低迷不振的手机供应链，终于迎来曙光？半导体封测供应链传出从10月开始，手机系统大厂终于开始有明显的库存回补动作，锁定如联发科等一线手机SoC业者的「旧款晶片」备货。
测试厂如京元电、测试介面的雍智等接获备战指示，准备好测试机台与Load Board等测试治具因应。市场则估计，将先观察中国双十一、欧美年底旺季等销售状况，Android阵营可望走出最差的谷底。
封测业者坦言，2023年手机市场确实不佳，从年初历经9个月以上的库存调整，IC设计大客户在第1季时预估失准，导致第2季后几乎都冻结生产，手机系统厂就算库存水位下降也不愿多拉货，一直到10月状况略有缓解，已开始启动旧款SoC拉货。
测试业者表示，这一路影响到IC设计业者生产策略，如上半年几乎都没有针对晶圆厂的新投片动作，到了第4季新产品投片才姗姗来迟，预期第4季晶圆代工厂在手机晶片领域的稼动率可望略增一点。
据业者观察，原本各界对于苹果（Apple）iPhone 15系列不抱太高期待，但实际上似乎比原先预估略好一点。其次，如华为重返5G手机市场，Android阵营逐步走出最差状况来看，2024年确实有机会出现新一波的复苏力道。
熟悉测试业者表示，预期京元电、日月光集团开始在手机SoC领域封测稼动率，会比上半年有感回神。
专攻测试介面的雍智与联发科合作关系密切，京元电前总座刘安炫已正式接任雍智总经理职位，刘安炫具有多年深厚IC测试产业经验，京元电、雍智又都是联发科主要测试供应链，整体「群聚效应」将继续发酵。
以测试治具领域来看，台厂包括雍智、颖崴、旺矽、精测等都具有深厚的研发与产品实力，也都跟台系一线IC设计厂合作密切，对于2024年景气复苏，仍可望审慎乐观看待。
展望后市，量能最大的手机晶片市场，有机会在2023年底开始略有回温，虽紧接而来第1季传统淡季，不过，各界预期2024年中以后，手机市场可望渐渐回归正轨。
此外，测试供应链业者透露，目前台积CoWoS先进封装产能略有小增，AI晶片测试业务仍相对火热，现正全力赶工H100相关产品，至于市场传出NVIDIA新一代B100晶片，预期在产品发表6个月后封测供应链才会动作。
目前传出龙头大厂先行向台积确认产能，2024年4~5月开始才会逐步确认封测端状况，新产品预期最快是2024年底正式问世。台系IC封测相关业者发言体系，对于特定厂商、单一客户状况，向来不做公开评论。
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本文源自：台湾电子时报
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