今年芯片行业“寒气未退”，供应过剩卖不动了，这已经不是什么新鲜新闻。
不过，最近芯片市场出现回暖势头。据美国半导体行业协会(SIA)最新统计数据，2023年8月份全球芯片行业销售额为440.4亿美元，同比下降6.8%，但环比增长1.9%，全球芯片销售额已连续6个月小幅上升，预示未来几个月发展前景乐观。
如今2023年Q3已过，从最新芯片交期来看，2023年9月份全球芯片平均交付周期约18周，相比于去年同期已大幅下降。
下面，根据全球电子元器件代理公司富昌电子发布的《2023年Q3芯片市场行情报告》，整理出各类半导体器件的最新货期及价格趋势，供大家参考。
1、MCU/MPU
MCU/MPU等高端器件2023年Q3整体货期处于下降趋势，供应情况持续改善。
从Cypress、NXP、瑞萨、ST、英飞凌等厂商的数据来看，汽车料的货期还是较长，均超过30周，而英飞凌的汽车料依旧缺货，但8位MCU、32位MCU、32位MPU等货期均呈缩短态势，整体交期有望进一步缩短。
2、存储器
近期，存储芯片市场释放复苏信号，随着三星、SK海力士、美光等头部存储芯片大厂持续推进减产，存储芯片再次吹起涨价的风。
从最新货期来看，存储产品2023年Q3整体货期趋于稳定。不过，三星的存储产品货期还是较长，均超过52周。
此外，ST EEPROM的货期已进一步缩短为12-26周，但依然十分紧缺。
3、模拟芯片
模拟芯片2023年Q3货期趋于稳定，与上个季度基本维持一致。
Melexis的传感器货期出现明显短缩，已从35-40周大幅缩短至12-35周。MaxLinear的接口、MPS的开关稳压器、NXP的接口、瑞萨的开关稳压器、ST的传感器和信号链等产品货期也出现下降趋势。
不过，也有部分厂商的模拟产品货期呈上扬走势，如松下、Vishay、罗姆、TE的传感器。
4、连接器
连接器2023年Q3整体货期和价格均趋于稳定。
TE的汽车连接器、圆形连接器、继电器、连接端子和压接端子等产品货期呈现明显的下降趋势，供应情况不断改善。
Adam Tech、HALO Electronics、Hirose Electric、JST、Amphenol等厂商的连接器产品货期也在持续回落。
5、分立器件
分立器件2023年Q3货期保持下降趋势，供应情况进一步改善。
具体来看，IGBT、低压Mosfet、高压Mosfet等产品货期还是较长，最长超过50周，而二极管系列产品货期相对乐观。
Vishay的低压Mosfet、高压Mosfet、TVS二极管、桥式整流器、齐纳二极管、光耦合器等产品货期呈下降趋势，光耦合器货期缩短明显，已从52+周缩短至10-40周。
6、射频和无线芯片
随着5G日益普及，射频和无线芯片需求旺盛，2023年Q3货期相对稳定，但后续有上升可能。
其中，ST的收接器、大功率IC、GPS等产品货期较长，最长可达52周，Spirit Radio产能受限，ST25R39xx系列依然紧缺。
NXP的多协议芯片货期出现下降趋势，但仍长达52-56周，RFID系列紧缺，而大功率IC、小信号处理芯片等产品货期也较长，最长均可达52周。
此外，Cypress的蓝牙模块、Sierra Tireless的蜂窝模块、u-blox的蜂窝模块和GPS等产品货期也出现下降趋势。
以上就是各类半导体器件的2023年Q3货期及价格趋势，希望对大家有帮助！
总的来说，MCU/MPU、模拟芯片、连接器、分立器件等整体货期“稳中带跌”，存储芯片出现触底反弹的信号。
