我们逐渐迈入一个万物互联的时代，5G，人工智能， 虚拟现实，大数据等概念随着科技的进步进入到大众的视线，带动了新一轮的消费电子品的升级与普及。
1）5G技术推动已进入存量替换的全球智能手机再次出现快速增长， 预计2020 年将增长 10%，其中中国地区的出货量占了大部分份额。
2）无线充电领域随着苹果加入WPC联盟重新成为热门话题，预计2024年市场规模将超过100亿美元。
3）TV面板的尺寸以每年约1 寸的比例增长，带动LCD屏未来3年的需求增速维持在5~8% ，OLED柔性屏因其更符合可穿戴设备的要求及市场的快速增长也变得炙手可热。面板行业虽已全面进入国产化时代，但其中光学材料的本土化需求依旧非常强劲。
电子设备的制程大多较为精细，多步骤的工艺，高复杂程度的零部件催生了许多配套产业，而压敏胶材料在不同领域都起着举足轻重的作用。
压敏胶是一种通过缓慢和适当的外力作用，产生黏性流动，实现与被贴物表面的紧密接触，产生分子间作用力，实现界面粘接的一种胶粘材料
1）在无线充电领域，压敏胶带帮助粘结，固定和保护接收端和发射端的模组，使其发挥能效。
2）在显示领域，光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结，使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性，保证成像的清晰度。
3）对各种“娇贵”的电子零部件（如屏幕及其零部件）在制成工艺和出货过程中进行保护，防止其因运输过程中可能产生的刮擦磕碰而受到损伤。
有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜
，为精密部件的运输，制造及使用提供全方位的保护
保护膜种类繁多，普通的保护膜结构简单，没有功能层，基材及压敏胶是其最主要的组成。根据不同的
应用场景
及
功能要求
选择不同的基材，常见的有PET，PE，OPP，PI，TPU，PVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯（PU），丙烯酸(Acrylic)以及有机硅（Silicone）类，其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势，成为电子保护膜领域的不二之选。
粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素
。粘性不同于粘结力，常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力，粘性还包括
初粘力，持粘力和内聚力，
这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背，涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。
全球第二大有机硅制造商瓦克化学提供一系列不同
（高，中，低）
粘结力的有机硅压敏胶产品：DEHESIVE® PSA 845T、DEHESIVE® PSA 847M、DEHESIVE® PSA 846L及DEHESIVE® PSA 765 CN。可以通过
相互搭配实现不同的粘性需求
，其中DEHESIVE® PSA 765 CN是一支不含溶剂，同时具有
本地化生产和供应的优势
的高性价产品。
除了稳定的粘结力性能之外，该系列产品还具有以下特点：
除了常规的粘性要求以外，
应用性能是选择压敏胶的另一关键因素
。例如:
1）零部件（如偏光片）的出货保护：
保护膜的模切性、硅转移，残胶及湿热老化性能
。硅压敏胶的转移或者残胶会使被保护物的表面发生变化，破坏其原本特有的性能。瓦克DEHESIVE® PSA 845T、DEHESIVE® PSA 847M中高粘产品即使在
高温高湿（85℃/85%RH）条件下
老化数天后，也不会出现背衬脱胶等不良现象。而且粘着力稳定，模切性能优异。
2）零部件的制程（如蒸镀涂层，丝网印刷 ）保护：
硅的转移及极端条件下的老化性能
。硅压敏胶需要耐受某些工艺的特殊条件，保证在工艺对特定目标部件实现功能化的同时不影响其余零部件。例如，随着对拍摄效果的要求越来越高，对镜头进行
功能性镀膜
这一工艺显得尤为重要，镀膜工艺通常需要经受200℃甚至更高的温度，瓦克DEHESIVE® PSA 845T 可以短期耐受此温度，
保持足够的粘着力及内聚力
来保证贴合过程不起翘，避免蒸汽影响其余部位，同时剥离后无残胶，硅转移少，对后续加工不会产生不良的影响。
3）电子产品的终端保护（如手机钢化膜）：
胶的透明性，浸润性及排气性
。DEHESIVE® PSA 765 CN优异的排气性赋予保护膜良好的贴合性，是保护智能设备的理想之选。
有机硅压敏胶的发展趋势
– 更薄、应对更难粘的材料
随着日趋激烈的行业竞争，保护膜生产商在保证粘性及可靠性的前提下，希望通过降低涂胶厚度（量）来有效管控成本。另一方面，压敏胶需要更多应用在难粘材料上的表面，e.g. 防指纹屏。（防指纹技术是将一种表面张力极低的含氟涂料涂布在玻璃盖板，使其具有疏水疏油、抗刮伤、抗指纹、触感爽滑等特点）。这些都对压敏胶的性能提出了更高的要求。
瓦克充分借助有机硅低表面能的独特优势，巧妙地将有机硅分子进行功能化，使其满足更多的应用需求，致力于为客户提供更多差异化和创新性的解决方案。
来源：www.wacker.com
