PCB设计之“如何使用Allegro建立封装”

本文主要介绍使用Allegro建立PCB封装的流程。

Footprint的层

Footprint必要的CLASS和SUBCLASS如下表所示：

Footprint制作流程

Footprint制作流程如下：

• 设置Design Parameters，根据实际元件封装尺寸选择单位、精度、画布大小、格点大小等；

• 放置焊盘（Pin）：根据Options面板设置放置条件，通过命令窗口放置焊盘

• 引脚属性：Connect（焊盘有引脚编号）、Mechanical（焊盘无引脚编号）
• 选择焊盘
• X、Y方向上焊盘数量、间距、递增方向、焊盘旋转角度、起始引脚编号、引脚编号递增值、引脚编号字体大小、引脚编号放置位置偏移量等设置
• 设置好放置条件后，通过命令窗口输入坐标值放置焊盘（这样比较精确）

• 设置元件实体范围（PackageGeometry/Place_Bound_Top）：

• Setup→Areas→PackageBoundary;

• Options面板选择为Package Geometry/Place_Bound_Top

• 通过命令窗口添加元件实体范围（此大小是元器件在PCB中所占位置的大小！！！，布局时超过此范围会报错，此值为导出坐标文件使用的层）

• 设置元件实体高度（PackageGeometry/Place_Bound_Top）：

• Setup→Areas→PackageHeight;

• Options面板选择为Package Geometry/Place_Bound_Top

• 选中上一步放置的shape

• 在Min height和Max height中输入元件高度值

• 添加元件外形丝印（PackageGeometry/Silkscreen_Top）

• Add→Line；

• Options面板选择为Package Geometry/Silkscreen_Top；

• 设置线宽（如果为0，则在出光绘时会按默认值设定）

• 通过命令窗口添加元件外形丝印和一脚标识

• 添加元件装配层（PackageGeometry/Assembly_Top）

• Add→Line；

• Options面板选择为Package Geometry/Assembly_Top；

• 设置线宽（如果为0，则在出光绘时会按默认值设定）

• 通过命令窗口添加元件装配层大小（此大小建议和元器件的实际大小一致！！！）

• 添加元件的位号标志（RefDes/Silkscreen_Top）

• Layout→Lables→RefDes；

• Options面板选择为RefDes/Silkscreen_Top；

• 设置位号字体大小；

• 在合适的位置输入元件位号标志（U*、J*、R*、C*等）。

注：pin1标识如果采用圆饼标识，最好使用多个同心圆环组成，每个圆环的线宽为5mil或更窄，以便在处理PCB丝印时统一改变线宽后变成圆环！

• 添加元件的位号标志（RefDes/Assembly_Top）

• Layout→Lables→RefDes;

• Options面板选择为RefDes/Assembly_Top；

• 设置位号字体大小；

• 在合适的位置输入元件位号标志（U*、J*、R*、C*等）。

• 保存元件，创建符号，如果没有创建符号，执行菜单File→Create Symbol即可创建psm文件。

以上就是针对Allegro建立PCB封装的简单介绍。