X) 则略显供货紧张，预估合约价环比增长5%~10%。
END
